The utility model provides a light lamp, which belongs to the field of lighting technology. The lighting lamp comprises a light source, a substrate, heat conduction, heat sink, drive power and glue seat; the light source is arranged on the top surface of the substrate, conductive member attached or coated on the lower surface of the substrate, the substrate is arranged in the first opening of the heat sink, the driving power is penetrated in the heat sink cavity, is arranged in the rubber seat the heat sink second opening, the first opening is larger than the diameter of the diameter of the opening second; among them, for the heat produced by the light source heat is directed to the heat sink, through the heat sink cooling. The light lamp provided by the utility model improves the heat dissipation effect on the basis of reducing the structure complexity of the illuminating lamp.
【技术实现步骤摘要】
照明灯
本技术涉及照明
,尤其涉及一种照明灯。
技术介绍
在照明
,照明灯的种类繁多。以发光二极管为例,发光二极管(LightEmittingDiode,简称LED)作为一种将电能转化为可见光的半导体器件,由于其光效高、耗电少、寿命长等的优点被应用在需要发光的各种场合。LED照明灯在发光过程中会产生一定的热量,为了散热,现有技术中,需要先通过铝压盖板将基板中的热量传导至散热件上,或通过中间压铸铝结构与散热件表面相连,从而通过散热件外表面进行散热,但是该LED照明灯结构复杂;若不使用铝压盖板或通过中间压铸铝结构,直接将基板与散热件连接,由于基板与散热件接触时有间隙,该间隙具有较大的热值,使得在通过散热件散热时,散热效果较差。
技术实现思路
本技术提供一种照明灯,在降低照明灯结构复杂度的基础上,提高散热效果。本技术实施例提供一种照明灯,包括:光源、基板、导热件、散热件、驱动电源和胶座;所述光源设置在所述基板的上表面,所述导热件贴附或涂覆在所述基板的下表面,所述基板设置在所述散热件的第一开口处,所述驱动电源穿设在所述胶座或散热件的腔体内,所述胶座设置在所述散热件的第二开口处,所述第一开口的直径大于所述第二开口的直径;其中,所述导热件用于将所述光源产生的热量引导至所述散热件,以通过所述散热件散热。在本技术一实施例中,所述导热件和所述基板的形状均为圆形,所述导热件的半径大于等于所述基板的半径,且小于等于所述第一开口的半径。在本技术一实施例中,所述基板上设置有第一通孔,所述导热件上设置有第二通孔,在所述导热件贴附在所述基板的下表面时,所述第一通孔与所述第二通孔重叠 ...
【技术保护点】
一种照明灯,其特征在于,包括:光源、基板、导热件、散热件、驱动电源和胶座;所述光源设置在所述基板的上表面,所述导热件贴附或涂覆在所述基板的下表面,所述基板设置在所述散热件的第一开口处,所述驱动电源穿设在所述散热件的腔体内,所述胶座设置在所述散热件的第二开口处,所述第一开口的直径大于所述第二开口的直径;其中,所述导热件用于将所述光源产生的热量引导至所述散热件,以通过所述散热件散热。
【技术特征摘要】
1.一种照明灯,其特征在于,包括:光源、基板、导热件、散热件、驱动电源和胶座;所述光源设置在所述基板的上表面,所述导热件贴附或涂覆在所述基板的下表面,所述基板设置在所述散热件的第一开口处,所述驱动电源穿设在所述散热件的腔体内,所述胶座设置在所述散热件的第二开口处,所述第一开口的直径大于所述第二开口的直径;其中,所述导热件用于将所述光源产生的热量引导至所述散热件,以通过所述散热件散热。2.根据权利要求1所述的照明灯,其特征在于,所述导热件和所述基板的形状均为圆形,所述导热件的半径大于等于所述基板的半径,且小于等于所述第一开口的半径。3.根据权利要求1所述的照明灯,其特征在于,所述基板上设置有第一通孔,所述导热件上设置有第二通孔,在所述导热件贴附在所述基板的下表面时,所述第一通孔与所述第二通孔重叠。4.根据权利要求3所述的照明灯,其特征在于,还包括:自攻螺丝,所述自攻螺丝用于穿过所述第一通孔、所述第二通孔及所述散热件的...
【专利技术属性】
技术研发人员:兰志明,沈锦祥,
申请(专利权)人:生迪智慧科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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