一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱制造技术

技术编号:17710878 阅读:4 留言:0更新日期:2018-04-14 22:09
本发明专利技术公开了一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱,包括:母版(1),还包括:总线背板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、后侧板(5)、盖板(6)、板卡(7)、板卡支撑架(8)、锁紧条(9)和助拔器(10)。底板(11)为板状结构,PCB母版(12)为矩形印制板。装配时,首先将组装好的母版(1)与组装好的总线背板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)和后侧板(5)通过螺钉依次拼装组成机箱的总体结构;调试完毕需要完成整机装配时,板卡组件(21)的四周都与机箱连接紧固。本发明专利技术机箱结构中的每一块板卡都用高强度板卡支撑架安装,减少了机箱到板卡上元器件的振动量级放大情况,使得整机能够适应高强度的振动环境。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱
本专利技术涉及一种模块化机箱,特别是一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱。
技术介绍
在航空航天领域,电子设备的板卡需要满足在高强度的振动环境下正常运行,并要进行电磁屏蔽,还需要通过密封达到防霉菌盐雾甚至水密或气密等诸多要求,所以普遍采用机箱进行安装承载,机箱的结构形式对于板卡在高强度振动环境下能否正常工作起着至关重要的作用,机箱的结构应能稳定支撑装载的电子板卡,并尽可能减小机箱到板卡上元器件的振动量级放大情况,同时机箱的结构不能超重,要满足设备总体重量的限制要求。目前航空航天领域的机箱结构普遍采用纵向或横向堆垛的结构形式,每一组功能的板卡安装在一个电子盒结构中,接插件安装在电子盒的侧壁上,接插件后端的甩线通过电装工序的焊线跟电子盒中的板卡进行连接。最后再将多个电子盒通过贯穿螺钉或支撑筋等方式连接从而组装成一个整体的机箱,各电子盒之间的供电和通信通过外部的线缆对插进行互联。这种机箱虽然结构简单,便于设计,但是由于侧壁上的接插件甩线是通过焊线和板卡进行连接的,一旦板卡出现问题需要返修,就得拆装接插件并要重新进行焊线安装,工序复杂。另外,多个电子盒堆垛在一起组成机箱后,如果要更换其中的某一个电子盒,就需要将整个机箱的连接件全部拆除后,才可以取出,对于电子设备的安装调试以及维修人员来说,十分不方便。
技术实现思路
本专利技术目的在于提出了一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱,解决目前的机箱结构形式抗高强度振动能力差,安装和调试不方便,更换板卡工序复杂的问题。一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱,包括:母版,还包括:总线背板、左侧板、右侧板、后侧板、盖板、板卡、板卡支撑架、锁紧条和助拔器;其中母版包括:底板、PCB母版和插座;总线背板包括:前侧板、PCB总线板、整机对外插座和插头。底板为板状结构,上表面有多个矩形或圆形的安装凸台,凸台上有螺纹孔,下表面四周有均布的阶梯通孔,两侧有机箱整机的安装耳和安装通孔。PCB母版为矩形印制板,上表面居中位置有平行安装的多个矩形插座,四周均布有安装固定用的通孔。前侧板为板状结构,中间有安装整机对外插座的安装孔,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔。PCB总线板为矩形印制板,下部居中位置安装有矩形插头。整机对外插座的末端出线为插针形式,与前侧板和PCB总线板组装后直接将插针焊在PCB总线板上。所述左侧板和右侧板为对称件,均为板状结构,外表面开有散热槽,内表面根据安装板卡的数量开有同等数量的竖形板卡组件插槽和板卡组件起撬槽,上下左右四个侧面上均有多个直线排列的螺纹孔。后侧板为板状结构,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,内表面有减重槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔。盖板为板状结构,上表面中部开有散热槽,中间及四周分布有阶梯通孔。板卡为矩形印制板,板卡下端居中位置安装有矩形插头。板卡支撑架为井字形框架式结构,正面中间有多个方形或圆形安装凸台,凸台上有螺纹孔,两侧有多个圆形通孔,用于安装锁紧条和助拔器,上表面有螺纹孔,下表面有突出的安装台,安装台中部有圆形通孔。锁紧条为楔形滑块式条状组合结构,楔形滑块端面中心有竖向的腰形通孔,长螺钉贯穿腰形通孔,将多个楔形滑块一正一反间隔组合在一起,长螺钉末端与螺母配合一起组成锁紧条。助拔器为U型架结构,在助拔器一侧的末端有条状起撬尾。本专利技术机箱结构中的每一块板卡都用高强度板卡支撑架安装,四周都与机箱连接加固,保证了板卡的结构强度,减少了机箱到板卡上元器件的振动量级放大情况,使得整机能够适应高强度的振动环境。同时每一个板卡组件都是模块化结构,通过使用锁紧条安装可以达到快速锁紧和快速解锁,板卡之间连接采用接插件对插结构,整机没有一个焊线连接,方便了板卡之间的快速拆装和更换。机箱工作过程中,发现某个板卡组件出现问题时,直接快拆更换相应的板卡组件即可。附图说明图1一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的示意图;图2一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的装配分解图;图3一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的母版结构图;图4一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的总线背板正面结构图;图5一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的总线背板背面结构图;图6一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的左侧板结构图;图7一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的右侧板结构图;图8一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的后侧板结构图;图9一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的盖板结构图;图10一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的板卡组件结构图;图11一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的锁紧条结构图;图12一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱的助拔器结构图。1.母版2.总线背板3.左侧板4.右侧板5.后侧板6.盖板7.板卡8.板卡支撑架9.锁紧条10.助拔器11.底板12.PCB母版13.插座14.前侧板15.PCB总线板16.整机对外插座17.插头18.板卡组件插槽19.板卡组件起撬槽20.起撬尾21.板卡组件具体实施方式一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱,包括:母版1,还包括:总线背板2、左侧板3、右侧板4、后侧板5、盖板6、板卡7、板卡支撑架8、锁紧条9和助拔器10;其中母版1包括:底板11、PCB母版12和插座13;总线背板2包括:前侧板14、PCB总线板15、整机对外插座16和插头17。底板11为板状结构,上表面有多个矩形或圆形的安装凸台,凸台上有螺纹孔,下表面四周有均布的阶梯通孔,两侧有机箱整机的安装耳和安装通孔。PCB母版12为矩形印制板,上表面居中位置有平行安装的多个矩形插座13,四周均布有安装固定用的通孔。前侧板14为板状结构,中间有安装整机对外插座16的安装孔,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔。PCB总线板15为矩形印制板,下部居中位置安装有矩形插头17。整机对外插座16的末端出线为插针形式,与前侧板14和PCB总线板15组装后直接将插针焊在PCB总线板15上。所述左侧板3和右侧板4为对称件,均为板状结构,外表面开有散热槽,内表面根据安装板卡7的数量开有同等数量的竖形板卡组件插槽18和板卡组件起撬槽19,上下左右四个侧面上均有多个直线排列的螺纹孔。后侧板5为板状结构,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,内表面有减重槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔。盖板6为板状结构,上表面中部开有散热槽,中间及四周分布有阶梯通孔。板卡7为矩形印制板,板卡7下端居中位置安装有矩形插头17。板卡支撑架8为井字形框架式结构,正面中间有多个方形或圆形安装凸台,凸台上有螺纹孔,两侧有多个圆形通孔,用于安装锁紧条9和助拔器10,上表面有螺纹孔,下表面有突出的安装台,安装台中部有圆形通孔。锁紧条9为楔形滑块式条状组合结构,楔形滑块端面中心有竖向的腰形通孔,长螺钉贯穿腰形通孔,将多个楔形滑块一正一反间隔组合在一起,长螺钉末端与螺母配合一起组成锁紧条9。助拔器10为U型架结构,在助拔器一侧的末端有条状起撬尾20。用于高强度振动环境的快装模块化机箱装配本文档来自技高网...
一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱

【技术保护点】
一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱,包括:母版(1),其特征在于还包括:总线背板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、后侧板(5)、盖板(6)、板卡(7)、板卡支撑架(8)、锁紧条(9)和助拔器(10);其中母版(1)包括:底板(11)、PCB母版(12)和插座(13);总线背板(2)包括:前侧板(14)、PCB总线板(15)、整机对外插座(16)和插头(17);底板(11)为板状结构,上表面有多个矩形或圆形的安装凸台,凸台上有螺纹孔,下表面四周有均布的阶梯通孔,两侧有机箱整机的安装耳和安装通孔;PCB母版(12)为矩形印制板,上表面居中位置有平行安装的多个矩形插座(13),四周均布有安装固定用的通孔;前侧板(14)为板状结构,中间有安装整机对外插座(16)的安装孔,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔;PCB总线板(15)为矩形印制板,下部居中位置安装有矩形插头(17);整机对外插座(16)的末端出线为插针形式,与前侧板(14)和PCB总线板(15)组装后直接将插针焊在PCB总线板(15)上;所述左侧板(3)和右侧板(4)为对称件,均为板状结构,外表面开有散热槽,内表面根据安装板卡(7)的数量开有同等数量的竖形板卡组件插槽(18)和板卡组件起撬槽(19),上下左右四个侧面上均有多个直线排列的螺纹孔;后侧板(5)为板状结构,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,内表面有减重槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔;盖板(6)为板状结构,上表面中部开有散热槽,中间及四周分布有阶梯通孔;板卡(7)为矩形印制板,板卡(7)下端居中位置安装有矩形插头(17);板卡支撑架(8)为井字形框架式结构,正面中间有多个方形或圆形安装凸台,凸台上有螺纹孔,两侧有多个圆形通孔,用于安装锁紧条(9)和助拔器(10),上表面有螺纹孔,下表面有突出的安装台,安装台中部有圆形通孔;锁紧条(9)为楔形滑块式条状组合结构,楔形滑块端面中心有竖向的腰形通孔,长螺钉贯穿腰形通孔,将多个楔形滑块一正一反间隔组合在一起,长螺钉末端与螺母配合一起组成锁紧条(9);助拔器(10)为U型架结构,在助拔器一侧的末端有条状起撬尾(20)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于高强度振动环境的快装模块化机箱,包括:母版(1),其特征在于还包括:总线背板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、后侧板(5)、盖板(6)、板卡(7)、板卡支撑架(8)、锁紧条(9)和助拔器(10);其中母版(1)包括:底板(11)、PCB母版(12)和插座(13);总线背板(2)包括:前侧板(14)、PCB总线板(15)、整机对外插座(16)和插头(17);底板(11)为板状结构,上表面有多个矩形或圆形的安装凸台,凸台上有螺纹孔,下表面四周有均布的阶梯通孔,两侧有机箱整机的安装耳和安装通孔;PCB母版(12)为矩形印制板,上表面居中位置有平行安装的多个矩形插座(13),四周均布有安装固定用的通孔;前侧板(14)为板状结构,中间有安装整机对外插座(16)的安装孔,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔;PCB总线板(15)为矩形印制板,下部居中位置安装有矩形插头(17);整机对外插座(16)的末端出线为插针形式,与前侧板(14)和PCB总线板(15)组装后直接将插针焊在PCB总线板(15)上;所述左侧板(3)和右侧板(4)为对称件,均为板状结构,外表面开有散热槽,内表面根据安装板卡(7)的数量开有同等数量的竖形板卡组件插槽(18)和板卡组件起撬槽(19),上下左右四个侧面上均有多个直线排列的螺纹孔;后侧板(5)为板状结构,外表面两侧有多个竖形排列的阶梯通孔,其余位置布置有散热槽,内表面有减重槽,上表面和下表面有多个横向排列的螺纹孔;盖板(6)为板状结构,上表面中部开有散热槽,中间及四周分布有阶梯通孔;板卡(7)为矩形印制板,板卡(7)下端居中位置安装有矩形插头(17);板卡支撑架(8)为井字形框架式结构,正面中间有多个方形或圆形安装凸台,凸台上有螺纹孔,两侧有多个圆形通孔,用于安装锁紧条(9)和助拔器(10),上表面有螺纹孔,下表面有突出的安装台,安装台中部有圆形通孔;锁紧条(9)为楔形滑块式条状组合结构,楔形滑块端面中心有竖向的腰形通孔,长螺钉贯穿腰形通孔,将多个楔形...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚都任艳红
申请(专利权)人:北京遥感设备研究所
类型:发明
国别省市:北京,11

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