一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法
本专利技术涉及印刷电路板制作领域，特别涉及一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合工艺。
技术介绍
多层印刷电路板的制作过程中，需要将多层不同芯板进行压合，组成外层所需要的叠层结构，在此过程中如果有某些层芯板的厚度和其他层不同，由于厚度不同的芯板的刚性不同，因此，在相同的压合力作用下，厚度较大的芯板和厚度较小的芯板的形变不同，因此导致不对称的压合结构，最终导致压合后的刚性板出现多层之间不贴合、翘曲现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，其包括以下步骤：检测所有需要压合的芯片；当检测到所述芯片中包括一层或多层较其余更多层芯板的厚度更大的芯板时，将所述一层或多层芯板定义为第二类芯板，将所述其余更多层芯板定义为第一类芯板；将每一所述第二类芯板均替换为多层(包括两层)与所述第一类芯板厚度相同或相近的第三类芯板，在每相邻的两层第三类芯板之间增加一张半固化片，使得由每一所述第二类芯板拆分出的多层第三类芯板和所增加的半固化片的厚度总和与该第二类芯板厚度相同，同时，将每一第二类芯板对应的多层第三类芯板相较于该第二类芯板多余的铜层腐蚀掉；将所述第三类芯板、其间夹设的半固化片，与所述第一类芯板、第一类芯板之间的半固化片一起，按照传统方法钻孔、一次性压合。相较于现有技术，本专利技术具有以下优点：本专利技术将较厚的一层芯板拆分为多层与其他芯板厚度相同或相近的较薄芯板，拆分后的芯板之间设置半固化片，使得拆...
【技术保护点】
一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：检测所有需要压合的芯片；当检测到所述芯片中包括一层或多层较其余更多层芯板的厚度更大的芯板时，将所述一层或多层芯板定义为第二类芯板，将所述其余更多层芯板定义为第一类芯板；将每一所述第二类芯板均替换为多层与所述第一类芯板厚度相同或相近的第三类芯板，在每相邻的两层第三类芯板之间增设半固化片，使得由每一所述第二类芯板拆分出的多层第三类芯板和所增加的半固化片的厚度总和与该第二类芯板厚度相同，同时，将每一第二类芯板对应的多层第三类芯板相较于该第二类芯板多余的铜层腐蚀掉；将所述第三类芯板、其间夹设的半固化片，与所述第一类芯板、第一类芯板之间的半固化片一起，按照传统方法钻孔、一次性压合。
【技术特征摘要】
1.一种可防止芯板翘曲的印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：检测所有需要压合的芯片；当检测到所述芯片中包括一层或多层较其余更多层芯板的厚度更大的芯板时，将所述一层或多层芯板定义为第二类芯板，将所述其余更多层芯板定义为第一类芯板；将每一所述第二类芯板均替换为多层与所述第一类芯板厚度相同或相近的第三类芯板，在每相邻的两层第三类芯板之间增设半固化片，使得由每一所述第二类芯板拆分出的多层第三类芯板和所增加的...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃立，宁武珍，宋小虎，张志荣，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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