波峰焊准备工艺制造技术

本发明专利技术的波峰焊准备工艺，用于对已经初步完成焊接的电源电路板，针对部分元件进一步的进行补焊，以确保元器件焊接可靠。本发明专利技术的有益效果是，通过规范补焊操作工艺流程，便于工人实际操作，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
波峰焊准备工艺
本专利技术涉及电子行业，具体涉及对插件完成的电路板进行波峰焊前的准备工作工艺流程。
技术介绍
电子工业从来都是技术密集型，又是劳动密集型的行业。通孔安装技术是电子工业的基础，人工插件技术一直是中国电子工业的基础。从世界电子元器件的技术发展趋势来看，总体来看，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又各有自身的特点。电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件。电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变为以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。新型电子元器件体现当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途的重要因素。随着电源产品生产需求的增加，生产节奏提高的更快了，传统的焊接方法已经被淘汰了，现在批量生产大都采用了波峰焊来进行操作。波峰焊属于特殊生产工艺，一旦操作不当，极易造成批量质量事故，故有必要改进波峰焊，特别是准备工艺方法，提高生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供波峰焊准备工艺，解决上述不足。为了达到上述目的，本专利技术提供了波峰焊准备工艺，步骤如下：（1）锡炉的调平；以锡槽液面为基准，调整波峰焊机底脚及轨道，使锡槽液面达到水平；（2）轨道调整；根据待焊接电路板的宽度，调整轨道宽度，使电路板的入口及出口宽度一致；（3）夹爪调整；先将左右两侧轨道上的夹爪调整位置，使两侧夹爪同步运行；再调整各个夹爪距锡波液面的高度，使每个高度尺寸相对一致，最高值与最低值的差小于1mm；（4）锡波调整；将锡炉内的锡波高度调整至8-15mm之间；同时判断待焊PCB板的吃锡深度，使PCB板的吃锡深度控制在所述PCB板厚度的1/3-1/2之间。上述步骤（1）-（4）之间存在一定的先后关系，需确保前项完成后再开展下一项，否则前一项的调整势必会影响后项内容。优选的，上述（1）锡炉的调平中，先调整机体至大致水平，再以锡槽液面为基准，适度调整轨道，已到达最终的锡槽液面达到水平。优选的，上述（4）锡波调整中，需要调整溢锡板的高度，使锡波缓慢回流，在PCB与锡波接触时两者速度需同步。本专利技术的波峰焊准备工艺，用于电源电路板焊接完成后的检查及修补操作。本专利技术的有益效果是：通过规范波峰焊设备的准备操作工艺方法方法、内容，提高了生产效率及成品率。具体实施方式本专利技术主要用于电源电路板的生产测试环节，提供了波峰焊准备工艺，具体步骤如下：（1）锡炉的调平；当新机安装或移机后，地面均须做水平校正工作，先调整至机体大致水平，以锡槽液面为基准，适度调整轨道。最终需要确保以锡槽液面为基准，调整波峰焊机底脚及轨道，使锡槽液面达到水平。（2）轨道调整；根据待焊接电路板的宽度，调整轨道宽度，使电路板的入口及出口宽度一致；以防PCＢ受热后掉板或机构卡阻。（3）夹爪调整；先将左右两侧轨道上的夹爪调整位置，使两侧夹爪同步运行；再调整各个夹爪距锡波液面的高度，使每个高度尺寸相对一致，最高值与最低值的差小于1mm；以防PCＢ经过时形成漏焊。（4）锡波调整；将锡炉内的锡波高度调整至8-15mm之间；以防锡波面落差过大造成焊锡大量氧化和锡波稳定度不足。溢锡板之高度应控制在使锡波缓慢回流，在PCB与锡波接触时两者速度同步为宜。同时判断待焊PCB板的吃锡深度，使PCB板的吃锡深度控制在所述PCB板厚度的1/3-1/2之间，以防冷焊或漏焊。上述步骤（1）-（4）之间存在一定的先后关系，需确保前项完成后再开展下一项，否则前一项的调整势必会影响后项内容。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
波峰焊准备工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）锡炉的调平；以锡槽液面为基准，调整波峰焊机底脚及轨道，使锡槽液面达到水平；（2）轨道调整；根据待焊接电路板的宽度，调整轨道宽度，使电路板的入口及出口宽度一致；（3）夹爪调整；先将左右两侧轨道上的夹爪调整位置，使两侧夹爪同步运行；再调整各个夹爪距锡波液面的高度，使每个高度尺寸相对一致，最高值与最低值的差小于1mm；（4）锡波调整；将锡炉内的锡波高度调整至8‑15mm之间；同时判断待焊PCB板的吃锡深度，使PCB板的吃锡深度控制在所述PCB板厚度的1/3‑1/2之间。

【技术特征摘要】
1.波峰焊准备工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）锡炉的调平；以锡槽液面为基准，调整波峰焊机底脚及轨道，使锡槽液面达到水平；（2）轨道调整；根据待焊接电路板的宽度，调整轨道宽度，使电路板的入口及出口宽度一致；（3）夹爪调整；先将左右两侧轨道上的夹爪调整位置，使两侧夹爪同步运行；再调整各个夹爪距锡波液面的高度，使每个高度尺寸相对一致，最高值与最低值的差小于1mm；（4）锡波调整；将锡炉内的锡波高度调整至8-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李董，李阳，李健，
申请(专利权)人：江苏凯源电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32