The utility model discloses an electromagnetic shielding material based on polyimide film, polyimide film substrate and the material comprises a first alloy layer on the surface of the substrate, the first coating layer on the surface of copper alloy, second alloy layer of copper on the surface of the coating, wherein the first alloy layer thickness of 0.01 ~ 0.6 m, the copper coating the thickness of 0.5 ~ 8 m, the second alloy layer thickness of 0.2 ~ 4 M. The utility model provides a flexible electromagnetic shielding material of polyimide film based on good, high temperature resistance, and easy processing, welding, low resistivity, high shielding performance, lasting effect, and the preparation method is simple, less environmental pollution, can meet the requirements of electromagnetic shielding materials.
【技术实现步骤摘要】
基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料
本技术涉及一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料。
技术介绍
电磁屏蔽材料可以有效的减少生活中的电磁辐射(例如:手机、电脑、电磁炉等产品产生的辐射)。现在技术中电磁屏蔽材料主要包括金属箔、导电涂料和织物屏蔽材料,但是金属箔加工成型困难,密度大;导电涂料中使用的铜粉和镍粉容易氧化,在储存过程中容易沉降;织物屏蔽材料韧性较差,揉搓、拉伸、洗涤后影响屏蔽效果。目前,生产电磁屏蔽材料的工艺主要包括化学镀、电镀及真空镀等,其中化学镀成本高,对环境污染严重;电镀对基材导电性能要求高,且不稳定;真空镀设备昂贵,效率较低且难以大规模生产。因此,需要提供一种屏蔽性能更高,效果持久的电磁屏蔽材料是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料,以克服现有技术中的不足。为实现前述技术目的,本技术采用的技术方案包括:本技术实施例提供一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料,包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层,第一合金层上表面的铜镀层,铜镀层上表面的第二合金层,其中所述第一合金层的厚度为0.01~0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5~8μm,所述第二合金层的厚度为0.2~4μm。进一步的,所述电磁屏蔽材料还包括涂覆在第二合金层上表面的黑化层,所述黑化层的厚度为0.01~0.1μm。较为优选的,所述第一合金层材料包括金属镍、金属铜和金属铬中的任意一种或两种以上的组合,但不限于此。较为优选的,所述第二合金层材料包括金属镍、金属钴和金属铁中的任意一种或两种以上的组合,但不限于此。与现有技术相比,本技术的优点包括:本技术提 ...
【技术保护点】
一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料,其特征在于包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层,第一合金层上表面的铜镀层,铜镀层上表面的第二合金层,其中所述第一合金层的厚度为0.01~0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5~8μm,所述第二合金层的厚度为0.2~4μm。
【技术特征摘要】
1.一种基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料,其特征在于包括聚酰亚胺薄膜基体以及基底表面的第一合金层,第一合金层上表面的铜镀层,铜镀层上表面的第二合金层,其中所述第一合金层的厚度为0.01~0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5~8μm,所述第二合金层的厚度为0.2~4μm。2.根据权利要求1所述的材料,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:周元康,邹涛,曹德成,唐海军,许鲁江,
申请(专利权)人:苏州思锐达新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。