一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，该材料包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015‑0.05mm。本实用新型专利技术提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。

A high temperature resistant double-sided conductive electromagnetic shielding material

The utility model discloses a high temperature double-sided conductive electromagnetic shielding material, the material includes a first alloy layer has a lower surface of polyimide film substrate evenly distributed holes and the substrate, the first coating layer on the surface of copper alloy, second alloy, copper plating surface wherein the first alloy layer thickness 0.01 ~ 0.6 m, the thickness of the copper plating is 0.5 ~ 8 m, the second alloy layer thickness of 0.2 ~ 4 m, the electromagnetic shielding material thickness of 0.015 0.05mm. The utility model provides a high temperature resistant double-sided conductive electromagnetic shielding materials with electromagnetic shielding double structure, better elasticity, high temperature resistance, and easy processing, welding, low resistivity, high shielding performance, lasting effect, and the preparation method is simple, less environmental pollution, can meet the requirements of electromagnetic shielding materials.

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料
本技术涉及一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，特别涉及一种基于聚酰亚胺薄膜的双面电磁屏蔽材料。
技术介绍
电磁屏蔽材料可以有效的减少生活中的电磁辐射（例如：手机、电脑、电磁炉等产品产生的辐射）。现在技术中电磁屏蔽材料主要包括金属箔、导电涂料和织物屏蔽材料，但是金属箔加工成型困难，密度大；导电涂料中使用的铜粉和镍粉容易氧化，在储存过程中容易沉降；织物屏蔽材料韧性较差，揉搓、拉伸、洗涤后影响屏蔽效果。目前,生产电磁屏蔽材料的工艺主要包括化学镀、电镀及真空镀等，其中化学镀成本高，对环境污染严重；电镀对基材导电性能要求高，且不稳定；真空镀设备昂贵，效率较低且难以大规模生产。因此，需要提供一种屏蔽性能更高，效果持久的电磁屏蔽材料是一个亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，以克服现有技术中的不足。为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：本技术实施例提供一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，包括具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015-0.05mm。进一步的，所述聚酰亚胺薄膜基体分布均匀的孔洞直径为0.5～1mm，间距为0.8～2mm。进一步的，所述耐高温双面导电电磁屏蔽材料还包括第二合金层表面的黑化层，所述黑化层的厚度为0.01～0.1μm。与现有技术相比，本技术的优点包括：本技术提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，弹性更好，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻率低，屏蔽性能更高，效果持久，且制备方法简单，对环境污染较小，可满足人们对电磁屏蔽材料的要求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是实施例一中提供的均匀分布孔洞的聚酰亚胺薄膜基体结构图。图2是实施例一中提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料的结构图；图3是实施例二中提供的耐高温双面导电电磁屏蔽材料的结构图。具体实施方式鉴于现有技术中的不足，本案技术人经长期研究和大量实践，得以提出本技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。实施例一本实施例附图参见图1和2。耐高温双面导电电磁屏蔽材料，包括具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体1以及基体上下表面第一合金层2和2’，第一合金层表面的铜镀层3和3’，铜镀层表面的第二合金层4和4’，其中，聚酰亚胺薄膜基体分布均匀的孔洞5直径为0.5～1mm，间距为0.8～2mm，第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,铜镀层的厚度为0.5～8μm，第二合金层的厚度为0.2～4μm，电磁屏蔽材料的厚度为0.015-0.05mm。上述屏蔽材料具有分布均匀的孔洞结构不仅水平方向能导电，垂直方向也能通过小孔镀的金属层导电，耐高温，同时易于加工，可焊接，电阻低且制备方法简单，对环境污染较小，满足人们对屏蔽材料的要求。实施例二耐高温双面导电电磁屏蔽材料还包括第二合金层表面的黑化层6和6’，黑化层的厚度为0.01～0.1μm。实施例三第一合金层材料包括金属镍、金属铜和金属铬中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。第二合金层材料包括金属镍、金属钴和金属铁中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。本技术提供的耐高温超导电磁屏蔽材料具有双面电磁屏蔽结构，应当理解，上述实施例仅为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，其特征在于包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度为0.015‑0.05mm。

【技术特征摘要】
1.一种耐高温双面导电电磁屏蔽材料，其特征在于包括：具有分布均匀孔洞的聚酰亚胺薄膜基体以及所述基体上下表面第一合金层，第一合金层表面的铜镀层，铜镀层表面的第二合金层，其中，所述第一合金层的厚度为0.01～0.6μm,所述铜镀层的厚度为0.5～8μm，所述第二合金层的厚度为0.2～4μm，所述电磁屏蔽材料的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：周元康，邹涛，曹德成，唐海军，许鲁江，
申请(专利权)人：苏州思锐达新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32