【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法
本专利技术是一种LED封装方法。
技术介绍
led芯片是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。现有的led芯片使用寿命很大一部分因素是尤其封装方式决定的,因此有必要对其封装方法进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED封装方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种LED封装方法,包括以下步骤:S1,点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶,其中对于GaAs和SiC导电衬底、具有背面电极的红光或黄光或黄绿光芯片,采用银胶;对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光或绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定;S2,备胶使用备胶机将银胶涂在LED芯片背面电极上,然后把背部带银胶的LED芯片安装在LED支架上;S3,手工刺片将扩张后LED芯片安装在刺片台的夹具上,LED支架置于夹具底部,在显微镜下使用刺针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上;S4,自动装架在LED支架上点上银胶或绝缘胶,然后使用真空吸嘴将LED芯片吸起,并移动真空吸嘴将LED芯片安置在相应的LED支架上;S5,固晶将载有LED芯片的LED支 ...
【技术保护点】
一种LED封装方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶,其中对于GaAs和SiC导电衬底、具有背面电极的红光或黄光或黄绿光芯片,采用银胶;对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光或绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定;S2,备胶使用备胶机将银胶涂在LED芯片背面电极上,然后把背部带银胶的LED芯片安装在LED支架上;S3,手工刺片将扩张后LED芯片安装在刺片台的夹具上,LED支架置于夹具底部,在显微镜下使用刺针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上;S4,自动装架在LED支架上点上银胶或绝缘胶,然后使用真空吸嘴将LED芯片吸起,并移动真空吸嘴将LED芯片安置在相应的LED支架上;S5,固晶将载有LED芯片的LED支架放入到密封的银胶烧结烘箱内,进行烧结固化;S6,压焊通过铝丝压焊将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作;S7,喷胶封装将环氧胶进行雾化,然后均匀的喷在LED芯片的表面,形成均匀致密的胶层。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶,其中对于GaAs和SiC导电衬底、具有背面电极的红光或黄光或黄绿光芯片,采用银胶;对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光或绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定;S2,备胶使用备胶机将银胶涂在LED芯片背面电极上,然后把背部带银胶的LED芯片安装在LED支架上;S3,手工刺片将扩张后LED芯片安装在刺片台的夹具上,LED支架置于夹具底部,在显微镜下使用刺针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上;S4,自动装架在LED支架上点上银胶或绝缘胶,然后使用真空吸嘴将LED芯片吸起,并移动真空吸嘴将LED芯片安置在相应的LED支架上;S5,固晶将载有LED...
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