一种全自动LED封装机制造技术

本发明专利技术公开了一种全自动LED封装机包括空腔结构的外壳，还包括设置于所述外壳顶部一侧的进料机构、所述外壳顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，传送机构包括支撑架、转动连接于支撑架顶部的传送轴、套设于传送轴外的传送带以及带动传送轴转动的第三驱动装置，所述调节机构包括固定安装于传送轴顶部的空心固定座，空心固定座的底部内壁上分别安装有定位杆和第四驱动装置，第四驱动装置的顶部输出轴上安装有第一齿轮，定位杆的中间位置焊接有与定位杆垂直的固定块，固定块的一侧转动连接有与定位杆平行的转动杆。本发明专利技术设计合理，实现全自动加工，人工操作成本低，提高LED封装效率和封装精度，便于批量成产。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动LED封装机
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种全自动LED封装机。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。现有的LED封装设备结构复杂，使用性能较为单一，无法实现全自动加工，需要人工不断的进行上下料，因此造成人工操作的成本较高，耗时耗力，且影响LED封装精度和效率，不便于批量生产，使用上存在很大的局限性，因此，我们提出了一种全自动LED封装机用于解决上述问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的人工成本高，LED封装精度和加工效率低，无法实现全自动加工的技术问题，本专利技术提出了一种全自动LED封装机。本专利技术提出的一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳，还包括设置于所述外壳顶部一侧的进料机构、所述外壳顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，所述传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架、转动连接于支撑架顶部的传送轴、套设于传送轴外的传送带以及带动传送轴转动的第三驱动装置；所述调节机构包括固定安装于传送轴顶部的空心固定座，空心固定座的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆和第四驱动装置，第四驱动装置的顶部输出轴上安装有第一齿轮，定位杆的中间位置焊接有与定位杆垂直的固定块，固定块的一侧转动连接有与定位杆平行的转动杆，转动杆的一端安装有与第一齿轮啮合的第二齿轮，转动杆的另一端连接有摆动片，所述空心固定座的正上方设有水平设置的转板，且转板与定位杆的一端固定连接，转板的周边设有多个等间距排列的转动爪，转动爪远离转板的一侧底端焊接有滑杆，其中一个滑杆和定位杆之间活动安装有调节转板，且调节转板的中部与摆动片的一端固定连接，转板的顶部设有上下固定连接的LED固定板和放置板。优选地，所述进料机构包括安装于外壳顶部的放置斗、引导管和焊接于外壳一侧外壁上的支架，其中引导管竖直设置于外壳的内部，且引导管连接于放置斗的底部，支架上通过螺钉安装有第一驱动装置，第一驱动装置的输出轴上安装有水平设置的挡板，挡板的一端延伸至引导管的内部且封堵引导管的管口。优选地，所述放置板和LED固定板均为圆形结构，放置板的直径大于LED固定板的直径，LED固定板的周边开设于多个半圆形凹槽，且半圆形凹槽与引导管的底部管口相对应。优选地，所述封装机构包括固定安装于外壳顶部内壁上的第二驱动装置和设于第二驱动装置底部输出轴上的封装板，第二驱动装置带动封装板上下移动，封装板的底部分别安装有红外线传感器和封装压板。优选地，所述第一驱动装置和第二驱动装置分别为推杆电机或气缸，第三驱动装置和第四驱动装置分别为转动电机，且第三驱动装置为双向电机。优选地，所述调节转板的一侧开设有长条形滑口，且定位杆插接在长条形滑口内并与长条形滑口的内壁滑动连接，调节转板的另一侧设有U形缺口，且U形缺口的内壁与滑杆滑动连接，U形缺口的长度小于长条形滑口的长度。优选地，所述外壳远离进料机构的一侧开设有出料口，外壳靠近出料口的一侧底端内壁上设有倾斜设置的缓冲座，缓冲座的斜边与传送机构相配合，且缓冲座位于传送带的一侧底部。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、通过进料机构可以自动控制加工件的进料数量，方便加工件顺序放置于LED固定板上，降低人工操作成本，同时配合传送机构带动调节机构左右移动，方便将加工件移动至封装机构下方进行封装处理，实现自动化加工，提高LED封装效率，便于批量成产；2、通过驱动装置驱动两个齿轮和摆动片依次转动，进而带动调节转板推动转动爪和放置板间歇性转动，使得加工件顺序放置于LED固定板的周边，有利于提高LED封装精度，实现全自动加工。本专利技术设计合理，操作简单，实现全自动加工，人工操作成本低，提高LED封装效率和封装精度，便于批量成产。附图说明图1为本专利技术提出的一种全自动LED封装机的主视结构示意图；图2为本专利技术提出的一种全自动LED封装机的调节机构的侧视结构示意图；图3为本专利技术提出的一种全自动LED封装机的调节机构的仰视结构示意图；图4为本专利技术提出的一种全自动LED封装机的调节机构的俯视结构示意图；图5为本专利技术提出的一种全自动LED封装机的原理框图。图中：1外壳、11出料口、21放置斗、22引导管、23支架、24第一驱动装置、25挡板、31第二驱动装置、32封装板、33红外线传感器、34封装压板、41支撑架、42传送轴、43传送带、44第三驱动装置、51空心固定座、52定位杆、53第四驱动装置、54第一齿轮、55固定块、56转动杆、57第二齿轮、58摆动片、591转板、592转动爪、593滑杆、594调节转板、595放置板、596LED固定板、597半圆形凹槽、598长条形滑口、599U形缺口。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例参照图1-5，一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳1，还包括设置于外壳1顶部一侧的进料机构、外壳1顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架41、转动连接于支撑架41顶部的传送轴42、套设于传送轴42外的传送带43以及带动传送轴42转动的第三驱动装置44；调节机构包括固定安装于传送轴42顶部的空心固定座51，空心固定座51的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆52和第四驱动装置53，第四驱动装置53的顶部输出轴上安装有第一齿轮54，定位杆52的中间位置焊接有与定位杆52垂直的固定块55，固定块55的一侧转动连接有与定位杆52平行的转动杆56，转动杆56的一端安装有与第一齿轮54啮合的第二齿轮57，转动杆56的另一端连接有摆动片58，空心固定座51的正上方设有水平设置的转板591，且转板591与定位杆52的一端固定连接，转板591的周边设有多个等间距排列的转动爪592，转动爪592远离转板591的一侧底端焊接有滑杆593，其中一个滑杆593和定位杆52之间活动安装有调节转板594，且调节转板594的中部与摆动片58的一端固定连接，转板591的顶部设有上下固定连接的LED固定板596和放置板595。本实施例中，进料机构包括安装于外壳1顶部的放置斗21、引导管22和焊接于外壳1一侧外壁上的支架23，其中引导管22竖直设置于外壳1的内部，且引导管22连接于放置斗21的底部，支架23上通过螺钉安装有第一驱动装置24，第一驱动装置24的输出轴上安装有水平设置的挡板25，挡板25的一端延伸至引导管22的内部且封堵引导管22的管口，通过第一驱动装置24驱动挡板25左右移动，方便自动控制加工件的进料数量，使得LED加工件顺着引导管22依次掉落至调节机构上。放置板595和LED固定板596均为圆形结构，放置板595的直径大于LED固定板596的直径，LED固定板596的周边开设于多个半圆形凹槽597，且半圆形凹槽597与引导管22的底部管口相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳(1)，其特征在于：还包括设置于所述外壳(1)顶部一侧的进料机构、所述外壳(1)顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，所述传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架(41)、转动连接于支撑架(41)顶部的传送轴(42)、套设于传送轴(42)外的传送带(43)以及带动传送轴(42)转动的第三驱动装置(44)；所述调节机构包括固定安装于传送轴(42)顶部的空心固定座(51)，空心固定座(51)的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆(52)和第四驱动装置(53)，第四驱动装置(53)的顶部输出轴上安装有第一齿轮(54)，定位杆(52)的中间位置焊接有与定位杆(52)垂直的固定块(55)，固定块(55)的一侧转动连接有与定位杆(52)平行的转动杆(56)，转动杆(56)的一端安装有与第一齿轮(54)啮合的第二齿轮(57)，转动杆(56)的另一端连接有摆动片(58)，所述空心固定座(51)的正上方设有水平设置的转板(591)，且转板(591)与定位杆(52)的一端固定连接，转板(591)的周边设有多个等间距排列的转动爪(592)，转动爪(592)远离转板(591)的一侧底端焊接有滑杆(593)，其中一个滑杆(593)和定位杆(52)之间活动安装有调节转板(594)，且调节转板(594)的中部与摆动片(58)的一端固定连接，转板(591)的顶部设有上下固定连接的LED固定板(596)和放置板(595)。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动LED封装机，包括空腔结构的外壳(1)，其特征在于：还包括设置于所述外壳(1)顶部一侧的进料机构、所述外壳(1)顶部另一侧内壁上的封装机构、传送机构以及随传送机构运动的调节机构，所述传送机构位于进料机构和封装机构的正下方，传送机构包括支撑架(41)、转动连接于支撑架(41)顶部的传送轴(42)、套设于传送轴(42)外的传送带(43)以及带动传送轴(42)转动的第三驱动装置(44)；所述调节机构包括固定安装于传送轴(42)顶部的空心固定座(51)，空心固定座(51)的底部内壁上分别安装有竖直设置的定位杆(52)和第四驱动装置(53)，第四驱动装置(53)的顶部输出轴上安装有第一齿轮(54)，定位杆(52)的中间位置焊接有与定位杆(52)垂直的固定块(55)，固定块(55)的一侧转动连接有与定位杆(52)平行的转动杆(56)，转动杆(56)的一端安装有与第一齿轮(54)啮合的第二齿轮(57)，转动杆(56)的另一端连接有摆动片(58)，所述空心固定座(51)的正上方设有水平设置的转板(591)，且转板(591)与定位杆(52)的一端固定连接，转板(591)的周边设有多个等间距排列的转动爪(592)，转动爪(592)远离转板(591)的一侧底端焊接有滑杆(593)，其中一个滑杆(593)和定位杆(52)之间活动安装有调节转板(594)，且调节转板(594)的中部与摆动片(58)的一端固定连接，转板(591)的顶部设有上下固定连接的LED固定板(596)和放置板(595)。2.根据权利要求1所述的一种全自动LED封装机，其特征在于，所述进料机构包括安装于外壳(1)顶部的放置斗(21)、引导管(22)和焊接于外壳(1)一侧外壁上的支架(23)，其中引导管(22)竖直设置于外壳(1)的内部，且引导管(22)连接于放置斗(21)的底部，支架(23)上通过螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钊英，杨冲，卢菊香，林秋凤，张沛，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44