一种IPM模块制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种IPM模块
本技术涉及半导体技术，特别涉及一种IPM模块。
技术介绍
目前，现有IPM模块主要分芯片封装和单管封装两大类；芯片封装的功率部分采用芯片，需要键合(wirebonding)，IPM模块中某一颗芯片因键合不良，就会导致整个模块报废，因此良率不高；单管封装的功率部分采用单管，单管已经键合过，不存在因芯片键合不良导致的不良，但单管封装往往只封装某一功能的模块，做逆变的IPM模块就只有逆变功能，做整流的IPM模块就只有整流功能，做斩波的就只有斩波的功能。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种可缩小整体尺寸和生产成本且结合多种封装优点实现多种电路功能的IPM模块。技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种IPM模块，包括铝基覆铜板，所述铝基覆铜板上焊接有MOS单管一、信号端子、功率端子、稳压管、电容、电阻、MOS单管二，Diode单管，还包括PCB板，所述PCB板上焊接有电容二、IC模块、三极管、电阻二和排针，所述PCB板安装在铝基覆铜板上，还包括隔热板，所述信号端子依次穿过隔热板和PCB板之后，再与PCB板焊接。作为优选，还包括盖板和外壳，所述外壳将铝基覆铜板和PCB板罩设其内，所述盖板设在外壳上方且与外壳连接。作为优选，所述外壳与盖板为卡扣结构。作为优选，所述外壳与铝基覆铜板通过衬套连接。作为优选，所述盖板内设有螺母。技术的有益效果是：本技术IPM模块功率部分采用的是单管结构，并将整流和斩波电路都封装在一起，客户根据需要，可以单独使用该模块的整流部分，也可以单独使用斩波部分，更可以将整流和斩波合起来一起使用，这样就相当于将三个IPM模块整合到一个IP...
【技术保护点】
一种IPM模块，其特征在于：包括铝基覆铜板(1‑1)，所述铝基覆铜板(1‑1)上焊接有MOS单管一(1‑2)、信号端子(1‑3)、功率端子(1‑4)、稳压管(1‑8)、电容(1‑9)、电阻(1‑11)、MOS单管二(1‑6)，Diode单管(1‑10)，还包括PCB板(2‑1)，所述PCB板(2‑1)上焊接有电容二(2‑2)、IC模块(2‑3)、三极管(2‑4)、电阻二(2‑5)和排针(2‑6)，所述PCB板(2‑1)安装在铝基覆铜板(1‑1)上，还包括隔热板(3‑3)，所述信号端子(1‑3)依次穿过隔热板(3‑3)和PCB板(2‑1)之后，再与PCB板(2‑1)焊接。
【技术特征摘要】
1.一种IPM模块，其特征在于：包括铝基覆铜板(1-1)，所述铝基覆铜板(1-1)上焊接有MOS单管一(1-2)、信号端子(1-3)、功率端子(1-4)、稳压管(1-8)、电容(1-9)、电阻(1-11)、MOS单管二(1-6)，Diode单管(1-10)，还包括PCB板(2-1)，所述PCB板(2-1)上焊接有电容二(2-2)、IC模块(2-3)、三极管(2-4)、电阻二(2-5)和排针(2-6)，所述PCB板(2-1)安装在铝基覆铜板(1-1)上，还包括隔热板(3-3)，所述信号端子(1-3)依次穿过隔热板(3-3)和PCB板(2-1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂世义，张兴华，麻长胜，王晓宝，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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