一种多层软性电路板的生产设备制造技术

技术编号:17686649 阅读:19 留言:0更新日期:2018-04-12 07:45
本实用新型专利技术实施例公开了一种多层软性电路板的生产设备,包括:第一料带输送辊,用于输送上层绝缘层;第一冲压模具,位于第一料带输送辊的下工位,用于在上层绝缘层上冲切出多个开孔;第二料带输送辊,用于输送铜箔带;第二平板冲压模具,位于第二料带输送辊的下工位,用于在铜箔带上冲切出电路;第一热压模具,位于第一冲压模具和第二平板冲压模具的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合,得到第一软性板基板。通过上述方式,本实用新型专利技术实施例能够简化软性电路板的生产工艺,降低生产成本,生产效率高且符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软性电路板的生产设备
本技术实施例涉及软性电路板领域,特别是涉及一种多层软性电路板的生产设备。
技术介绍
随着LED照明技术的发展,LED灯具的应用越来越广泛,其中LED灯带由于柔软、可弯曲的特性广泛应用于装饰工程。现有技术中,如图1所示,LED长灯带采用的软性电路板包括多片FPC电路层单元10A以及两根并置的电源线20A,多片FPC电路层单元10A排列在两根电源线20A上,连接线30A一端焊接在FPC电路层单元10A的连接点,另外一端焊接到电源线20A,通过焊接的方式形成LED长灯带的软性电路板。因多片FPC电路层单元10A与电源线20A需要焊接才能连通,工艺要求强度高,导致LED长灯带的软性电路板生产效率低,成本较高;且FPC电路层单元加工所需酸洗蚀刻、过孔电镀等工艺,对环境的污染严重。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种多层软性电路板的生产设备,能够简化软性电路板的生产工艺,降低生产成本,生产效率高且符合环保要求。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种多层软性电路板的生产设备,包括:第一料带输送辊,用于输送上层绝缘层;第一冲压模具,位于第一料带输送辊的下工位,用于在上层绝缘层上冲切出多个开孔;第二料带输送辊,用于输送铜箔带;第二平板冲压模具,位于第二料带输送辊的下工位,用于在铜箔带上冲切出电路;第一热压模具,位于第一冲压模具和第二平板冲压模具的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合,得到第一软性板基板;第三料带输送辊,用于输送中层绝缘层;第二热压模具,位于第一热压模具的下工位,用于对第一软性板基板和中层绝缘层进行热压合,得到第一软性板;第三冲压模具,位于第二热压模具的下工位,用于在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔;第四料带输送辊,用于输送第二电路层;第五料带输送辊,用于输送底层绝缘层;第三热压模具,位于第三冲压模具的下工位,用于对冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合,得到多层软性电路板基板,其中,第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方。可选地,该生产设备还包括:废料收卷辊,位于第二平板冲压模具的下工位,用于收卷第二平板冲压模具冲切铜箔带后产生的铜边料。可选地,第一冲压模具为平板冲压模具或轮转滚压模具。可选地,第三冲压模具为平板冲压模具或轮转滚压模具。可选地,第一料带输送辊和第一冲压模具之间设有第一拉料辊,用于使上层绝缘层在冲切前绷紧。可选地,第二料带输送辊和第二平板冲压模具之间设有第二拉料辊,用于使铜箔带在冲切前绷紧。可选地,第三料带输送辊和第二热压模具之间设有第三拉料辊,用于使中层绝缘层在热压前绷紧。可选地,第四料带输送辊和第三热压模具之间设有第四拉料辊,用于使第二电路层在热压前绷紧;第五料带输送辊和第三热压模具之间设有第五拉料辊,用于使底层绝缘层在热压前绷紧。可选地,第二电路层为两根电源线,由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成,或为两根条状铜箔带。本技术实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术实施例的多层软性电路板的生产设备包括第一冲压模具、第二平板冲压模具和第三冲压模具,通过第一冲压模具在上层绝缘层上冲切出多个开孔,通过第二平板冲压模具在同一铜箔带上冲切出电路,以及通过第三冲压模具在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔,能够简化软性电路板的生产工艺,降低生产成本,生产效率高且符合环保要求。附图说明图1是现有技术的LED长灯带的软性电路板的结构示意图;图2是本技术实施例的多层软性电路板的生产设备的示意图;图3是本技术实施例的多层软性电路板基板的剖视图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面结合附图和具体实施例,对本技术进行更详细的说明。需要说明的是,当元件被表述“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图2,本技术实施例的多层软性电路板的生产设备包括:第一料带输送辊10,用于输送上层绝缘层1;第一冲压模具20,位于第一料带输送辊10的下工位,用于在上层绝缘层1上冲切出多个开孔11;第二料带输送辊30,用于输送铜箔带2;第二平板冲压模具40,包括第二平板模具上模和第二平板模具下模,位于第二料带输送辊30的下工位,用于在铜箔带2上冲切出电路21;第一热压模具50,包括第一热压轮上轮和第一热压轮下轮,位于第一冲压模具20和第二平板冲压模具40的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层1和铜箔带2进行热压合,得到第一软性板基板;第三料带输送辊60,用于输送中层绝缘层3;第二热压模具70,包括第二热压轮上轮和第二热压轮下轮,位于第一热压模具50的下工位,用于对第一软性板基板和中层绝缘层3进行热压合,得到第一软性板;第三冲压模具80,位于第二热压模具70的下工位,用于在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔12;第四料带输送辊90,用于输送第二电路层4;第五料带输送辊100,用于输送底层绝缘层5;第三热压模具110,包括第三热压轮上轮和第三热压轮下轮,位于第三冲压模具80的下工位,用于对冲切后的第一软性板、第二电路层4和底层绝缘层5进行热压合,得到多层软性电路板基板,第二电路层4至少部分位于第一软性板的贯穿孔12的下方。多层软性电路板基板的剖视图如图3所示,在第一软性板的贯穿孔12处填充锡膏,过炉后即可得到多层软性电路板。本实施例通过采用第二平板冲压模具在同一铜箔带上冲切出电路,省去了酸洗蚀刻、过孔电镀等工序,工艺简单且符合环保要求;第一软性板和第二电路层可通过在贯穿孔处填充锡膏的方式连通,与焊接连通的方式相比,降低了工艺强度,从而降低了生产成本,提高了生产效率。而且,本生产设备采用流水化作业方式,通过在多层软性电路板基板的另一端设置一与动力装置连接的基板收卷辊,基板收卷辊在动力装置的带动下不断收卷多层软性电路板基板,使得第一料带输送辊10、第二料带输送辊30、第三料带输送辊60、第四料带输送辊90、第五料带输送辊100可以持续输送固定在其辊上的料带,保证了多层软性电路板基板的连续生产,最后可得到加工长度在百米以上的卷状多层软板电路。该生产设备还包括一些必需的驱动装置,如用于驱动第二平板模具上模上移或下压的驱动装置,用于驱动第三热压轮上轮旋转的驱动装置,用于驱动第三热压轮下轮旋转的驱动装置等,其在本技术人员容易理解的范围内,在此不再赘述。可选地,本实施例的第二电路层4为两根电源线,由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成,或为两根条状铜箔带。在一些实施例中,该生产设备还包括废料收卷辊120,位于第二平板冲压模具40的本文档来自技高网
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一种多层软性电路板的生产设备

【技术保护点】
一种多层软性电路板的生产设备,其特征在于,包括:第一料带输送辊,用于输送上层绝缘层;第一冲压模具,位于所述第一料带输送辊的下工位,用于在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔;第二料带输送辊,用于输送铜箔带;第二平板冲压模具,位于所述第二料带输送辊的下工位,用于在所述铜箔带上冲切出电路;第一热压模具,位于所述第一冲压模具和所述第二平板冲压模具的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合,得到第一软性板基板;第三料带输送辊,用于输送中层绝缘层;第二热压模具,位于所述第一热压模具的下工位,用于对所述第一软性板基板和所述中层绝缘层进行热压合,得到第一软性板;第三冲压模具,位于所述第二热压模具的下工位,用于在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔;第四料带输送辊,用于输送第二电路层;第五料带输送辊,用于输送底层绝缘层;第三热压模具,位于所述第三冲压模具的下工位,用于对冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合,得到多层软性电路板基板,其中,所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方。

【技术特征摘要】
1.一种多层软性电路板的生产设备,其特征在于,包括:第一料带输送辊,用于输送上层绝缘层;第一冲压模具,位于所述第一料带输送辊的下工位,用于在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔;第二料带输送辊,用于输送铜箔带;第二平板冲压模具,位于所述第二料带输送辊的下工位,用于在所述铜箔带上冲切出电路;第一热压模具,位于所述第一冲压模具和所述第二平板冲压模具的下工位,用于对冲切后的上层绝缘层和铜箔带进行热压合,得到第一软性板基板;第三料带输送辊,用于输送中层绝缘层;第二热压模具,位于所述第一热压模具的下工位,用于对所述第一软性板基板和所述中层绝缘层进行热压合,得到第一软性板;第三冲压模具,位于所述第二热压模具的下工位,用于在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔;第四料带输送辊,用于输送第二电路层;第五料带输送辊,用于输送底层绝缘层;第三热压模具,位于所述第三冲压模具的下工位,用于对冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合,得到多层软性电路板基板,其中,所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方。2.根据权利要求1所述的生产设备,其特征在于,还包括:废料收卷辊,位于所述第二平板冲压模...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘仕军唐建云卢敏华
申请(专利权)人:鹤山市得润电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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