电路板结构及电容印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板结构，包括：基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。本实用新型专利技术还公开了一种电容印制板，包括电容元件和上述电路板结构。通过在基板的线路区和非线路区上覆盖保护材料，或在基板上覆盖保护材料且在焊盘区开窗，当需要在焊盘区上锡膏时，避免线路区上的线路沾上锡膏，造成线路短路报废，也避免了线路区上的线路在焊接过程中被人为划伤造成的报废；或者避免非线路区的板面沾上锡膏，致使线路无法蚀刻的现象，提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及电容印制板
本技术涉及电子领域，更具体地，涉及一种电路板结构及电容印制板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，除了高密度化、高层次化及结构复杂化外，还要求嵌入式埋容或埋阻元器件以达到信号传输稳定，不仅节省空间，而且可靠性能优良。目前行业内，高密度嵌入式电容印制板在内层电路板焊接的电容元器件并非整板都需要焊接，而是在特定部分焊盘处焊上电容元器件，其它位置仍然是线路或基材区域。由于回流焊时，在给特定焊盘上锡膏时，锡膏易于沾在板面其它任意位置，尤其锡膏沾在两根相邻密集线区域导致短路，而贴片完成后的这层电路板因无法使用AOI和电测进行检测，只有到主板线路过后的电测才能检测到内层电路板短路报废，影响巨大。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术在给电路板上的焊盘上锡膏时沾在电路板面其他位置造成短路的缺陷，提供一种电路板结构及电容印制板。其技术方案如下：一种电路板结构，包括：基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。本技术方案在基板的线路区和非线路区上覆盖保护材料，或在基板上覆盖保护材料且在焊盘区开窗，当需要在焊盘区上锡膏时，避免线路区上的线路沾上锡膏，造成线路短路报废，也避免了线路区上的线路在焊接过程中被人为划伤造成的报废；或者避免非线路区的板面沾上锡膏，致使线路无法蚀刻的现象，提高产品的合格率。在其中一个实施例中，所述保护材料包括上层结构和下层结构，所述下层结构为胶层。在其中一个实施例中，所述上层结构为耐高温层。在其中一个实施例中，所述胶层为耐高温胶层。在其中一个实施例中，所述上层结构为聚酰亚胺层。在其中一个实施例中，所述胶层的厚度大于线路区的厚度。在其中一个实施例中，所述开窗的形状为圆形或矩形。在其中一个实施例中，所述开窗的直径或对角线的尺寸范围为0.2mm-5.0mm。在其中一个实施例中，所述开窗的直径或对角线的尺寸范围为小于等于2.0mm。本技术方案还提供一种电容印制板，包括电容元件和电路板结构，所述电路板结构为上述任一项实施例所述的电路板结构，所述电容元件与所述电路板结构的焊盘区焊接，且所述保护材料的厚度小于所述电容元件的厚度。本技术方案的电容印制板采用上述电路板结构，保护了电容印制板上的线路区和非线路区不被锡膏污染，同时，保护材料的厚度小于电容元件的厚度，方便电容元件在开窗位置与焊盘区进行焊接。本技术的有益效果在于：本技术在基板的线路区和非线路区上覆盖保护材料，或在基板上覆盖保护材料且在焊盘区开窗，当需要在焊盘区上锡膏时，避免线路区上的线路沾上锡膏，造成线路短路报废；或者避免非线路区的板面沾上锡膏，致使线路无法蚀刻的现象，提高产品的合格率。本技术的电容印制板采用上述电路板结构，保护了电容印制板上的线路区和非线路区不被锡膏污染，同时，保护材料的厚度小于电容元件的厚度，方便电容元件在开窗位置与焊盘区进行焊接。附图说明图1为本技术的电路板结构的示意图；图2为本技术的电容印制板的示意图一；图3为本技术的电容印制板的示意图二。附图标记说明：10、基板；20、焊盘区；30、线路区；40、非线路区；50、保护材料；51、上层结构；52、下层结构；60、电容元件。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。如图1所示的一种电路板结构，包括：基板10，所述基板10包括焊盘区20、线路区30和非线路区40，所述线路区30和非线路区40上覆盖有保护材料50；或者，所述基板10上覆盖有保护材料50，且保护材料50在焊盘区20位置处开窗。本实施方式在基板10的线路区30和非线路区40上覆盖保护材料50，或在基板10上覆盖保护材料50且在焊盘区20开窗，当需要在焊盘区20上锡膏时，避免线路区30上的线路沾上锡膏，造成线路短路报废，也避免了线路区30上的线路在焊接过程中被人为划伤造成的报废；或者避免非线路区40的板面沾上锡膏，致使线路无法蚀刻的现象，提高产品的合格率。进一步地，所述保护材料50包括上层结构51和下层结构52，所述下层结构52为胶层。利用胶层将保护材料50附着于基板10上，保证保护材料50不会轻易偏移。进一步地，所述上层结构51为耐高温层。耐高温层的上层结构使得电路板结构在回流焊过程中不会因为温度过高而发生融化，从而影响电路板的产品质量。优选地，本实施方式采用聚酰亚胺层作为上层结构51。进一步地，所述胶层为耐高温胶层。耐高温胶层在回流焊过程中不会因为温度过高而失去活性，影响其附着效果。并且所述胶层的厚度大于线路区30的厚度，使胶层在线路区30和非线路区40都能与基板较好地贴合，保证了胶层的附着效果。进一步地，所述保护材料50的开窗的形状为圆形或矩形，所述开窗的直径或对角线的尺寸范围为0.2mm-5.0mm。优选地，所述开窗的直径或对角线的尺寸范围为小于等于2.0mm。本实施方式中，保护材料50的开窗采用矩形开窗，矩形开窗的最长对角线的长度在2.0mm以内。本实施方式还提供一种电容印制板，包括电容元件60和电路板结构，所述电路板结构为上述任一项实施例所述的电路板结构，所述电容元件60与所述电路板结构的焊盘区20焊接，且所述保护材料50的厚度小于所述电容元件60的厚度。本实施方式的电容印制板采用上述电路板结构，保护了电容印制板上的线路区30和非线路区40不被锡膏污染，同时，保护材料50的厚度小于电容元件60的厚度，方便电容元件60在开窗位置与焊盘区20进行焊接。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，包括：基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，其特征在于，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，包括：基板，所述基板包括焊盘区、线路区和非线路区，其特征在于，所述线路区和非线路区上覆盖有保护材料；或者，所述基板上覆盖有保护材料，且保护材料在焊盘区位置处开窗。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述保护材料包括上层结构和下层结构，所述下层结构为胶层。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述上层结构为耐高温层。4.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述胶层为耐高温胶层。5.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述上层结构为聚酰亚胺层。6.根据权利要求2所述的电路板结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，林楚涛，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44