阶梯刚挠板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阶梯刚挠板结构，包括：第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域，所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度，且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置；所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层，且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。本实用新型专利技术当阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层上的保护材料及压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面，方便、可靠地解决此区域的阻焊层被压伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
阶梯刚挠板结构
本技术涉及电子领域，更具体地，涉及一种阶梯刚挠板结构。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，除了高密度化、高层次化及结构复杂化外，还要求部分刚挠板需要两种或多种不同厚度的刚性区域以便更好的匹配客户的安装。高密度阶梯刚挠板是一种包含厚的刚性区域和薄的刚性区域的两种或多种厚度的阶梯结构。且薄刚性区域的阶梯结构处在内层制作时就需要提前制作好阻焊层，否则阶梯结构产生后无法进行阻焊制作，而此区域的阻焊层易被槽边或薄阶梯开槽区域粉尘擦花或压伤导致报废。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的阶梯刚挠板的薄刚性区域的阻焊层易被槽边或薄阶梯开槽区域粉尘擦花或压伤产生压痕导致报废的缺陷，提供一种阶梯刚挠板结构。其技术方案如下：一种阶梯刚挠板结构，包括：第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域，所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度，且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置；所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层，且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。本技术方案当阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层上的保护材料及压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面，方便、可靠地解决此区域的阻焊层被压伤的问题。在其中一个实施例中，所述保护材料为耐高温可剥胶。在其中一个实施例中，所述保护材料完全覆盖所述阻焊层。在其中一个实施例中，所述保护材料在阻焊层上的投影面积大于所述阻焊层的面积。在其中一个实施例中，所述保护材料在阻焊层上的投影轮廓与阻焊层轮廓之间的间隔至少为0.2mm。在其中一个实施例中，所述保护材料的在阻焊层上的投影轮廓与阻焊层的轮廓之间间隔距离的范围为0.2mm-1.0mm。在其中一个实施例中，所述保护材料的厚度范围为0.03mm-0.5mm。在其中一个实施例中，所述保护材料的厚度为0.05mm。在其中一个实施例中，所述第二刚性区域的阶梯面上还设有焊盘或孔，所述焊盘或孔上覆盖一层可剥离的保护材料。本技术的有益效果在于：本技术当阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层上的保护材料及压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面，方便、可靠地解决此区域的阻焊层被压伤的问题。并且由于可剥离的保护材料为耐高温可剥胶，其具有易于剥离的特性，不会发生脱胶入孔或粘胶的问题，保证脱胶后的阻焊层表面工艺平整。附图说明图1为本技术的阶梯刚挠板结构的示意图。附图标记说明：10、第一刚性区域；20、第二刚性区域；30、挠性区域；40、阻焊层；50、保护材料；60、焊盘。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。如图1所示的一种阶梯刚挠板结构，包括：第一刚性区域10、第二刚性区域20、连接第一刚性区域10及第二刚性区域20的挠性区域30，所述第一刚性区域10的厚度大于第二刚性区域20的厚度，且所述第一刚性区域10与所述第二刚性区域20呈阶梯型设置；所述第二刚性区域20的阶梯面上设有阻焊层40，且所述阻焊层40上覆盖一层可剥离的保护材料50。本实施方式当上述阶梯结构的刚挠板进行压合以后，将涂覆在阻焊层40上的保护材料50及保护材料50上的压痕一同揭掉，露出无任何压痕的阶梯阻焊界面即阻焊层40，方便、可靠地解决此区域的阻焊层40被压伤的问题。另外，由于在所述第二刚性区域20即薄刚性区域的阻焊层40上覆盖有所述保护材料50，薄刚性区域上的阻焊层40被溢胶的问题也得到解决，只需将所述保护材料50揭掉，即可将阻焊层40上的溢胶一同去除，提高了阶梯结构刚挠板的良率。进一步地，所述保护材料50为耐高温可剥胶。由于可剥离的保护材料50为耐高温可剥胶，其具有易于剥离的特性，不会发生不易剥离，脱胶入孔或粘胶的问题，保证脱胶后的阻焊层40表面工艺平整，且其耐高温的特性满足刚挠板制作的工艺需求。进一步地，为了保证全部的阻焊层均不被压伤，所述保护材料需完全覆盖所述阻焊层。优选地，所述保护材料50在阻焊层40上的投影面积大于所述阻焊层40的面积。即所述保护材料50完全覆盖所述阻焊层40且保护材料的轮廓超出阻焊层40的轮廓；并且所述保护材料50在阻焊层40上的投影轮廓与阻焊层40轮廓之间的间隔至少为0.2mm。优选地，所述保护材料50的在阻焊层40上的投影轮廓与阻焊层40的轮廓之间间隔距离的范围为0.2mm-1.0mm，既保证了阻焊层不被压伤，又不会造成保护材料的浪费。另外，所述保护材料50的厚度范围为0.03mm-0.5mm。在此范围内的保护材料50易于剥离，且其厚度保证了位于下层的阻焊层40不被压伤。优选地，所述保护材料50的厚度为0.05mm。在容易被压伤或按压力度较大的部位，还可适当增加所述保护材料50的厚度，避免其下方的阻焊层40被压伤。进一步地，所述第二刚性区域20的阶梯面上还设有焊盘60或孔，所述焊盘60或孔上覆盖一层可剥离的保护材料50。保证了第二刚性区域20的阶梯面上的焊盘60或孔不被擦花或压伤，保证焊接质量。且本实施方式采用耐高温可剥胶而不是PI胶(聚酰亚胺胶)，PI胶虽然耐高温，但其可剥性能不佳；而可剥胶与阻焊层40结合性好，且揭去保护材料50时又不存在脱胶入孔以及脱胶沾阻焊的问题，可剥性较好，保证了整个阻焊层40、焊盘60或孔的品质和外观，避免薄阶梯开槽区域的阻焊即第二刚性区域20上的阻焊层40被槽边压伤，也避免了层压的胶渍沾在阻焊层40或焊盘60上导致外观缺陷。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯刚挠板结构，其特征在于，包括：第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域，所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度，且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置；所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层，且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯刚挠板结构，其特征在于，包括：第一刚性区域、第二刚性区域、连接第一刚性区域及第二刚性区域的挠性区域，所述第一刚性区域的厚度大于第二刚性区域的厚度，且所述第一刚性区域与所述第二刚性区域呈阶梯型设置；所述第二刚性区域的阶梯面上设有阻焊层，且所述阻焊层上覆盖一层可剥离的保护材料。2.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料为耐高温可剥胶。3.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料完全覆盖所述阻焊层。4.根据权利要求1所述的阶梯刚挠板结构，其特征在于，所述保护材料在阻焊层上的投影面积大于所述阻焊层的面积。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冲，林楚涛，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44