MEMS麦克风制造技术

技术编号:17686508 阅读:24 留言:0更新日期:2018-04-12 07:32
本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风,MEMS麦克风包括具有收纳空间的保护结构及收容于收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片,保护结构上设有供声波通过的声孔,MEMS麦克风还包括覆盖声孔的防水件,保护结构包括外壳及与外壳形成收纳空间的PCB基板,防水件包括朝向声孔的顶壁、与顶壁相对的底壁及连接顶壁与底壁的侧壁,顶壁与底壁上均设有若干微孔。该MEMS麦克风增强了防水和防尘的效果,特别是在高压强水压或高浓度尘埃环境下,依然能够保持极佳的防水和防尘的效果。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及麦克风
,特别涉及一种防水防尘MEMS麦克风。
技术介绍
近年来,随着各种电子产品的体积不断减小、性能要求不断提高,与各种电子产品相匹配的电子零件的体积也在不断减小、性能要求也在不断提高。由此,对于作为重要电子零件的麦克风,存在改进的空间。随着社会的进步和技术的发展,近年来,随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小,人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高,从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下,作为便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品,其中以利用半导体制造加工技术而批量实现的MEMS麦克风为代表产品。已知一种与本技术相关的MEMS麦克风,该麦克风采用单层硅基板贴到与声孔相对应的位置以达到防水防尘的效果。然而,该硅基板为单层结构,在高压强水压或高浓度尘埃的环境下,防水防尘的效果会急剧变差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水防尘功能更强的MEMS麦克风。为了解决上述问题,本技术提供一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片,所述保护结构上设有供声波通过的声孔,所述MEMS麦克风还包括覆盖所述声孔的防水件,所述保护结构包括外壳及与所述外壳形成所述收纳空间的PCB基板,所述防水件包括朝向声孔的顶壁、与所述顶壁相对的底壁及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,所述顶壁与所述底壁上均设有若干微孔。作为一种改进,所述声孔设置于所述外壳上,所述防水件固定于所述外壳的朝向收纳空间的表面。作为一种改进,所述MEMS芯片固定于所述外壳上,所述防水件设置于所述MEMS芯片与外壳之间,且所述防水件键合于所述MEMS芯片的表面。作为一种改进,所述声孔设置于所述PCB基板上,所述防水件固定于所述PCB基板的朝向收纳空间的表面。作为一种改进,所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上,所述防水件设置于所述MEMS芯片与PCB基板之间,且所述防水件键合于所述MEMS芯片的表面。作为一种改进,所述防水件的侧壁的末端与所述底壁所在的平面齐平。作为一种改进,所述防水件的侧壁包括连接所述顶壁与所述底壁的主体部及延伸超出所述主体部的延伸部,所述延伸部与所述底壁之间形成凹陷,所述延伸部与所述保护结构固定连接。作为一种改进,所述防水件由氮化硅材料制成。作为一种改进,所述微孔的孔径在1微米-10微米的范围内。作为一种改进,所述微孔的形状为圆形、方形或其它不规则的形状。本技术的有益效果是:一方面,本技术的MEMS麦克风增强了防水和防尘的效果,特别是在高压强水压或高浓度尘埃环境下,依然能够保持极佳的防水和防尘的效果;另一方面,本技术的MEMS麦克风的防水件采用半导体键合工艺形成的双层硅基片,制作工艺简单,可以大批量制作,性价比极高。【附图说明】图1为本技术的防水件的俯视结构示意图。图2为本技术的MEMS麦克风的结构示意图,其中,图2的(a)为本技术的实施例1的MEMS麦克风的结构示意图,而图2的(b)为本技术的实施例2的MEMS麦克风的结构示意图。图3为本技术的MEMS麦克风的结构示意图,其中,图3的(a)为本技术的实施例3的MEMS麦克风的结构示意图,而图3的(b)为本技术的实施例4的MEMS麦克风的结构示意图。图4为本技术实施例1、2中MEMS麦克风的防水件的结构示意图。图5为本技术实施例3、4中MEMS麦克风的防水件的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术进行详细的描述。实施例本技术提出了一种新的MEMS麦克风。参照1至图5,MEMS麦克风100包括具有收纳空间10的保护结构1及收容于收纳空间10内的MEMS芯片2和ASIC芯片3,保护结构1上设有供声波通过的声孔4,所述保护结构1包括外壳5及与所述外壳5形成所述收纳空间10的PCB基板6,所述MEMS麦克风100还包括设置于声孔4处的防水件7;具体地,在本实施例1中,如图2(a)所示,声孔4设置于外壳5上,在声孔4处设有防水件7,所述MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于所述PCB基板6上,所述防水件7固定于所述外壳5的朝向收纳空间10的表面。在本实施例2中,如图2(b)所示,声孔4设置于PCB基板6上,在声孔4处设有防水件7,所述MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于所述PCB基板6上,所述防水件7设置于所述MEMS芯片2与PCB基板6之间,且所述防水件7键合于所述MEMS芯片2的表面。当然,在其他实施例中,所述防水件7、MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于外壳5上,此时,防水件7设置于所述MEMS芯片2与外壳5之间,且防水件7键合于所述MEMS芯片2的表面;或者防水件7设置于PCB基板6上,MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于外壳5上,此时,所述防水件7固定于所述PCB基板6的朝向收纳空间10的表面。本实施例1、2中的防水件7的结构相同,参照图1、图2、图4,防水件7包括朝向声孔的顶壁71、与顶壁71相对的底壁72及连接顶壁71与底壁72的侧壁73,顶壁71与底壁72上均设有若干微孔74。所述防水件7由氮化硅材料制成。所述微孔74的孔径在1微米-10微米的范围内,所述微孔74的形状为圆形、方形或其它不规则的形状。该孔径的微孔74能够满足声音的传播,又能有效防水和防尘。在本实施例1、2中,所述防水件7的侧壁73的末端与所述底壁72所在的平面齐平。在本实施例3中,如图3(a)所示,声孔4设置于外壳5上,在声孔4处设有防水件7,所述MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于所述PCB基板6上,所述防水件7固定于所述外壳5的朝向收纳空间10的表面。在本实施例4中,如图3(b)所示,声孔4设置于PCB基板6上,在声孔4处设有防水件7,所述MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于所述PCB基板6上,所述防水件7设置于所述MEMS芯片2与PCB基板6之间,且所述防水件7键合于所述MEMS芯片2的表面。当然,在其他实施例中,所述防水件7、MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于外壳5上,此时,防水件7设置于所述MEMS芯片2与外壳5之间,且防水件7键合于所述MEMS芯片2的表面;或者防水件7设置于PCB基板6上,MEMS芯片2与ASIC芯片3均设置于外壳5上,此时,所述防水件7固定于所述PCB基板6的朝向收纳空间10的表面。实施例3、4与实施例1、2的区别仅在于防水件的结构,在实施例3、4中,如图5所示,防水件7包括朝向声孔的顶壁71、与顶壁71相对的底壁72及连接顶壁71与底壁72的侧壁73,顶壁71与底壁72上均设有若干微孔74。所述防水件7由氮化硅材料制成。所述微孔74的孔径在1微米-10微米的范围内,优选5微米,所述微孔74的形状为圆形、方形或其它不规则的形状。该孔径的微孔74能够满足声音的传播,又能有效防水和防尘。在本实施例3、4中,所述防水件7的侧壁73包括连接所述顶壁71与所述底壁72的主体部731及延伸超出所述主体部731的延伸部732,所述延伸部732与所述底壁72之间形成凹陷75,即所述防水件7的侧壁73延伸超过所本文档来自技高网...
MEMS麦克风

【技术保护点】
一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片,所述保护结构上设有供声波通过的声孔,所述MEMS麦克风还包括覆盖所述声孔的防水件,所述保护结构包括外壳及与所述外壳形成所述收纳空间的PCB基板,其特征在于:所述防水件包括朝向声孔的顶壁、与所述顶壁相对的底壁及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,所述顶壁与所述底壁上均设有若干微孔。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,所述MEMS麦克风包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片,所述保护结构上设有供声波通过的声孔,所述MEMS麦克风还包括覆盖所述声孔的防水件,所述保护结构包括外壳及与所述外壳形成所述收纳空间的PCB基板,其特征在于:所述防水件包括朝向声孔的顶壁、与所述顶壁相对的底壁及连接所述顶壁与所述底壁的侧壁,所述顶壁与所述底壁上均设有若干微孔。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述声孔设置于所述外壳上,所述防水件固定于所述外壳的朝向收纳空间的表面。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述声孔设置于所述PCB基板上,所述防水件固定于所述PCB基板的朝向收纳空间的表面。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:王凯陈虎刘国俊
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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