一种半入耳式耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半入耳式耳机，包括耳机壳体和设置在耳机壳体内的喇叭，所述喇叭的振膜将耳机壳体内部分隔成前音腔和后音腔，所述前音腔的腔壁上设置有至少一个第一音孔，所述第一音孔位于耳机壳体的入耳侧，所述喇叭的直径为15.4mm。采用15.4mm直径的喇叭，振膜输出功率大，动态和音域范围更广，低音效果更好，可降低对振膜厚度的要求，振膜材料的选择面提高，尺寸增大使得耳机不容易从耳甲腔中脱出。

【技术实现步骤摘要】
一种半入耳式耳机
本技术涉及耳机领域,具体涉及一种半入耳式耳机。
技术介绍
耳机根据其换能方式分类，主要有动圈式、静电式和等磁式。从结构上分开放式，半开放式和封闭式。从佩带形式上则有耳塞式，入耳式，半入耳式等。现有的入耳式耳机和半入耳式耳机，其佩戴方式如图1所示，耳机1位于耳朵的耳甲腔2内，通过耳机线挂在耳朵顶部来固定。受到苹果耳机的影响，现有的半入耳式耳机的喇叭尺寸通常为14.2mm，这一尺寸下制作的耳机，采用图1所示的佩戴方式易导致耳机固定不稳。振膜尺寸较小，负载就轻，导致输出功率小；增大振膜厚度可提高动态效果，但低频效果不佳，可见，较小的尺寸对振膜的要求较高，而且加工难度大，这限制了部分振膜材料(如石墨烯)的运用，从而限制了耳机音质的提升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半入耳式耳机，以提高音质。本技术提供一种半入耳式耳机，包括耳机壳体和设置在耳机壳体内的喇叭，所述喇叭的振膜将耳机壳体内部分隔成前音腔和后音腔，其特征在于，所述前音腔的腔壁上设置有至少一个第一音孔，所述第一音孔位于耳机壳体的入耳侧，所述喇叭的直径为15.4mm。所述的半入耳式耳机，其中，所述耳机壳体具有一定厚度，用于将其卡合在耳朵的耳甲腔内。所述的半入耳式耳机，其中，所述耳机壳体的形状与耳甲腔相契合，用于将其卡合在耳朵的耳甲腔内。所述的半入耳式耳机，其中，所述喇叭的振膜为石墨烯振膜。所述的半入耳式耳机，其中，所述半入耳式耳机还包括耳机线与软套管，所述软套管的一端固定在耳机壳体的背面，所述耳机线穿过软套管与喇叭连接。所述的半入耳式耳机，其中，所述软套管为硅胶套管。所述的半入耳式耳机，其中，所述第一音孔的朝向与喇叭的朝向的夹角介于60°-90°之间。所述的半入耳式耳机，其中，所述喇叭的阻抗为42欧姆。所述的半入耳式耳机，其中，所述后音腔的腔壁上设置有至少一个第二音孔。所述的半入耳式耳机，其中，所述耳机壳体包括前壳和后壳，所述前壳与喇叭振膜的正面形成前音腔，所述后壳与喇叭振膜的背面形成后音腔。本技术提供的半入耳式耳机，包括耳机壳体和设置在耳机壳体内的喇叭，所述喇叭的振膜将耳机壳体内部分隔成前音腔和后音腔，所述前音腔的腔壁上设置有至少一个第一音孔，所述第一音孔位于耳机壳体的入耳侧，所述喇叭的直径为15.4mm。采用15.4mm直径的喇叭，振膜输出功率大，动态和音域范围更广，低音效果更好，可降低对振膜厚度的要求，振膜材料的选择面提高，尺寸增大使得耳机不容易从耳甲腔中脱出。附图说明图1现有的半入耳式耳机的佩戴示意图；图2是本技术提供的半入耳式耳机中，右声道耳机的正视图；图3是本技术提供的半入耳式耳机中，右声道耳机的仰视图；图4是本技术提供的半入耳式耳机中，右声道耳机的左视图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本技术提供一种半入耳式耳机，其包括左声道耳机和右声道耳机，左声道耳机和右声道耳机结构对称，本实施例以右声道耳机为例进行阐述，如图2-图4所示，所述半入耳式耳机包括耳机壳体10，设置在耳机壳体10内的喇叭(图中未示出)，软套管20和耳机线30。所述耳机壳体10包括前壳110和后壳120，所述前壳110与喇叭振膜的正面形成前音腔，所述后壳120与喇叭振膜的背面形成后音腔。换而言之，所述喇叭的振膜将耳机壳体10内部分隔成前音腔和后音腔。所述前音腔的腔壁上设置有至少一个第一音孔1101，本实施例中，第一音孔1101为两个。所述第一音孔1101位于耳机壳体10的入耳侧，即，第一音孔位1101位于耳机壳体10的侧边上，由于本实施例是右声道耳机，则第一音孔位1101位于耳机壳体10的左侧，喇叭振膜发出的声音经过第一音孔1101传入耳朵。所述第一音孔1101的朝向与喇叭朝向成一定角度，例如60°-90°之间。所述喇叭的直径为15.4mm。采用15.4mm直径的喇叭，使得耳机尺寸更大，更适合大多数人的外耳廓，佩戴后不容易脱落。振膜较常规的14.2mm面积大，输出功率大，动态和音域范围更广，低音效果更好，可降低对振膜厚度的要求，振膜材料的选择面提高。本实施例中，所述耳机壳体10具有一定厚度，用于将其卡合在耳朵的耳甲腔内。本技术采用大尺寸的喇叭，使得耳机壳体10在耳甲腔的下方得到耳屏和对耳屏的支撑，在耳甲腔的上方能得到耳轮脚的固定，此三点有效的固定了耳机壳体10，不易脱落，采用图1所示的佩戴方式更牢靠，当然由于卡合在耳甲腔内，耳机可不用耳机线绕耳，直接卡合在耳甲腔内即可，不受佩戴形式的限制。进一步的，所述耳机壳体10的形状与耳甲腔相契合，用于将其卡合在耳朵的耳甲腔内。形状的进一步匹配能更好的固定耳机壳体10。所述后音腔的腔壁上设置有至少一个第二音孔1201，本实施例为两个。所述前音腔的腔壁上还可以设置第三音孔1102。所述软套管20的一端固定在耳机壳体10的背面(即后壳120的背面)，所述耳机线30穿过软套管20与喇叭连接。耳机线30的出头处采用软套管20保护，对耳机线30进行了缓冲，避免了听音乐时耳机线30震动或与衣服摩擦导致的听诊器效应，长期使用也不容易开裂。同时，软套管20在耳机佩戴后更舒适。优选的，所述软套管20为硅胶套管，具有舒适、耐用、美观、耐绕曲等优点。本实施例中，所述喇叭的振膜为石墨烯振膜。所述喇叭的阻抗为42欧姆。石墨烯振膜具有轻薄，硬度高的特点，且音质好，但小尺寸加工困难，本技术采用15.4毫米的喇叭，非常适合采用石墨烯振膜，相较于现有的耳机，振膜面积大，空气动力输出就大了，同样振幅输出的能量就大，进而改善了低频特性(低音效果更好)，可达到高保真，提高了音质。以上应用了具体个例对本技术进行阐述，只是用于帮助理解本技术，并不用以限制本技术。对于本技术所属
的技术人员，依据本技术的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半入耳式耳机，包括耳机壳体和设置在耳机壳体内的喇叭，所述喇叭的振膜将耳机壳体内部分隔成前音腔和后音腔，其特征在于，所述前音腔的腔壁上设置有至少一个第一音孔，所述第一音孔位于耳机壳体的入耳侧，所述喇叭的直径为15.4mm。

【技术特征摘要】
1.一种半入耳式耳机，包括耳机壳体和设置在耳机壳体内的喇叭，所述喇叭的振膜将耳机壳体内部分隔成前音腔和后音腔，其特征在于，所述前音腔的腔壁上设置有至少一个第一音孔，所述第一音孔位于耳机壳体的入耳侧，所述喇叭的直径为15.4mm。2.根据权利要求1所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述耳机壳体具有一定厚度，用于将其卡合在耳朵的耳甲腔内。3.根据权利要求1所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述耳机壳体的形状与耳甲腔相契合，用于将其卡合在耳朵的耳甲腔内。4.根据权利要求1所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述喇叭的振膜为石墨烯振膜。5.根据权利要求1所述的半入耳式耳机，其特征在于，所述半入耳式耳机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈坚胜，
申请(专利权)人：陈坚胜，原点私人有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44