一种具有高强度复合材料手机外壳制造技术

一种具有高强度复合材料手机外壳，包括壳体、设置于壳体上的传热装置、位于壳体外侧的隔热板、收容于壳体内的集热装置，壳体上设有位于其内表面的凹槽及位于其背面的方孔，传热装置包括传热板、位于传热板下方的若干导热块，隔热板的上表面与壳体的背面固定连接，隔热板上设有若干贯穿其上下表面的通孔，集热装置包括集热板、位于集热板下方的连接块、定位框、位于连接块下方的第一海绵块、位于定位框左右两侧的弹簧、第二海绵块。本实用新型专利技术能够在保证密封性能的前提下及时的将壳体内部的热量散发出去，散热效率高，并且通过采用高强度复合材料，使其强度大，能够满足手机使用的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高强度复合材料手机外壳
本技术涉及手机壳
，尤其是涉及一种具有高强度复合材料手机外壳。
技术介绍
目前，采用塑料材料制成的手机壳强度低，并且散热效果差，无法及时的将内部的热量散发出去，影响内部元件的正常运行，并且密封性差，外界灰尘容易进入到壳体内部。因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的具有高强度复合材料手机外壳。为达到本技术之目的，采用如下技术方案：一种具有高强度复合材料手机外壳，包括壳体，所述具有高强度复合材料手机外壳还包括设置于所述壳体上的传热装置、位于所述壳体外侧的隔热板、收容于所述壳体内的集热装置，所述壳体上设有位于其内表面的凹槽及位于其背面的方孔，所述传热装置包括传热板、位于所述传热板下方的若干导热块，所述隔热板的上表面与所述壳体的背面固定连接，所述隔热板上设有若干贯穿其上下表面的通孔，所述集热装置包括集热板、位于所述集热板下方的连接块、定位框、位于所述连接块下方的第一海绵块、位于所述定位框左右两侧的弹簧、第二海绵块。所述壳体采用高强度复合材料制成。所述传热板收容于所述凹槽内且与所述壳体固定连接，所述传热板采用导热材料制成。所述导热块设有若干个，所述导热块收容于所述方孔内，所述导热板的上端与所述传热板的下表面固定连接。所述通孔与所述导热块错开放置，所述导热块的下端与所述隔热板的上表面固定连接。所述集热板收容于所述壳体内，所述集热板采用导热材料制成。所述连接块的上表面与所述集热板的下表面固定连接，所述连接块采用导热材料制成。所述定位框呈空心的长方体，所述定位框的下表面与所述传热板的上表面固定连接，所述连接块收容于所述定位框内且与所述定位框的内表面滑动接触，所述定位框采用导热材料制成。所述第一海绵块的下端与所述传热板固定连接，所述第一海绵块的上端与所述连接块固定连接。所述弹簧设有两个，所述弹簧的一端与所述集热板固定连接，所述弹簧的另一端与所述传热板固定连接，所述第二海绵块的一端与所述集热板固定连接，所述第二海绵块的另一端与所述传热板固定连接。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术具有高强度复合材料手机外壳能够在保证密封性能的前提下及时的将壳体内部的热量散发出去，散热效率高，并且通过采用高强度复合材料，使其强度大，能够满足手机使用的需要。附图说明图1为本技术具有高强度复合材料手机外壳的剖面图。具体实施方式下面将结合附图对本技术具有高强度复合材料手机外壳做出清楚完整的说明。如图1所示，本技术具有高强度复合材料手机外壳包括壳体1、设置于所述壳体1上的传热装置2、位于所述壳体1外侧的隔热板3、收容于所述壳体1内的集热装置4。如图1所示，所述壳体1的纵截面呈凹字形，所述壳体1上设有位于其内表面的凹槽11及位于其背面的方孔12。所述凹槽自所述壳体1的内表面向下凹陷形成，所述方孔12呈方形，所述方孔12与所述凹槽11相通。所述壳体1采用高强度复合材料制成。如图1所示，所述传热装置2包括传热板21、位于所述传热板21下方的若干导热块22。所述传热板21呈长方体，所述传热板21收容于所述凹槽11内且与所述壳体1固定连接，所述传热板21采用导热材料制成。所述导热块22设有若干个，所述导热块22收容于所述方孔12内，所述导热板22的上端与所述传热板21的下表面固定连接，所述导热块22采用导热材料制成。如图1所示，所述隔热板3呈长方体，所述隔热板3的上表面与所述壳体1的背面固定连接，所述隔热板3采用导热系数差的材料制成，比如导热系数低的塑料等制成，所述隔热板3上设有若干贯穿其上下表面的通孔31，所述通孔31呈圆形，所述通孔31与所述导热块22错开放置，所述导热块22的下端与所述隔热板3的上表面固定连接。如图1所示，所述集热装置4包括集热板41、位于所述集热板41下方的连接块42、定位框43、位于所述连接块42下方的第一海绵块44、位于所述定位框43左右两侧的弹簧45、第二海绵块46。所述集热板41收容于所述壳体1内，所述集热板41采用导热材料制成，手机元件可以顶靠在集热板41上。所述连接块42呈长方体，所述连接块42的上表面与所述集热板41的下表面固定连接，所述连接块42采用导热材料制成，使其可以传递热量。所述定位框43呈空心的长方体，所述定位框43的上下表面相通，所述定位框43的下表面与所述传热板21的上表面固定连接，所述连接块42收容于所述定位框43内且与所述定位框43的内表面滑动接触，使得所述集热板41及连接块42可以上下移动，所述定位框43采用导热材料制成，使得热量可以传递至传热板21上。所述第一海绵块44呈长方体，所述第一海绵块44的下端与所述传热板21固定连接，所述第一海绵块44的上端与所述连接块42固定连接。所述弹簧45设有两个，所述弹簧45的一端与所述集热板41固定连接，所述弹簧45的另一端与所述传热板21固定连接。所述第二海绵块46设有两个，所述第二海绵块46的一端与所述集热板41固定连接，所述第二海绵块46的另一端与所述传热板21固定连接，从而对所述集热板41起到支撑作用。如图1所示，所述本技术具有高强度复合材料手机外壳使用时，由于弹簧45、第一海绵块44及第二海绵块46的设置，可以使得集热板41顶靠在壳体1内部的元件上，使得元件产生的热量快速的传递至集热板41上，然后经过连接块42、定位框43传递至传热板21上，然后传递至导热块22上，然后热量经过通孔31散发出去，所述隔热板3的设置可以防止手部触摸到传热板21及导热块22上，防止对手部造成不适感，所述导热块22的设置可以增大传热板21与空气接触的面积，散热效果更加显著。至此，本技术具有高强度复合材料手机外壳使用过程描述完毕。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高强度复合材料手机外壳，包括壳体，其特征在于：所述具有高强度复合材料手机外壳还包括设置于所述壳体上的传热装置、位于所述壳体外侧的隔热板、收容于所述壳体内的集热装置，所述壳体上设有位于其内表面的凹槽及位于其背面的方孔，所述传热装置包括传热板、位于所述传热板下方的若干导热块，所述隔热板的上表面与所述壳体的背面固定连接，所述隔热板上设有若干贯穿其上下表面的通孔，所述集热装置包括集热板、位于所述集热板下方的连接块、定位框、位于所述连接块下方的第一海绵块、位于所述定位框左右两侧的弹簧、第二海绵块。

【技术特征摘要】
1.一种具有高强度复合材料手机外壳，包括壳体，其特征在于：所述具有高强度复合材料手机外壳还包括设置于所述壳体上的传热装置、位于所述壳体外侧的隔热板、收容于所述壳体内的集热装置，所述壳体上设有位于其内表面的凹槽及位于其背面的方孔，所述传热装置包括传热板、位于所述传热板下方的若干导热块，所述隔热板的上表面与所述壳体的背面固定连接，所述隔热板上设有若干贯穿其上下表面的通孔，所述集热装置包括集热板、位于所述集热板下方的连接块、定位框、位于所述连接块下方的第一海绵块、位于所述定位框左右两侧的弹簧、第二海绵块。2.如权利要求1所述的具有高强度复合材料手机外壳，其特征在于：所述壳体采用高强度复合材料制成。3.如权利要求2所述的具有高强度复合材料手机外壳，其特征在于：所述传热板收容于所述凹槽内且与所述壳体固定连接，所述传热板采用导热材料制成。4.如权利要求3所述的具有高强度复合材料手机外壳，其特征在于：所述导热块设有若干个，所述导热块收容于所述方孔内，所述导热板的上端与所述传热板的下表面固定连接。5.如权利要求4所述的具有高强度复合材料手机外壳，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天堂，
申请(专利权)人：深圳市盛大林科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44