【技术实现步骤摘要】
一种复合材料手机外壳
本技术涉及手机壳
,尤其是涉及一种复合材料手机外壳。
技术介绍
现有的手机壳为塑料或者金属材质,当采用塑料材质时,其散热性能差,导致手机内部温度升高引起元件损坏,当采用金属材质时,手机内部元件运行产生的热量导致手机壳温度升高,影响使用者手部的舒适性,甚至会烫伤使用者的手部。因此,有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的复合材料手机外壳。为达到本技术之目的,采用如下技术方案:一种复合材料手机外壳,包括壳体,所述复合材料手机外壳还包括位于壳体下方的橡胶垫、收容于所述壳体内部的导热板、位于所述导热板下方的若干导热块、位于所述导热板左右两侧的弹性杆及位于所述导热板下方的若干弹簧,所述壳体的下表面设有第一通孔,所述橡胶垫上设有第二通孔,所述导热块的一端与所述导热板固定连接,所述导热块的另一端收容于所述第一通孔内且与所述壳体滑动接触,所述第一通孔与所述第二通孔相通。所述橡胶垫与所述壳体的外表面固定连接。所述第一通孔及第二通孔呈圆形,所述第一通孔与所述第二通孔的直径相同。所述弹性杆设有两个,所述弹性杆的一端与所述壳体的内表面固定连接,所述导热板的端部顶靠在所述弹性杆上。所述弹簧的一端与所述壳体的内表面固定连接,所述弹簧的另一端与所述导热板固定连接。所述壳体采用导热系数小的塑料制成。所述导热板及导热块采用导热系数高的复合材料制成。所述导热块呈圆柱体。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术复合材料手机外壳能够将手机内部元件产生的热量及时散发出去,散热效果好,并且可以防止手机壳的温度 ...
【技术保护点】
一种复合材料手机外壳,包括壳体,其特征在于:所述复合材料手机外壳还包括位于壳体下方的橡胶垫、收容于所述壳体内部的导热板、位于所述导热板下方的若干导热块、位于所述导热板左右两侧的弹性杆及位于所述导热板下方的若干弹簧,所述壳体的下表面设有第一通孔,所述橡胶垫上设有第二通孔,所述导热块的一端与所述导热板固定连接,所述导热块的另一端收容于所述第一通孔内且与所述壳体滑动接触,所述第一通孔与所述第二通孔相通。
【技术特征摘要】
1.一种复合材料手机外壳,包括壳体,其特征在于:所述复合材料手机外壳还包括位于壳体下方的橡胶垫、收容于所述壳体内部的导热板、位于所述导热板下方的若干导热块、位于所述导热板左右两侧的弹性杆及位于所述导热板下方的若干弹簧,所述壳体的下表面设有第一通孔,所述橡胶垫上设有第二通孔,所述导热块的一端与所述导热板固定连接,所述导热块的另一端收容于所述第一通孔内且与所述壳体滑动接触,所述第一通孔与所述第二通孔相通。2.如权利要求1所述的复合材料手机外壳,其特征在于:所述橡胶垫与所述壳体的外表面固定连接。3.如权利要求2所述的复合材料手机外壳,其特征在于:所述第一通孔及第二通孔呈圆形,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李天堂,
申请(专利权)人:深圳市盛大林科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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