一种适用于PERC电池片的石墨框制造技术

本实用新型专利技术涉及机械技术领域。一种适用于PERC电池片的石墨框，包括一石墨框，石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔，承载孔的上下导通，承载孔从上至下依次为上部、中部、下部；承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，相邻承载孔的上部直接相连；承载孔的中部与下部均呈长方体状；承载孔的中部的横截面面积大于硅片的横截面面积，承载孔的中部的高度低于硅片的厚度，承载孔的中部与上部的高度和大于硅片的厚度；承载孔的下部的横截面面积小于硅片的横截面面积；石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝。本专利将传统平面状的顶面改良为曲面，防止石墨框的顶面对镀膜造成的干扰，避免造成框印的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于PERC电池片的石墨框
本技术涉及机械
，具体涉及石墨框。
技术介绍
PERC电池片(钝化发射区背面电池，Passivatedemitterrearcontactsolarcells)制备时，需要使用镀膜机台进行镀膜。石墨框是镀膜机台用于承载硅片的承载装置。硅片放置在石墨框用于承载硅片的承载孔后，由于石墨框的顶面处于平面状，镀膜时硅片会受到石墨框顶部的影响，进而不能很好的实现对硅片正面的镀膜，气态的化学源在硅片边缘处的镀膜效果不佳，镀膜后的硅片容易产生框印。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种适用于PERC电池片的石墨框，解决以上至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种适用于PERC电池片的石墨框，包括一石墨框，所述石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔，所述承载孔的上下导通，其特征在于，所述承载孔从上至下依次为上部、中部、下部；所述承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，相邻承载孔的上部直接相连；所述承载孔的中部与下部均呈长方体状；所述承载孔的中部的横截面面积大于硅片的横截面面积，所述承载孔的中部的高度低于硅片的厚度，所述承载孔的中部与上部的高度和大于硅片的厚度；所述承载孔的下部的横截面面积小于所述硅片的横截面面积；所述石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝，所述石墨螺丝的头部位于石墨螺丝的螺纹部的下方。本专利的创造点在于：(1)相邻承载孔的上部直接相连，湿度顶面包括相邻承载孔上部相连构成的曲面，将传统平面状的顶面改良为曲面，防止石墨框的顶面对镀膜造成的干扰，避免造成框印的问题。即使气态的化学源微倾斜射向硅片(气态的化学源发射方向与硅片构成的夹角为88°～89°，或者91°～92°)，由于承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，也不会因为顶面干扰到气态的化学源的运动轨迹造成框印的问题。(2)通过优化承载孔中部的结合，便于硅片的固定的同时，防止硅片下陷于承载孔中部而造成框印的问题。(3)通过石墨螺丝，便于实现硅片所处高度的调整，适用于不同的工艺需求，实现硅片在镀膜机台内高度的微调。当无需对高度进行调整时，可以将螺丝从石墨框上旋出。此外，通过四个角部均有石墨螺丝，通过对四个角部石墨螺丝的旋紧情况进行调整，实现石墨框的微斜，防止框印的问题的同时，还可以缩小镀膜时气态的化学源的覆盖范围。且降低了气态的化学源撞击硅片的方向性的需求，允许气态的化学源微倾斜射向硅片。所述石墨框上还设有用于螺纹连接所述石墨螺丝的螺纹孔，所述石墨框上还开设有用于容纳所述螺丝头部的容纳槽，所述容纳槽是一横截面呈圆形且开口向下的容纳槽，所述容纳槽位于所述螺纹孔的下方，且所述容纳槽与所述螺纹孔导通；所述容纳槽的高度大于所述螺丝头部的高度。本技术通过容纳槽与螺纹孔的结合，当用户不需要调整硅片所处的高度时，旋动石墨螺丝，将螺丝头部容置在容纳槽内，也可以将螺丝从石墨框上旋出。当需要对硅片所处的高度进行调整时，将螺栓头部从容纳槽内旋出，即可实现对硅片所处高度的微调。通过容纳槽的横截面呈圆形，便于螺丝的旋转。所述石墨框的下表面固定有一呈网状的加强筋，所述加强筋的网孔个数与所述承载孔的个数相同，且所述加强筋的网孔的中心轴线与所述承载孔的中心轴线处于同一直线上。通过加强筋，便于保证石墨框开承载孔处的强度。附图说明图1为本技术的一种剖视图；图2为本技术俯视状态下的一种结构示意图；图3为本技术开设有凹槽处的部分结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图1、图2、图3，一种适用于PERC电池片的石墨框，包括一石墨框，石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔1，承载孔1的上下导通，承载孔1从上至下依次为上部11、中部12、下部13；承载孔1的上部11呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，石墨框的顶面包括由相邻的承载孔1的上部11相连构成的曲面；承载孔1的中部12与下部13均呈长方体状；承载孔1的中部12的横截面面积大于硅片的横截面面积，承载孔1的中部12的高度低于硅片的厚度，承载孔1的中部12与上部11的高度和大于硅片的厚度；承载孔1的下部13的横截面面积小于硅片的横截面面积；石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝4，石墨螺丝4的头部位于石墨螺丝4的螺纹部的下方。本专利的创造点在于：(1)将传统平面状的顶面改良为曲面，防止石墨框的顶面对镀膜造成的干扰，避免造成框印的问题。(2)通过优化承载孔1中部的结合，便于硅片的固定的同时，防止硅片下陷于承载孔1中部而造成框印的问题。(3)通过石墨螺丝，便于实现硅片所处高度的调整，适用于不同的工艺需求，实现硅片在镀膜机台内高度的微调。当无需对高度进行调整时，可以将螺丝从石墨框上旋出。此外，通过四个角部均有石墨螺丝，通过对四个角部石墨螺丝的旋紧情况进行调整，实现石墨框的微斜，防止框印的问题的同时，还可以缩小镀膜时气态的化学源的覆盖范围。且降低了气态的化学源撞击硅片的方向性的需求，即使气态的化学源微倾斜射向硅片，由于承载孔1的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，也不会因为顶面干扰到气态的化学源的运动轨迹造成框印的问题。石墨框上还设有用于螺纹连接石墨螺丝的螺纹孔，石墨框上还开设有用于容纳螺丝头部的容纳槽，容纳槽是一横截面呈圆形且开口向下的容纳槽，容纳槽位于螺纹孔的下方，且容纳槽与螺纹孔导通；容纳槽的高度大于螺丝头部的高度。本技术通过容纳槽与螺纹孔的结合，当用户不需要调整硅片所处的高度时，旋动石墨螺丝，将螺丝头部容置在容纳槽内，也可以将螺丝从石墨框上旋出。当需要对硅片所处的高度进行调整时，将螺栓头部从容纳槽内旋出，即可实现对硅片所处高度的微调。通过容纳槽的横截面呈圆形，便于螺丝的旋转。石墨螺丝的螺纹部设有石墨螺丝旋进量标识用的刻度标识。刻度标识是石墨螺丝开设有螺纹槽处的微孔，微孔内填充有白石墨涂层，微孔的内径为0.01mm～0.05mm。便于实现旋进量的标识，此外，通过白石墨涂层便于查看的显眼性。通过微孔开设有在螺纹槽处。保证石墨螺丝螺纹部外凸螺纹处的强度。石墨框的下表面固定有一呈网状的加强筋，加强筋的网孔个数与承载孔1的个数相同，且加强筋的网孔的中心轴线与承载孔1的中心轴线处于同一直线上。通过加强筋，便于保证石墨框开承载孔1处的强度。石墨框的左右两侧设有一矩形开口，矩形开口的长度为13cm～17cm，矩形开口的宽度为3cm～4cm。本技术通过矩形开口，便于实现对石墨框的抓取，搬运。且节约成本。石墨框的下表面固定有环状加强筋，环状加强筋位于矩形开口的外围。便于实现对开口处的加固。环状加强筋的高度与呈网状加强筋的高度相同。石墨框是由黑石墨构成的石墨框。参见图3，石墨框的外边缘开设有与黑白相间的二维码图案中留白处结构相匹配的凹槽5，凹槽5的底面涂覆有一白石墨构成的白石墨涂层，白石墨涂层的厚度与凹槽5的深度相匹配，石墨框的上表面设有白石墨涂层与石墨框构成的黑白相间的二维码图案。本技术通过优化石墨框的结构进而实现二维码图案的设置。便于通过扫描二维码图案获得相关信息。比如生产厂家，厂家销售链接等。以上显示和描述了本技术的基本原本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于PERC电池片的石墨框，包括一石墨框，所述石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔，所述承载孔的上下导通，其特征在于，所述承载孔从上至下依次为上部、中部、下部；所述承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，相邻承载孔的上部直接相连；所述承载孔的中部与下部均呈长方体状；所述承载孔的中部的横截面面积大于硅片的横截面面积，所述承载孔的中部的高度低于硅片的厚度，所述承载孔的中部与上部的高度和大于硅片的厚度；所述承载孔的下部的横截面面积小于所述硅片的横截面面积；所述石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝，所述石墨螺丝的头部位于石墨螺丝的螺纹部的下方。

【技术特征摘要】
1.一种适用于PERC电池片的石墨框，包括一石墨框，所述石墨框上开设有用于承载硅片的承载孔，所述承载孔的上下导通，其特征在于，所述承载孔从上至下依次为上部、中部、下部；所述承载孔的上部呈横截面从上至下逐渐递减的四棱锥台状，相邻承载孔的上部直接相连；所述承载孔的中部与下部均呈长方体状；所述承载孔的中部的横截面面积大于硅片的横截面面积，所述承载孔的中部的高度低于硅片的厚度，所述承载孔的中部与上部的高度和大于硅片的厚度；所述承载孔的下部的横截面面积小于所述硅片的横截面面积；所述石墨框的四个角部均螺纹连接一石墨螺丝，所述石墨螺丝的头部位于石墨螺丝的螺纹...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐轶，曹钺，
申请(专利权)人：上海晶驰炭素有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31