一种射频同轴连接器与线材的组装方法技术

本发明专利技术提供一种射频连接器与线材的组装方法，主要包括五道工序，包括1）将绝缘子装入外壳体中，将中心针装入绝缘子中；2）对金针进行灌锡操作；3）将完成灌锡操作的金针与线材进行焊接连接；4）将焊接完成后的金针预装入中心针内；5）最后将尾管部分铆压入外壳体内；所述金针部分伸入到尾管中，所述线材穿过尾管实现对外的通信连接功能；通过上述技术方案，提供了一种只需五道工序的组装方法，相较于传统的组装方法而言，极大地节省人力成本及人工操作时间，提高了生产效率，适用于大规模集成生产。

A method of assembling radiofrequency coaxial connector and wire rod

The present invention provides a method for assembling the RF connectors and wires, mainly includes five processes, including 1) of the insulator installed in the casing body, the needle into the center insulator; 2) of gold tin for operation; 3) will complete the needle and wire tin welding connection operation; 4) welding after the completion of the preloaded needle needle center; 5) the tail pipe riveting part into the shell body; the needle part extends into the tail pipe, the tail pipe wire through the realization of external communication function; the technical scheme provides a method of assembling only five steps. Compared with the traditional method for assembling, greatly save manpower cost and the operation time, improve production efficiency, suitable for large-scale integrated production.

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴连接器与线材的组装方法
本专利技术涉及无线通信设备
，尤其涉及一种射频同轴连接器与线材的组装方法。
技术介绍
用于射频同轴馈线系统的连接器通称为射频同轴连接器，射频同轴连接器是一种外导体螺纹连接的连接器，目前已广泛应用于通信行业，且随着移动通讯、广播业的不断发展以及设备的提高，市场上对射频同轴连接器的需求量越来越大，需求的性能指标也越来越高。随着通信设备功能多样化以及对设备轻、薄、小的发展需求，市场上对射频同轴连接器小型化的要求也越来越高，因此，如何制造出高性能的小型化射频同轴连接器已经成为行业的重要研究方向。SMA（SubMiniatureAType）射频同轴连接器是一种精密超小型的连接器，具有良好的高频电性能，使用频率可达18GHz，适合于连接机械配线和单元配线，是目前应用领域最广泛的射频同轴连接器。传统的SMA射频同轴连接器，至少包括套筒、绝缘环、金针、锡丝、套管等多个零件，并通过灌锡、焊接、压接等方式组装而成，如此对于实现小型化射频同轴连接器而言，以这种方式组装较为困难，且装配零件数量多，组装复杂，效率低下，不适合大规模量化生产。
技术实现思路
本专利技术提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法，直接使用压接方式制造出的射频同轴连接器，并将所述射频同轴连接器与线材连接配合使用，结构简单，装接速度快，一致性好，可靠性高，适用于柔性电缆的制造工艺流程。为解决上述技术问题，本专利技术提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法，所述射频同轴连接器包括外壳体、绝缘子、中心针、金针、尾管，所述射频同轴连接器与线材的组装方法包括以下步骤：步骤一，所述外壳体中间设置有一中空的容纳腔，将所述绝缘子放入所述外壳体的容纳腔中；所述绝缘子的中间也设置有一中空的容纳腔，将所述中心针放入所述绝缘子的容纳腔中；步骤二，对金针进行灌锡操作；步骤三，将所述灌锡完成后的金针与所述线材进行焊接，使之连接在一起；步骤四，所述中心针连接所述线材的一端设置有一容纳腔，将完成焊接操作的所述金针预装入所述中心针的容纳腔内；步骤五，最后将尾管铆压入所述外壳体的容纳腔中，所述尾管中间设置有中空容纳腔，所述线材穿过所述尾管实现对外的通信连接。在第一种可能的实现方式中，所述中心针的底端部分伸出所述绝缘子的底部；所述中心针的顶端部分伸出所述绝缘子的顶部，并伸入所述尾管中。结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述绝缘子的容纳腔与所述尾管的容纳腔为同心结构。结合第一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述金针与线材通过压接方式放置在所述尾管中。结合第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述尾管部分铆压入所述外壳体中，部分伸出所述外壳体。本专利技术的有益效果在于，通过上述技术方案，本专利技术提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法主要包括五个步骤，相较于传统的组装方法而言，至少减少了五道工序，极大地节省人力成本及人工操作时间，提高了生产效率，适用于大规模集成生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法的具体实施例的组装方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出任何创造性劳动前提下所获得所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法的具体实施例，如图1所示，所述射频同轴连接器包括外壳体、绝缘子、中心针、金针、尾管，所述射频同轴连接器与所述线材的组装方法包括下述步骤。S100，步骤一，所述外壳体中间设置有一中空的容纳腔，将所述绝缘子放入所述外壳体的容纳腔中；所述绝缘子的中间也设置有一中空的容纳腔，将所述中心针放入所述绝缘子的容纳腔中。且所述中心针的长度大于所述绝缘子的长度，即所述中心针的底端部分伸出所述绝缘子的底部，所述中心针的顶端部分伸出所述绝缘子的顶部。S101，步骤二，对金针进行灌锡操作。灌锡操作时，提供一个模具板，所述模具板上设置有若干摆放金针的孔槽，将金针放入孔槽后，进行灌锡操作，并冷却成型。S102，步骤三，将所述灌锡完成后的金针与所述线材进行焊接，使之连接在一起。将灌锡完成后的金针从模具板中取出，然后将所述金针与所述线材通过锡重新熔融进行焊接，使所述金针与所述线材连接在一起。S103，步骤四，所述中心针连接所述线材的一端设置有一容纳腔，将完成焊接操作的所述金针预装入所述中心针的容纳腔内。S104，步骤五，最后将尾管铆压入所述外壳体的容纳腔中，所述尾管中间设置有中空容纳腔，所述线材穿过所述尾管实现对外的通信连接。在进行尾管铆压时，所述中心针顶端伸出所述绝缘子顶部的部分，即预装有所述金针及所述线材的一端伸入到所述尾管中，且为通过压接方式装入到所述尾管中；所述尾管部分铆压入所述外壳体中，另一部分伸出所述外壳体。本实施例中的所述绝缘子的容纳腔与所述尾管的容纳腔为同心结构，保证其为同轴连接器。通过本专利技术具体实施例提供的上述技术方案，本专利技术提供的一种射频同轴连接器及线材的组装方法主要包括上述五个步骤，相较于传统的组装方法来说，减少了五道操作工序，极大地节省了人力成本及人工操作时间，提高了加工生产效率，适用于大规模集成生产。以上对本专利技术实施例所提供的一种射频同轴连接器与线材的组装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的结构进行了阐述，以上实施例仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用来限定本专利技术的保护范围，对于本领域的一般技术人员，在本专利技术的技术范围内所能想到的变化或改进，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴连接器与线材的组装方法，所述射频同轴连接器包括外壳体、绝缘子、中心针、金针、尾管，其特征在于，所述射频同轴连接器与线材的组装方法包括以下步骤：步骤一，所述外壳体中间设置有一中空的容纳腔，将所述绝缘子放入所述外壳体的容纳腔中；所述绝缘子的中间也设置有一中空的容纳腔，将所述中心针放入所述绝缘子的容纳腔中；步骤二，对金针进行灌锡操作；步骤三，将所述灌锡完成后的金针与所述线材进行焊接，使之连接在一起；步骤四，所述中心针连接所述线材的一端设置有一容纳腔，将完成焊接操作的所述金针预装入所述中心针的容纳腔内；步骤五，最后将尾管铆压入所述外壳体的容纳腔中，所述尾管中间设置有中空容纳腔，所述线材穿过所述尾管实现对外的通信连接。

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴连接器与线材的组装方法，所述射频同轴连接器包括外壳体、绝缘子、中心针、金针、尾管，其特征在于，所述射频同轴连接器与线材的组装方法包括以下步骤：步骤一，所述外壳体中间设置有一中空的容纳腔，将所述绝缘子放入所述外壳体的容纳腔中；所述绝缘子的中间也设置有一中空的容纳腔，将所述中心针放入所述绝缘子的容纳腔中；步骤二，对金针进行灌锡操作；步骤三，将所述灌锡完成后的金针与所述线材进行焊接，使之连接在一起；步骤四，所述中心针连接所述线材的一端设置有一容纳腔，将完成焊接操作的所述金针预装入所述中心针的容纳腔内；步骤五，最后将尾管铆压入所述外壳体的容纳腔中，所述尾管中间设置有中...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡金麒，张郁，宋生宏，叶向阳，
申请(专利权)人：昆山百澜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32