The invention belongs to the technical field of the bearing, in particular to a high heat for LED substrate, LED substrate radiation efficiency of the existing low yield, low quality, unsteady shortcomings, we hereby put forward the following solutions, including the bottom of aluminum plate, aluminum plate is installed on the top of the bottom of the middle connecting plate, the middle connecting plate along the length direction of the array a through hole is opened, the medial wall through hole is provided with a circular groove, the bottom side of the aluminum substrate near the middle connecting plate is provided with a first groove butt butt column, ceramic substrate is arranged in parallel connected with the intermediate plate is arranged at one side of the middle connecting plate away from the bottom side of the aluminum substrate, ceramic substrate near the middle connection the plate is provided with a card slot second docking docking column side array ceramic substrate is far away from the middle of the connecting plate is provided with conical hole card. The invention ensures that the LED substrate can quickly heat the LED lamp, and at the same time improve the production efficiency and quality of the LED lamp.
【技术实现步骤摘要】
一种高散热LED基板
本专利技术涉及LED灯
,尤其涉及一种高散热LED基板。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好;在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外;另一方面,还扮演着散热的角色;LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系;传统的LED基板导热效率较低,同时LED基板在生产的时候大多采用导热硅胶将LED基板的各个部件进行粘附连接,一方面导热硅胶的导热率较低,另一方面为了确保LED灯的质量,使的导热硅胶在生产的时候涂覆成本较高,严重影响LED灯的产量和质量;为此需要一种高散热LED基板,改变传统的LED基板散热效率低,质量不稳地、产量低的缺点,以保证LED基板能够快速的对LED灯进行散热,同时提高LED灯的生产效率和质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中LED基板散热效率低,质量不稳地、产量低的缺点,而提出的一种高散热LED基板。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种高散热LED基板,包括底部铝基板,所述底部铝基板的顶部安装有中间连接板,所述中间连接板沿其长度方向阵列开设有通孔,所述通孔的内侧壁开设有圆环形卡槽,所述底部铝基板靠近中间连接板的一侧设置有与卡槽对接的第一对接柱,所述中间连接板远离底部铝 ...
【技术保护点】
一种高散热LED基板,包括底部铝基板(1),其特征在于,所述底部铝基板(1)的顶部安装有中间连接板(2),所述中间连接板(2)沿其长度方向阵列开设有通孔(3),所述通孔(3)的内侧壁开设有圆环形卡槽(4),所述底部铝基板(1)靠近中间连接板(2)的一侧设置有与卡槽(4)对接的第一对接柱(5),所述中间连接板(2)远离底部铝基板(1)的一侧安装有与中间连接板(2)平行设置的陶瓷基板(6),所述陶瓷基板(6)靠近中间连接板(2)的一侧设有与卡槽(4)对接的第二对接柱(7),所述陶瓷基板(6)远离中间连接板(2)的一侧阵列开设有圆台形卡孔(8),所述陶瓷基板(6)远离中间连接板(2)的一侧安装有与底部铝基板(1)平行设置的铜箔层(9),所述铜箔层(9)靠近陶瓷基板(6)的一侧设置有与卡孔(8)卡接的圆台形对接块(10),所述铜箔层(9)远离陶瓷基板(6)的一侧阵列开设有圆柱形容纳槽(11),所述容纳槽(11)的底部内壁固定焊接有与容纳槽(11)同轴设置的LED灯底座(13),所述LED灯底座(13)的顶部安装有LED灯珠(12),所述LED灯底座(13)顶部外圈固定套接有与容纳槽(11)底部 ...
【技术特征摘要】
1.一种高散热LED基板,包括底部铝基板(1),其特征在于,所述底部铝基板(1)的顶部安装有中间连接板(2),所述中间连接板(2)沿其长度方向阵列开设有通孔(3),所述通孔(3)的内侧壁开设有圆环形卡槽(4),所述底部铝基板(1)靠近中间连接板(2)的一侧设置有与卡槽(4)对接的第一对接柱(5),所述中间连接板(2)远离底部铝基板(1)的一侧安装有与中间连接板(2)平行设置的陶瓷基板(6),所述陶瓷基板(6)靠近中间连接板(2)的一侧设有与卡槽(4)对接的第二对接柱(7),所述陶瓷基板(6)远离中间连接板(2)的一侧阵列开设有圆台形卡孔(8),所述陶瓷基板(6)远离中间连接板(2)的一侧安装有与底部铝基板(1)平行设置的铜箔层(9),所述铜箔层(9)靠近陶瓷基板(6)的一侧设置有与卡孔(8)卡接的圆台形对接块(10),所述铜箔层(9)远离陶瓷基板(6)的一侧阵列开设有圆柱形容纳槽(11),所述容纳槽(11)的底部内壁固定焊接有与容纳槽(11)同轴设置的LED灯底座(13),所述LED灯底座(13)的顶部安装有LED灯珠(12),所述LED灯底座(13)顶部外圈固定套接有与容纳槽(11)底部内壁接触的压紧套环(14),所述压紧套环(14)的顶部安装有与LED灯珠(12)外圈固定套接的限位套环(15)。2.根据权利要求1所述的一种高散热LED基板,其特征在于,所述底部铝基板(1)远离中间连接板(2)的一侧沿其长度方向阵列焊接有散热翅片(16),所述散热翅片(16)沿底部铝基板(1)的长度方向...
【专利技术属性】
技术研发人员:李钊英,杨冲,林秋凤,张沛,刘大伟,
申请(专利权)人:中山市木林森电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。