电磁干扰屏蔽(EMI)罩制造技术

描述了一种用来最小化来自连接器/底座接口的电磁波的泄漏的屏蔽罩。此屏蔽罩包括大小至少能部分环绕底座中的孔的边缘的导电带，其中底座通过孔来接收连接器端口集合。导电带包括附着于底座的内表面的外部分，以及能够被操作以至少部分地覆盖连接器端口集合与底座之间的一个或多个缝隙的内部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁干扰屏蔽(EMI)罩相关申请交叉引用本申请要求递交于2014年7月3日的中国专利申请序列号1125807480.2的优先权，其全部内容通过引用整体结合与此。
本公开涉及用于最小化从连接器端口与底座之间的电磁波泄露的装置和方法。技术背景在高频输入/输出端口的常见问题是电磁干扰(“EMI”)或从连接器端口与底座之间的缝隙的泄露。当连接器端口与底座之间的缝隙没有被导电材料填充或者它们之间的电接触不充分的时候，EMI就会发生。当前的解决办法被证明是不充分的，难于设计的，和/或花费巨大的。附图说明附图中示出了当前优选的实施例，应当理解本公开不局限于所示出的布置和设施，其中：图1示出了连接器端口与底座之间的接口，本公开的示例可以针对此接口来应用；图2示出了本公开的电磁干扰屏蔽罩的示例；图3示出了附着于底座内侧的、本公开的电磁干扰屏蔽罩的一部分；图4示出了填充连接器端口与底座之间的缝隙的本公开的电磁干扰屏蔽罩。具体实施方式下列的详细描述意在作为目标技术的多种配置的描述，并且不意在代表目标技术中可以被实施的唯一配置。附图被包含于此并且构成了详细描述的一部分。详细描述包括用于提供对目标技术更深入理解的具体细节。然而，目标技术不局限于此处详述的具体细节，并且能够在没有这些细节的情况下被实施，这是清楚和显而易见的。在一些情况下，结构和元件被以框图的形式示出，从而防止目标技术概念的模糊。概述在本公开的一个方面，提供了用于限制在连接器端口集合和底座的接口处的EMI的方法。方法包括把导电带的外部分附着到底座的内表面，此底座包含大小适合于接收连接器端口集合的孔。导电带的外部分被围绕孔的边缘布置。方法还包括将连接器端口集合插入到底座的孔中，连接器端口集合包含一个或多个连接器端口，以及操纵导电带的内部分，从而覆盖连接器端口集合与底座之间的一个或多个缝隙。在另一个方面，提供了屏蔽罩，其中屏蔽罩包括大小适合于至少部分围绕底座中的孔的导电带，底座被配置以通过孔来接收连接器端口集合。导电带包括附着在底座内表面的外部分以及内部分，内部分能够被操纵以至少覆盖连接器端口集合与底座之间的一个或多个缝隙。在另一个方面，提供了底座，其中该底座包括用于接收连接器端口集合的具有内表面和外表面的容器，以及围绕着装置中的孔的导电带。导电带包括附着于容器的内表面的外部分，以及适于被操纵以覆盖连接器端口集合与底座之间的一个或多个缝隙的内部分。详细描述本公开描述了能够最小化形成于连接器端口与底座之间的缝隙的EMI的仪器和方法，而克服现有设计的不足。连接器端口100是适于接收诸如电话或计算机线缆之类的连接器的导电环绕结构。图1示出了位于连接器端口与底座102之间典型的接口，示出了形成于连接器端口100与底座102的接口处的缝隙104。在此示例中，缝隙104围绕连接器端口100与底座102的边缘而存在。图1中示出的例子是位于底座102内的单个连接器端口100。底座102是接收一个或多个连接器端口100的容器。底座102具有由图1中箭头示出的厚度。厚度能够依据设计限制而变化。本文描述的装置和方法能够适用于图1中示出的单个连接器端口100/底座102的接口，还能够适用于形成连接器端口集合的多个连接器端口100，连接器端口集合适于单个底座102中，如图4所示并且在下列示例中被描述。图1描绘了附着在底座102内的典型的连接器端口集合100。在高频端口中，由于缺少在相应位置的导电材料，存在来自连接器端口100的外边缘与底座102之间形成的缝隙104的持续的不期望的电磁波泄露。相似地，在多个连接器端口情形中，电磁波泄漏能够在沿着连接器端口100/底座102的接口的多个点处发生。图2示出了本公开的示例性的电磁波屏蔽罩106。屏蔽罩106是包括具有强导电性和/或弱电阻率的导电材料的导电带。例如，屏蔽罩106能够是诸如铜合金、导电薄片、或泡沫之类的导电材料构成的导电圈。屏蔽罩106的大小被设计为能容纳连接器端口100和屏蔽罩102的尺寸，并且因此能够具有不同的形状和尺寸。因此，屏蔽罩106不需要具有图2中所描述的矩形结构，而是能够根据需求被设计成适于容纳单个的连接器端口或多个连接器端口的大小。在一个实施例中，如下列详细描述的，屏蔽罩106围绕或者以其他方式环绕底座102中用于接收连接器端口100的孔112。不期望的电磁波泄漏是从底座102与连接器端口100之间的缝隙104发生的。如图2所示，屏蔽罩106包括两部分。附着于底座102内部的导电带的外部分108，以及未附着于底座102内部的导电带的可弯折的内部分110。屏蔽罩106的外部分108和可弯折的内部分110的尺寸能够依据包括被应用的连接器端口或端口集合100的尺寸、以及底座102的厚度在内的设计限制而变化。例如，屏蔽罩106的外部分108可以是非常窄的带，使得屏蔽罩106的剩余部分为内部分110。尽管外部分108和内部分110皆由上述的导体材料组成，屏蔽罩106的内部分110是可弯折的，并且当连接器端口100被插入到底座102中之后，能够被弯曲、折叠、或者以其他方式被操纵以覆盖连接器端口100的外边缘。虽然外部分108也能够由可弯折的材料制成，但这是不必要的。在另一示例中，内部分110具有由图2中箭头所示出的宽度，此宽度从外部分108的底部到孔112来进行测量，与底座102的厚度相同或大体相同。底座102的厚度由图1中的箭头示出。内部分110作为可折叠的“密封盖”，当连接器100被插入到底座102中的开口内时，能够被操纵以覆盖可能存在于连接器端口100和底座102之间的接口中的任何缝隙。底座102具有外表面(未在图3中示出)以及内表面101。图3示出了附着于内表面101的屏蔽罩106的外部分。底座102具有大小适于接收连接器端口100或多个连接器端口(即连接器端口集合)的孔112。屏蔽罩106的外部分108围绕孔112被附着于底座102的内表面101。屏蔽罩106的外部分108能够用胶水或其他相似物质或
内用于附着的任何其他材料被附着于内表面101上。屏蔽罩106的内部分110未附着于底座102，但是至少部分地延伸到孔112内。在实践中，内部分110能够被操纵、折叠、变形或弯曲以符合通过孔112的被插入到底座102中的连接器端口100的尺寸，从而覆盖存在于连接器端口100与底座102之间的缝隙104。换言之，当连接器端口100被插入底座102中时，存在于连接器端口100与底座102之间的接口处的任何接缝或缝隙都能够由内部分110所覆盖。外部分10g保持附着于底座102的内部分101上，内部分110充当密封盖或边缘结构的角色，并且能够被弯曲到所期望的角度，从而覆盖连接器端口100与底座102之间的接口处的开口和缝隙。图4示出了包含被插入到底座102中的一个或多个连接器端口100的连接器端口集合。示出的连接器端口集合包括一定数量的并排的连接器接口100，在此示例中，为四个连接器端口。因此，底座102包括大小适于接收特定尺寸和形状的连接器端口集合的孔112。类似地，屏蔽罩106的大小适于环绕孔112被附着于底座102的内表面。需要注意，连接器端口100、底座102、以及屏蔽罩106的布局只是示例，并且屏蔽罩1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于限制连接器端口集合与底座之间的接口的限制电磁干扰EMI的方法，该方法包括：将导电带的外部附着于底座的内表面，所述底座包含大小适于接收所述连接器端口集合的孔，所述导电带的外部分围绕所述孔的边缘而被布置；将所述连接器端口集合插入所述底座的所述孔内，所述连接器端口集合包含一个或多个连接器端口；以及操纵所述导电带的内部分以覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.08 US 14/326,2801.一种用于限制连接器端口集合与底座之间的接口的限制电磁干扰EMI的方法，该方法包括：将导电带的外部附着于底座的内表面，所述底座包含大小适于接收所述连接器端口集合的孔，所述导电带的外部分围绕所述孔的边缘而被布置；将所述连接器端口集合插入所述底座的所述孔内，所述连接器端口集合包含一个或多个连接器端口；以及操纵所述导电带的内部分以覆盖所述连接器端口集合与所述底座之间的一个或多个缝隙。2.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述导电带的内部分的操纵包括将所述导电带的内部分以大体90度的角度进行弯曲。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电带在所述导电带两侧都具有导体材料。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电带包括导电线缆。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电带包括形成导电涂层的金属电镀。6.根据权利要求1所述的方法，所述导电带的内部分包括可弯折的区域，其中所述可弯折的区域至少部分地覆盖所述连接器端口集合的对应边缘。7.一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括：导电带，所述导电带大小适于至少部分地环绕所述底座中的孔，所述底座被配置为通过所述孔来接收连接器端口集合...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵华胜，尹政，范红梅，舒迎春，虞璟瀚，阿尔佩什·霍贝，
申请(专利权)人：思科技术公司，
类型：发明
国别省市：美国,US