一种带有多重对位的电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种带有多重对位的电路板，包括第二铜箔片、导电胶、电子元器件、凹槽、第一铜箔片、导电通孔、金属针、圆形绝缘片、第一导通孔、导电铜、绝缘管、第一半固化片、埋阻芯板、第二半固化片、第二导通孔、埋容芯板、螺纹孔和塑料套。本发明专利技术结构合理，增加多个对位固定安装孔位，提高相互连接紧密的牢固性，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种带有多重对位的电路板
本专利技术涉及一种电路板，具体是一种带有多重对位的电路板，属于电路板

技术介绍
随着电子产品愈来愈朝轻、薄、短、小的方向发展，装设于电子产品中的电路板以及电子元件也朝高密度、微小化的方向发展。传统电路板多层组件构成，每层之间的对位结构较少，使得相互之间连接的紧密牢固性不强，会影响到下一工序的操作效果，同时，多个电阻以及多个电容均为安装在同一个电路板上，不能集成在同一个电路组件上，使电路板的厚度增加，不利于降低电路板的厚度。因此，针对上述问题提出一种带有多重对位的电路板。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种带有多重对位的电路板。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种带有多重对位的电路板，包括第一铜箔片以及导电铜，所述第一铜箔片底部粘接在第一半固化片顶部表面，且第一半固化片底部粘接有埋阻芯板，所述埋阻芯板底部粘接在第二半固化片顶部，且第二半固化片底部粘接有埋容芯板，所述埋容芯板底部安装有第二铜箔片，所述第一铜箔片表面和第二铜箔片片表面均开设有若干个凹槽，所述第一半固化片中间位置、埋阻芯板中间位置、第二半固化片中间位置以及埋容芯板中间位置均开有导电通孔，且埋阻芯板顶部表面对角处以及第二半固化片顶部表面对角处均开设有第一导通孔，所述导电通孔内安装有金属针，且金属针上等距安装有五个圆形绝缘片，所述第一半固化片对角处和埋容芯板对角处均分别开设有第一导通孔以及第二导通孔，所述导电铜一侧穿过对应位置上的第二导通孔以及第一导通孔，且导电铜套装有绝缘管，所述第一铜箔片四角边缘处、第一半固化片四角边缘处、埋阻芯板四角边缘处、第一半固化片四角边缘处、埋容芯板四角边缘处以及第二铜箔片片四角边缘处均分别开设有螺纹孔，且位于同一个位置上对齐的螺纹孔内安装有同一个塑料套。优选的，所述埋阻芯板和埋容芯板分别通过导电铜与第一铜箔片以及第二铜箔片片连接，且位于埋阻芯板上的第一导通孔内壁贴靠在对应的导电铜上。优选的，所述凹槽为圆台型结构，且凹槽顶部端口孔径尺寸小于凹槽圆形底部的直径尺寸。优选的，所述凹槽通过导电胶与电子元器件固定连接。优选的，所述圆形绝缘片设有五个，且五个所述圆形绝缘片分别位于第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间以及埋容芯板与第二铜箔片片之间。优选的，所述塑料套一端穿过位于第二铜箔片片四角边缘处的螺纹孔。本专利技术的有益效果是：1.该种带有多重对位的电路板结构合理，增加了多个对位固定安装孔位，提高了相互连接紧密的牢固性，通过导电通孔、第一导通孔以及第二导通孔，使第一铜箔片与第一半固化片之间、第一半固化片与埋阻芯板之间、埋阻芯板与第二半固化片之间、第二半固化片与埋容芯板之间以及埋容芯板与第二铜箔片片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板，通过将所有螺纹孔内的塑料套插放在固定件上的对应的螺孔内，使得安装的电路板预先固定在固定件上，避免了在将螺钉安装在第一螺纹孔内时整体发生晃动而影响电路板的安装固定。2.该种带有多重对位的电路板结构合理，有利于将电阻以及电容以埋阻芯板和埋容芯板的形式集成安装，便于改善整体的厚度，通过埋阻芯板以及埋容芯板以层片状安装，有利于减小电路板的厚度。附图说明图1为本专利技术整体结构的剖面图；图2为本专利技术整体结构的俯视图；图3为本专利技术塑料套结构示意图。图中：1、第二铜箔片，2、导电胶，3、电子元器件，4、凹槽，5、第一铜箔片，6、导电通孔，7、金属针，8、圆形绝缘片，9、第一导通孔，10、导电铜，11、绝缘管，12、第一半固化片，13、埋阻芯板，14、第二半固化片，15、第二导通孔，16、埋容芯板，17、螺纹孔，18、塑料套。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3所示，一种带有多重对位的电路板，包括第一铜箔片5以及导电铜10，所述第一铜箔片5底部粘接在第一半固化片12顶部表面，且第一半固化片12底部粘接有埋阻芯板13，所述埋阻芯板13底部粘接在第二半固化片14顶部，且第二半固化片14底部粘接有埋容芯板16，所述埋容芯板16底部安装有第二铜箔片1，所述第一铜箔片5表面和第二铜箔片1片表面均开设有若干个凹槽4，所述第一半固化片12中间位置、埋阻芯板13中间位置、第二半固化片14中间位置以及埋容芯板16中间位置均开有导电通孔6，且埋阻芯板13顶部表面对角处以及第二半固化片14顶部表面对角处均开设有第一导通孔9，通过埋阻芯板13以及埋容芯板16以层片状安装，有利于减小电路板的厚度，所述导电通孔6内安装有金属针7，且金属针7上等距安装有五个圆形绝缘片8，所述第一半固化片12对角处和埋容芯板16对角处均分别开设有第一导通孔9以及第二导通孔15，所述导电铜10一侧穿过对应位置上的第二导通孔15以及第一导通孔9，且导电铜10套装有绝缘管11，所述第一铜箔片5四角边缘处、第一半固化片12四角边缘处、埋阻芯板13四角边缘处、第一半固化片12四角边缘处、埋容芯板16四角边缘处以及第二铜箔片1片四角边缘处均分别开设有螺纹孔17，且位于同一个位置上对齐的螺纹孔17内安装有同一个塑料套18，通过将连接螺钉螺纹连接在塑料套18内以及固定件的螺孔内，避免了在将螺钉安装在第一螺纹孔17内时整体发生晃动而影响电路板的安装固定。作为本专利技术的一种技术优化方案，所述埋阻芯板13和埋容芯板16分别通过导电铜10与第一铜箔片5以及第二铜箔片1片连接，且位于埋阻芯板13上的第一导通孔9内壁贴靠在对应的导电铜10上，有利于埋阻芯板13以及埋容芯板16的导电。作为本专利技术的一种技术优化方案，所述凹槽4为圆台型结构，且凹槽4顶部端口孔径尺寸小于凹槽4圆形底部的直径尺寸，便于电子元器件3的安装。作为本专利技术的一种技术优化方案，所述凹槽4通过导电胶2与电子元器件3固定连接，有利于电子元器件3与对应位置上的第一铜箔片5以及第二铜箔片1片电性连接。作为本专利技术的一种技术优化方案，所述圆形绝缘片8设有五个，且五个所述圆形绝缘片8分别位于第一铜箔片5与第一半固化片12之间、第一半固化片12与埋阻芯板13之间、埋阻芯板13与第二半固化片14之间、第二半固化片14与埋容芯板16之间以及埋容芯板16与第二铜箔片1片之间，增强了相互之间连接的牢固性。作为本专利技术的一种技术优化方案，所述塑料套18一端穿过位于第二铜箔片1片四角边缘处的螺纹孔17，便于将塑料套18插放在组装连接孔内。本专利技术在使用时，通过导电通孔6、第一导通孔9以及第二导通孔15，使第一铜箔片5与第一半固化片12之间、第一半固化片12与埋阻芯板13之间、埋阻芯板13与第二半固化片14之间、第二半固化片14与埋容芯板16之间以及埋容芯板16与第二铜箔片1片之间能够紧密牢固地连接在一起组成一个电路板，增加了电路板多层的对位安装孔，通过埋阻芯板13以及埋容芯板16以层片状安装，有利于减小电路板的厚度，待操作人员将电路板安装在固定件上时，操作人员首先将所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有多重对位的电路板，包括第一铜箔片（5）以及导电铜（10），其特征在于：所述第一铜箔片（5）底部粘接在第一半固化片（12）顶部表面，且第一半固化片（12）底部粘接有埋阻芯板（13），所述埋阻芯板（13）底部粘接在第二半固化片（14）顶部，且第二半固化片（14）底部粘接有埋容芯板（16），所述埋容芯板（16）底部安装有第二铜箔片（1），所述第一铜箔片（5）表面和第二铜箔片（1）片表面均开设有若干个凹槽（4），所述第一半固化片（12）中间位置、埋阻芯板（13）中间位置、第二半固化片（14）中间位置以及埋容芯板（16）中间位置均开有导电通孔（6），且埋阻芯板（13）顶部表面对角处以及第二半固化片（14）顶部表面对角处均开设有第一导通孔（9），所述导电通孔（6）内安装有金属针（7），且金属针（7）上等距安装有五个圆形绝缘片（8），所述第一半固化片（12）对角处和埋容芯板（16）对角处均分别开设有第一导通孔（9）以及第二导通孔（15）；所述导电铜（10）一侧穿过对应位置上的第二导通孔（15）以及第一导通孔（9），且导电铜（10）套装有绝缘管（11），所述第一铜箔片（5）四角边缘处、第一半固化片（12）四角边缘处、埋阻芯板（13）四角边缘处、第一半固化片（12）四角边缘处、埋容芯板（16）四角边缘处以及第二铜箔片（1）片四角边缘处均分别开设有螺纹孔（17），且位于同一个位置上对齐的螺纹孔（17）内安装有同一个塑料套（18）。...

【技术特征摘要】
1.一种带有多重对位的电路板，包括第一铜箔片（5）以及导电铜（10），其特征在于：所述第一铜箔片（5）底部粘接在第一半固化片（12）顶部表面，且第一半固化片（12）底部粘接有埋阻芯板（13），所述埋阻芯板（13）底部粘接在第二半固化片（14）顶部，且第二半固化片（14）底部粘接有埋容芯板（16），所述埋容芯板（16）底部安装有第二铜箔片（1），所述第一铜箔片（5）表面和第二铜箔片（1）片表面均开设有若干个凹槽（4），所述第一半固化片（12）中间位置、埋阻芯板（13）中间位置、第二半固化片（14）中间位置以及埋容芯板（16）中间位置均开有导电通孔（6），且埋阻芯板（13）顶部表面对角处以及第二半固化片（14）顶部表面对角处均开设有第一导通孔（9），所述导电通孔（6）内安装有金属针（7），且金属针（7）上等距安装有五个圆形绝缘片（8），所述第一半固化片（12）对角处和埋容芯板（16）对角处均分别开设有第一导通孔（9）以及第二导通孔（15）；所述导电铜（10）一侧穿过对应位置上的第二导通孔（15）以及第一导通孔（9），且导电铜（10）套装有绝缘管（11），所述第一铜箔片（5）四角边缘处、第一半固化片（12）四角边缘处、埋阻芯板（13）四角边缘处、第一半固化片（12）四角边缘处、埋容芯板（16）四角边缘处以及第...

【专利技术属性】
技术研发人员：石绍芳，
申请(专利权)人：河南省林晓科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41