新型SMD贴片音叉晶体谐振器制造技术
【技术实现步骤摘要】
新型SMD贴片音叉晶体谐振器
本技术涉及电子元件
，尤其是指新型SMD贴片音叉晶体谐振器。
技术介绍
现有的SMD贴片音叉晶体谐振器生产主要是国外厂家，国内采用的封装形式采用插件方式（DIP），其强度较低，密封性较差，不能自动贴片（SMT）作业，国内暂无SMD音叉晶体谐振器生产。
技术实现思路
本技术的目的在于打破国外垄断，提供一种生产成本低、封装效果好的新型SMD贴片音叉晶体谐振器。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板、音叉晶体、金属凹盖，基板采用陶瓷材料制作成形，基板底部设有覆铜电极，覆铜电极顶部的基板上设有上下贯穿的引线孔，引线孔为两个，分别位于基板同一端的两侧，引线孔顶部的基板上设有银胶层，银胶层内的银胶穿过引线孔与相应的覆铜电极连接，晶体一端固定在银胶层上，另一端悬空；晶体外侧的基板上设有金属凹盖。所述的基板边缘处设有盖槽，金属凹盖底部通过电磁脉冲焊接固定在盖槽上。本技术在采用上述方案后，未详细描述的结构均可采用市面常规结构，本方案采用陶瓷材料制成的基板成本低，硬度好，采用银胶穿过引线孔形成导线，其导电性好，同时通过金属上盖密封后，其封装效果好。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的侧视图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的新型SMD贴片音叉晶体谐振器包括有基板1、音叉晶体5、金属凹盖6，基板1采用陶瓷材料制作成形，基板1底部设有覆铜电极2，覆铜电极2顶部的基板1上设有上下贯穿的引线孔3，引线孔3为两个，分别位于...
【技术保护点】
新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板（1）、晶体（5）、金属凹盖（6），其特征在于：基板（1）采用陶瓷材料制作成形，基板（1）底部设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部的基板（1）上设有上下贯穿的引线孔（3），引线孔（3）为两个，分别位于基板（1）同一端的两侧，引线孔（3）顶部的基板（1）上设有银胶层（4），银胶层（4）内的银胶穿过引线孔（3）与相应的覆铜电极（2）连接，晶体（5）一端固定在银胶层（4）上，另一端悬空；晶体（5）外侧的基板（1）上设有金属凹盖（6）。
【技术特征摘要】
1.新型SMD贴片音叉晶体谐振器，它包括有基板（1）、晶体（5）、金属凹盖（6），其特征在于：基板（1）采用陶瓷材料制作成形，基板（1）底部设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部的基板（1）上设有上下贯穿的引线孔（3），引线孔（3）为两个，分别位于基板（1）同一端的两侧，引线孔（3）顶部的基板（1）上设有银胶层（4），银胶层（4）...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，唐北安，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43
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