新型封装SMD高频石英晶体谐振器制造技术
【技术实现步骤摘要】
新型封装SMD高频石英晶体谐振器
本技术涉及电子元件
，尤其是指新型封装SMD高频石英晶体谐振器。
技术介绍
现有的高频SMD石英晶体谐振器，主要部件包括石英晶片、陶瓷金属化基座与金属平盖，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接固定，金属平盖与陶瓷金属化基座可伐环通过滚焊机高温焊接形成石英晶片工作所需要无尘密封空间。目前SMD石英晶体谐振器行业所需的陶瓷金属化基座只有日本京瓷、住友、村田等几家大厂生产，国内企业只有三环集团少量生产，封装用的滚焊机只有进口产品，价格昂贵，具工艺参数控制复杂。本技术的目的提供一种新型封装SMD石英晶体谐振器，能有效降低生产成本，提高国产化率，提高我国石英晶体谐振器的片式化率。
技术实现思路
本技术的目的提供一种新型封装SMD石英晶体谐振器，能有效降低生产成本，提高国产化率，提高我国石英晶体谐振器的片式化率。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板、高频晶片、金属凹盖，基板由陶瓷材料制成的长方形，基板底部两侧设有覆铜电极，覆铜电极顶部两端设有银胶层，银胶层与覆铜电极之间的基板上设有银胶孔，银胶层内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极相连接，高频晶体两端分别与相应的银胶层连接固定，高频晶体外侧扣合有金属凹盖。所述的基板底部两端覆铜形成覆铜电极，覆铜电极表面通过电镀形成有金属层。所述的两个覆铜电极之间的基板上刻印有电路。所述的基板表面设有镀金保护层。本技术在采用上述方案后，采用陶瓷制成的基板强度高、制造成本低，覆铜电极和电路表面采用镀金保护层，防氧化效果好，采用银胶孔和银胶层其导电性好，金属层是通过电...
【技术保护点】
新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板（1）、高频晶体（4）、金属凹盖（5），其特征在于：基板（1）由陶瓷材料制成的长方形，基板（1）底部两侧设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部两端设有银胶层（3），银胶层（3）与覆铜电极（2）之间的基板（1）上设有银胶孔，银胶层（3）内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极（2）相连接，高频晶体（4）两端分别与相应的银胶层（3）连接固定，高频晶体（4）外侧扣合有金属凹盖（5）。
【技术特征摘要】
1.新型封装SMD高频石英晶体谐振器，它包括有基板（1）、高频晶体（4）、金属凹盖（5），其特征在于：基板（1）由陶瓷材料制成的长方形，基板（1）底部两侧设有覆铜电极（2），覆铜电极（2）顶部两端设有银胶层（3），银胶层（3）与覆铜电极（2）之间的基板（1）上设有银胶孔，银胶层（3）内的银胶穿过银胶孔与覆铜电极（2）相连接，高频晶体（4）两端分别与相应的银胶层（3）连接固定，高频晶体（4）外侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖旭辉，唐北安，
申请(专利权)人：湖南省福晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43
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