一种应用于TCXO的H型基座制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种应用于TCXO的H型基座
本专利技术涉及电子信息及石英晶体元器件，特别是一种应用于TCXO型基座。
技术介绍
在电子信息领域，近年来以TCXO为代表的特种振荡器得到了长足发展。作为电子设备中极小的一部分，振荡器使用环境没有选择性，必须服从电子设备电线路的规划、设计而展开，特别是终端应用环境温度、负载功率等使用条件的不稳定性，使得终端客户需求的撞击、跌落要求越来越大。如果出现问题将直接威胁到电子设备的正常运行，造成的损失非常大，所以提高振荡器的可靠性具有很高的经济意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种应用于TCXO的H型基座，把石英晶片、金凸块和IC板放置在其中，用以构成完整温补性能的振荡器，这种结构形式兼具机械性、可靠性与通信性能，它可以安装在对可靠性要求极高的电子设备中，具有较高的可靠性、优越的机械性能、成本较低的特点。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种应用于TCXO的H型基座,包括H型基座正面和H型基座背面，所述H型基座正面设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片，所述H型基座背面固定设置有IC板，所述IC板上封装有金凸块，所述金凸块与H型基座背面焊接固定，设置有底部填充结构，所述基座正、背面之间有连接石英晶片和IC板的通导电路。所述H型基座正面设置有晶片引脚电极，其边缘设置有陶瓷保护外壳。所述设置在H型基座正面的真空空间上方设置有真空密封盖。所述石英晶片通过焊接与H型基座正面形成素子。所述H型基座背面设置有四个绝缘支脚，其内部设置有基座背面通导电路。所述H型基座通过高温烧结得到，并对其进行高温材料电镀。本...
【技术保护点】
一种应用于TCXO的H型基座，其特征在于：它包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间的部位设置有连接石英晶片（1）和IC板（6）的通导电路。
【技术特征摘要】
1.一种应用于TCXO的H型基座，其特征在于：它包括H型基座正面（7）和H型基座背面（8），所述H型基座正面（7）设置有一单独真空空间，其中固定设置有石英晶片（1），所述H型基座背面（8）固定设置有IC板（6），所述IC板（6）上封装有金凸块（2），所述金凸块（2）与H型基座背面（8）焊接固定，同时设置有底部填充结构（5），所述基座正面（7）、背面（8）之间的部位设置有连接石英晶片（1）和IC板（6）的通导电路。2.根据权利要求1所述的一种应用于TCXO的H型基座，其特征在于：所述H型基座正面（7）设置有晶片引脚电极（9），其边缘设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨春林，奉建华，
申请(专利权)人：东晶锐康晶体成都有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。