一种应用于TCXO的H型基座制造技术

技术编号:17659484 阅读:5 留言:0更新日期:2018-04-08 11:18
本发明专利技术公开了一种应用于TCXO的H型基座,所述应用于TCXO的H型基座(4)包括H型基座正面(7)和H型基座背面(8),所述H型基座正面(7)设置有一单独真空空间,其中固定设置有石英晶片(1),所述H型基座背面(8)固定设置有IC板(6),所述IC板(6)上封装有金凸块(2),所述金凸块(2)与H型基座背面(8)焊接固定,同时设置有底部填充结构(5),所述基座正面(7)、背面(8)之间有连接石英晶片(1)和IC板(6)的特定导通电路。本发明专利技术的基座结构特点使得基座的可靠性得到极大的提高,使用寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于TCXO的H型基座
本专利技术涉及电子信息及石英晶体元器件,特别是一种应用于TCXO型基座。
技术介绍
在电子信息领域,近年来以TCXO为代表的特种振荡器得到了长足发展。作为电子设备中极小的一部分,振荡器使用环境没有选择性,必须服从电子设备电线路的规划、设计而展开,特别是终端应用环境温度、负载功率等使用条件的不稳定性,使得终端客户需求的撞击、跌落要求越来越大。如果出现问题将直接威胁到电子设备的正常运行,造成的损失非常大,所以提高振荡器的可靠性具有很高的经济意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种应用于TCXO的H型基座,把石英晶片、金凸块和IC板放置在其中,用以构成完整温补性能的振荡器,这种结构形式兼具机械性、可靠性与通信性能,它可以安装在对可靠性要求极高的电子设备中,具有较高的可靠性、优越的机械性能、成本较低的特点。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种应用于TCXO的H型基座,包括H型基座正面和H型基座背面,所述H型基座正面设置有一单独真空空间,其中固定设置有石英晶片,所述H型基座背面固定设置有IC板,所述IC板上封装有金凸块,所述金凸块与H型基座背面焊接固定,设置有底部填充结构,所述基座正、背面之间有连接石英晶片和IC板的通导电路。所述H型基座正面设置有晶片引脚电极,其边缘设置有陶瓷保护外壳。所述设置在H型基座正面的真空空间上方设置有真空密封盖。所述石英晶片通过焊接与H型基座正面形成素子。所述H型基座背面设置有四个绝缘支脚,其内部设置有基座背面通导电路。所述H型基座通过高温烧结得到,并对其进行高温材料电镀。本专利技术具有以下优点:本专利技术提出的一种应用于TCXO的H型基座,使晶片及IC板在独立的空间(晶片是真空环境),而基座一体式的包含了所有的构件,这样即便在高强度撞击、挤压等电子设备中仍然能安全运行,比起常规TCXO用的基座可靠性得到极大的提高,使用寿命更长。附图说明图1为本专利技术的安装结构示意图;图2为本专利技术的H型结构示意图;图3为本专利技术基座正面的结构示意图;图4为本专利技术基座背面的结构示意图;图中:1-石英晶片,2-金凸块,3-真空密封盖,4-H型基座,5-底部填充结构,6-IC板,7-H型基座正面,8-H型基座背面,9-晶片引脚电极,10-绝缘支脚,11-陶瓷保护外壳,12-基座背面通导电路。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述,但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示,一种应用于TCXO的H型基座,所述H型基座4包括H型基座正面7和H型基座背面8,所述H型基座正面7设置有一单独真空空间,其中固定设置有石英晶片1,所述H型基座背面8固定设置有IC板6,所述IC板6上封装有金凸块2,所述金凸块2与H型基座背面8焊接固定,设置有底部填充结构5,所述基座正面7、背面8之间有连接石英晶片1和IC板6的通导电路。所述H型基座正面7设置有晶片引脚电极9,其边缘设置有陶瓷保护外壳11。所述设置在H型基座正面7的真空空间上方设置有真空密封盖3。所述石英晶片1通过焊接与H型基座正面7形成素子。所述H型基座背面设置有四个绝缘支脚,其内部设置有基座背面通导电路12。所述H型基座通过高温烧结得到,并对其进行高温材料电镀。本专利技术提出的一种应用于TCXO的H型基座,使晶片及IC板在独立的空间(晶片是真空环境),而基座一体式的包含了所有的构件,这样即便在高强度撞击、挤压等电子设备中仍然能安全运行,比起常规TCXO用的基座可靠性得到极大的提高,使用寿命更长。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不同脱离本专利技术创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种应用于TCXO的H型基座

【技术保护点】
一种应用于TCXO的H型基座,其特征在于:它包括H型基座正面(7)和H型基座背面(8),所述H型基座正面(7)设置有一单独真空空间,其中固定设置有石英晶片(1),所述H型基座背面(8)固定设置有IC板(6),所述IC板(6)上封装有金凸块(2),所述金凸块(2)与H型基座背面(8)焊接固定,同时设置有底部填充结构(5),所述基座正面(7)、背面(8)之间的部位设置有连接石英晶片(1)和IC板(6)的通导电路。

【技术特征摘要】
1.一种应用于TCXO的H型基座,其特征在于:它包括H型基座正面(7)和H型基座背面(8),所述H型基座正面(7)设置有一单独真空空间,其中固定设置有石英晶片(1),所述H型基座背面(8)固定设置有IC板(6),所述IC板(6)上封装有金凸块(2),所述金凸块(2)与H型基座背面(8)焊接固定,同时设置有底部填充结构(5),所述基座正面(7)、背面(8)之间的部位设置有连接石英晶片(1)和IC板(6)的通导电路。2.根据权利要求1所述的一种应用于TCXO的H型基座,其特征在于:所述H型基座正面(7)设置有晶片引脚电极(9),其边缘设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨春林奉建华
申请(专利权)人:东晶锐康晶体成都有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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