LED封装结构及LED表面发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及LED表面发光装置。LED封装结构包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，安装组件包括聚光体和安装板，安装板上设有金属功能区，LED光源固定于安装板上并与金属功能区电性连接，聚光体开设有聚光槽且固定于安装板上，且LED光源正对聚光槽设置，封装胶将荧光粉固封于聚光槽内，且聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉的环形台阶。本实用新型专利技术中，在聚光槽内壁上设置的环形台阶，不但制作工艺简单且成本低，并可使LED封装结构实现对黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除。同时提升了包括有上述LED封装结构的LED表面发光装置的用户产品体验。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及LED表面发光装置
本技术属于LED封装
，尤其涉及一种LED封装结构及LED表面发光装置。
技术介绍
由LED(发光二极管)制成的LED表面发光器件得益于其优异的耗电低、使用寿命长以及环保等诸多优点，在室内外照明、显示装置制造等领域得到了广泛的应用。然而，现有的LED表面发光器件经常会由于荧光粉沉降在LED灯珠周围并积聚，导致荧光粉被激发而产生黄圈，进而干扰LED灯珠发光。目前，解决黄圈问题的现有技术是在LED灯珠的顶部安装涂油荧光粉的玻璃片，然后从侧边点胶，进而可防止荧光粉沉降于LED灯珠周围，如此便可消除黄圈现象。然而，该现有技术虽可消除黄圈，但采用该现有技术会显著增加LED表面发光器件的结构复杂性，不利于LED表面发光器件的大规模生产和制造成本的降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装结构及LED表面发光装置，旨在解决现有技术中无法兼顾高效、低成本且适于大规模生产的消除LED灯黄圈现象的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED封装结构，包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，所述安装组件包括聚光体和安装板，所述安装板上设有金属功能区，所述LED光源固定于所述安装板上并与所述金属功能区电性连接，所述聚光体设有聚光槽，所述聚光体固定于所述安装板上，且所述LED光源正对所述聚光槽设置，所述封装胶将所述荧光粉固封于所述聚光槽内，且所述聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积所述荧光粉的环形台阶。进一步地，各所述环形台阶均包括竖向限位壁和斜向支撑壁，所述竖向限位壁的底端与所述斜向支撑壁的底端形成用于堆积所述荧光粉的尖端槽。进一步地，所述环形台阶的截面呈V字形状。进一步地，所述封装胶的上端面与所述聚光体的上端面齐平。进一步地，各所述环形台阶沿竖直方向并排设置。进一步地，所述聚光体为塑胶聚光体。进一步地，所述安装板为金属功能板。进一步地，所述LED光源和所述金属功能区通过键合线电性连接。进一步地，所述封装胶为硅胶。本技术的有益效果：本技术的LED封装结构，在安装组件的安装板上开设金属功能区，那么LED光源便可安设在安装板上并与金属功能区电性连通，如此便实现了对LED光源的供电。而在聚光体上开设聚光槽，并将LED光源正对安设于聚光槽中，那么LED光源所发出的光便由于聚光槽的存在而得以被聚拢集中，如此便增强了LED光源的发光效果。并且，通过在聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉的环形台阶，那么充斥于封装胶内的荧光粉在封装胶固定的过程中在聚光槽内沉降时便会沿聚光槽内壁推积于环形台阶内，进而就避免了荧光粉沉降积聚在LED光源的周围而引发黄圈现象。由于在聚光槽内壁上开设环形台阶并不会显著增加LED封装结构的整体制造成本，那么本技术提供的LED封装结构便实现了对LED灯黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的进行消除。本技术采用的另一种技术方案是：一种LED表面发光装置，包括有上述的LED封装结构。本技术的LED表面发光装置，由于包括有上述的LED封装结构，那么LED表面发光装置便不会由于黄圈现象的影响而导致LED光源的光色不准，进而就保证了LED表面发光装置的发光质量，如此也提升了拥有上述LED封装结构的LED表面发光装置的用户产品体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的LED封装结构的结构示意图；图2为本技术实施例提供的LED封装结构的另一结构示意图；图3为沿图2中B-B线的剖切视图；图4为沿图3中A处的局部放大视图。其中，图中各附图标记：10—安装组件11—聚光体12—安装板13—聚光槽14—环形台阶20—LED光源30—荧光粉31—封装胶111—竖向限位壁112—斜向支撑壁113—尖端槽114—键合线115—绝缘通槽。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～4描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～3所示，本技术实施例提供的一种LED封装结构，包括安装组件10、LED光源20、荧光粉30和封装胶31，安装组件10包括聚光体11和安装板12，安装板12上设有金属功能区，LED光源20固定于安装板12上并与金属功能区电性连接，聚光体11设有聚光槽13，聚光体11固定于安装板12上，且LED光源20正对聚光槽13设置，封装胶31将荧光粉30固封于聚光槽13内，且聚光槽13的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉30的环形台阶14。本技术实施例提供的LED封装结构，通过使得安装组件10包括聚光体11和安装板12，并在安装板12上开设金属功能区，那么LED光源20便可安设在安装板12上并与金属功能区电性连通，如此便实现了对LED光源20的供电。通过在聚光体11上开设聚光槽13，并将LED光源20正对安设于聚光槽13中，那么LED光源20所发出的光便由于聚光槽13的存在而得以被聚拢集中，如此便增强了LED光源20的发光效果。而通过在聚光槽13的内壁开设有至少一层用于堆积荧光粉30的环形台阶14，那么充斥于封装胶31内的荧光粉30在封装胶31固定的过程中在聚光槽13内沉降时便会沿聚光槽13内壁推积于环形台阶14内，进而就避免了荧光粉30沉降积聚在LED光源20的周围而引发黄圈现象。而由于在聚光槽13内壁上开设环形台阶14并不会显著增加LED封装结构的整体制造成本，那么本技术提供的LED封装结构便实现了对LED灯黄圈现象兼顾高效、低成本且适于大规模生产的进行消除。在本实施例中，如图1、图2和图4所示，各环形台阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，其特征在于：所述安装组件包括聚光体和安装板，所述安装板上设有金属功能区，所述LED光源固定于所述安装板上并与所述金属功能区电性连接，所述聚光体设有聚光槽，所述聚光体固定于所述安装板上，且所述LED光源正对所述聚光槽设置，所述封装胶将所述荧光粉固封于所述聚光槽内，且所述聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积所述荧光粉的环形台阶。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括安装组件、LED光源、荧光粉和封装胶，其特征在于：所述安装组件包括聚光体和安装板，所述安装板上设有金属功能区，所述LED光源固定于所述安装板上并与所述金属功能区电性连接，所述聚光体设有聚光槽，所述聚光体固定于所述安装板上，且所述LED光源正对所述聚光槽设置，所述封装胶将所述荧光粉固封于所述聚光槽内，且所述聚光槽的内壁开设有至少一层用于堆积所述荧光粉的环形台阶。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：各所述环形台阶均包括竖向限位壁和斜向支撑壁，所述竖向限位壁的底端与所述斜向支撑壁的底端形成用于堆积所述荧光粉的尖端槽。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述环形台阶的截面呈V...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋源，陶贤文，杨涛，
申请(专利权)人：惠州雷通光电器件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44