一种导热吸波贴片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热吸波贴片，其特征在于：包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；导热层按重量百分比计，包括：粘结剂体系：10％—20％；导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％。本发明专利技术还公开了一种导热吸波贴片的制备方法。本发明专利技术通过在吸波层之间加入导热层，使得贴片的导热通道更加畅通，导热性能提升明显。同时本发明专利技术中选用的导热介质均具有一定的电磁波吸收功能，因此，所制备的贴片的吸波和屏蔽性能不会出现明显的降低。

A heat conduction absorption patch and its preparation method

The invention discloses a heat absorbing patch, which is characterized in that: from the bottom to the absorbing layer and the conductive layer, in turn compounded the absorbing layer and the conductive layer is N layer, N is greater than or equal to 1; the absorbing layer according to the weight percentage, including polymer binder: 10% - 30%; flake soft magnetic alloy powder: 70% - 90%; accessories: less than 1%; the heat conduction layer according to the weight percentage, including: binder system: 10% - 20%; 75% - 85%; the heat conducting medium: additives: 1% - 10%. The invention also discloses a preparation method of the heat conduction wave absorbing patch. By adding a heat conduction layer between the absorbing layer, the present invention makes the heat conduction channel of the patch more smooth and the heat conduction performance is improved obviously. Meanwhile, the heat conducting medium selected in the invention has certain electromagnetic wave absorbing function, so the wave absorbing and shielding performance of the prepared patch will not be significantly reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种导热吸波贴片及其制备方法
本专利技术属于吸波材料和导热材料制造领域，具体涉及一种导热吸波贴片及其制备方法。
技术介绍
吸波贴片材料是一种以高分子粘结剂为基体、以软磁合金磁粉为吸收剂的柔性薄片材料，其对电磁噪音具有良好的吸收和屏蔽功能。吸波贴片通常被贴附在电磁噪音辐射源(如芯片，柔性电路板等)或者易受干扰的元器件(通讯模块等)表面，可以有效地解决电磁干扰和电磁辐射问题，被广泛的应用于智能手机、笔记本电脑、GPS导航仪等电子产品和通讯设备中。随着电子产品正朝着高频化、高度集成化、微型化方向发展，电子产品的电磁兼容和电磁干扰问题越来越突出，因此对于吸波贴片材料的电磁噪音抑制能力提出了更高的要求。与此同时，电子产品的高频化和高度集成化导致电子器件单位芯片的热流密度迅速提高。电子器件产生的热量需要及时消除，否则会严重影响器件的工作稳定性、可靠性以及使用寿命，甚至会造成器件的损坏。因此，当吸波贴片材料贴附在高频元器件的表面的时候，不仅要求贴片具有良好的噪音抑制特性，同时对导热特性的要求也越来越高。目前的吸波贴片材料内部均含有大量的高分子材料(通常质量百分比不少于10％)，这导致了吸波贴片材料的导热性能不佳，导热系数在0.7～1.0W/(m·K)。若在吸波贴片中填充导热填料(如石墨等)，会严重影响贴片的吸波性能，噪音抑制特性显著降低。同时会导致贴片材料的导电率明显升高，在应用的过程中存在短路的危险。目前解决吸波贴片材料散热问题的最常用方法是在吸波贴片表面贴覆一层导热材料，以达到提高吸波贴片的散热能力。然而，热量的散失一方面依靠高导热介质，另一方面需要发达的导热通道，二者对于导热均非常重要。即使使用优良的导热介质，而没有畅通的导热通道，材料的导热特性的提高也极其有限。在吸波贴片表面贴覆高导热材料，可以在一定程度上提高吸波贴片材料的导热性能，但是效果有限。原因在于：电子元器件在工作过程中产生的热量首先须通过吸波贴片，再经由导热材料而散失掉，而吸波贴片导热能力较差，导致热源和散热材料之间无法形成良好的散热通道，这大大限制了热量传送和散失。尤其是当吸波贴片厚度较大时，散热问题会更加突出。
技术实现思路
本专利技术提供了一种导热吸波贴片，通过在吸波层之间加入导热层，使得贴片的导热通道更加畅通，导热性能提升明显。同时本专利技术中选用的导热介质均具有一定的电磁波吸收功能，因此，所制备的贴片的吸波和屏蔽性能不会出现明显的降低。本专利技术另一目的在于提供一种导热吸波贴片的制备方法。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种导热吸波贴片，包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；导热层按重量百分比计，包括：粘结剂体系：10％—20％；导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％。所述吸波层厚度为0.05—0.1mm，吸波层表面光滑平整。所述导热层厚度为0.02mm—0.04mm。所述鳞片状软磁合金磁粉包括Fe-Ni、Fe-Si-Al或Fe-Si-Cr，鳞片状软磁合金磁粉厚度为0.5μm—1.5μm，径厚比大于40：1。所述辅料包括偶联剂、分散剂、增粘剂或硫化剂中的一种以上。所述粘结剂体系包括粘结剂及其固化剂，粘结剂包括环氧树脂或有机硅树脂；固化剂种类及用量不限，要求能够使得粘结剂完全固化。所述导热介质包括石墨、石墨烯、石墨烯微片或碳纳米管中的一种以上。所述助剂包括分散剂、偶联剂或防沉剂中的一种以上。上所述的导热吸波贴片的制备方法，包括以下步骤：1)吸波层制备：吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；进行混合均匀，再通过流延或者压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层；2)导热层制备：首先取按重量百分比计粘结剂体系：10％—20％；在粘结剂体系加入溶剂稀释，然后按重量百分比计加入导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％混合均匀；获得均匀的导热涂料；3)复合步骤：采用喷涂工艺将导热涂料涂覆在吸波层表面，对涂层进行烘干固化处理，获得复合贴片的基本单元；4)复合重复步骤：根据实际情况需要，基本单元进行叠压处理，基本单元为1个以上，最终获得产品。所述步骤1)中预热压处理为对吸波层进行不充分的硫化处理或玻璃化转化处理，要求吸波层硫化程度或玻璃化转化程度为50％—80％；所述步骤4)中叠压处理为将复合贴片的基本单元叠放在一起，再进行热压成型；热压温度和时间不限，要求各个复合贴片基本单元能够紧密结合，同时吸波层硫化或玻璃化转化充分。本专利技术相对于现有技术具有如下的优点及效果：(1)、与传统的吸波贴片材料相比，在吸波层之间加入导热层，使得贴片的导热通道更加畅通，导热性能提升明显。同时本专利技术中选用的导热介质均具有一定的电磁波吸收功能，因此，所制备的贴片的吸波和屏蔽性能不会出现明显的降低。(2)、本专利技术中采用的制备方法简单，工艺已于控制，有利于大规模生产。尤其是对吸波层先进行预热压处理，最后再进行充分的热压的工艺，可以保证贴片各层之间实现紧密的结合，避免产生气隙，贴片的吸波性能和屏蔽性能更加优异，同时易于实现厚度的精确控制。(3)、本专利技术中采用的导热介质均为碳系材料，密度非常低，因此，本专利技术中的导热吸波贴片的密度比传统的吸波贴片密度低很多，更加适合于对贴片重量要求严格的场合。附图说明图1为一种导热吸波贴片的结构示意图。其中，标号1为吸波层，标号2为导热层.具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例1如图1所示，一种导热吸波贴片，包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；导热层按重量百分比计，包括：粘结剂体系：10％—20％；导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％。本实施例中的吸波层厚度为0.05—0.1mm，吸波层表面光滑平整；高分子粘结剂种类不限，要求能够满足吸波层成型工艺要求；鳞片状软磁合金磁粉包括Fe-Ni、Fe-Si-Al或Fe-Si-Cr，鳞片状软磁合金磁粉厚度为0.5μm—1.5μm，径厚比(直径方向尺寸与厚度方向尺寸)大于40：1；辅料包括偶联剂、分散剂、增粘剂或硫化剂中的一种以上。本实施例中的导热层厚度为0.02mm—0.04mm；粘结剂体系包括粘结剂及其固化剂，粘结剂包括环氧树脂或有机硅树脂；固化剂种类及用量不限，要求能够使得粘结剂完全固化；导热介质包括石墨、石墨烯、石墨烯微片或碳纳米管中的一种以上；助剂包括分散剂、偶联剂或防沉剂中的一种以上。上所述的导热吸波贴片的制备方法，包括以下步骤：1)吸波层制备：吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；进行混合均匀，再通过流延或者压延工艺将混合物制成薄片型材料，最后进行预热压处理，所获得的贴片即为吸波层；2)导热层制备：首先取按重量百分比计粘结剂体系：10％—20％；在粘结剂体系加入溶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热吸波贴片，其特征在于：包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；导热层按重量百分比计，包括：粘结剂体系：10％—20％；导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％。

【技术特征摘要】
1.一种导热吸波贴片，其特征在于：包括从下往上依次复合而成的吸波层和导热层，其中，吸波层和导热层均为N层，N大于等于1；吸波层按重量百分比计，包括：高分子粘结剂：10％—30％；鳞片状软糍合金磁粉：70％—90％；辅料：≤1％；导热层按重量百分比计，包括：粘结剂体系：10％—20％；导热介质：75％—85％；助剂：1％—10％。2.根据权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述吸波层厚度为0.05—0.1mm，吸波层表面光滑平整。3.根据权利要求1所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述导热层厚度为0.02mm—0.04mm。4.根据权利要求2所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述鳞片状软磁合金磁粉包括Fe-Ni、Fe-Si-Al或Fe-Si-Cr，鳞片状软磁合金磁粉厚度为0.5μm—1.5μm，径厚比大于40：1。5.根据权利要求2所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述辅料包括偶联剂、分散剂、增粘剂或硫化剂中的一种以上。6.根据权利要求3所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述粘结剂体系包括粘结剂及其固化剂，粘结剂包括环氧树脂或有机硅树脂；固化剂种类及用量不限，要求能够使得粘结剂完全固化。7.根据权利要求3所述的导热吸波贴片，其特征在于：所述导热介质包括石墨、石墨烯、石墨烯微片或碳纳米管中的一种以上。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立东，郝斌，陈浩，
申请(专利权)人：横店集团东磁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33