用于防止锡膏滴落的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了用于防止锡膏滴落的装置，包括：工作台支撑装置；工作台，所述工作台固定地连接在工作台支撑装置的一端，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体中容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，以使得锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出；保持架，所述保持架连接锡膏罐的壳体，并处于工作台的上方，所述保持架可滑动地连接在工作台支撑装置上，以使得所述保持架能够随着锡膏罐中锡膏的减少而向下移动，以调节锡膏喷嘴和所述壳体的相对位置。

A device used to prevent the dripping of solder paste

The utility model provides a device for preventing dripping, solder paste comprises: a worktable supporting device; one end of the table, table supporting device is fixedly connected on the workbench, the workbench for carrying the paste cans, the paste pot comprises a shell, the shell containing solder nozzle, the solder paste the nozzle is arranged on the table, so that the solder paste tank through the solder nozzle is inverted carried on the work table, the housing relative to the solder nozzle movement, to make paste paste can accommodate extrusion from the solder nozzle; the holder, the holder shell. Paste pot, and at the top of the table, the holder is slidably connected with the worktable supporting device, the holder can reduce the solder paste with solder paste in the tank and down so that the Move to adjust the relative position of the solder paste nozzle and the shell.

【技术实现步骤摘要】
用于防止锡膏滴落的装置
本技术涉及防止锡膏滴落的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的防止锡膏滴落的装置。
技术介绍
在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在使用自动加锡膏装置时，首先将锡膏罐组件安装在自动加锡膏装置上，使得锡膏罐开口朝下，接着将锡膏罐组件移动到网板上方的一定位置(该动作简称为“定位”)，然后通过挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上(该动作简称为“加锡”)。定位和加锡这两个动作通常分别由两个独立的驱动部件(例如推杆汽缸、旋转汽缸、电机等)进行驱动。具有两个驱动部件的自动加锡膏装置使得锡膏印刷机的机械结构和控制系统复杂，且占用空间较大，成本高昂。此外，在实施挤压或抽取等动作将锡膏从锡膏罐喷嘴中分配到网板上之后，由于锡膏自身存在自重，并且由于锡膏的粘性，导致加锡动作结束后，喷嘴口通常会有锡膏残留。为此，在现有的自动加锡膏装置中，通常在锡膏喷嘴口附近增加一个接收滴落的残留锡膏的托盘，然后对托盘进行定期清理。由于需要操作人员对托盘进行清理，因此造成人员维护成本增加。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够通过抵消锡膏的自重而防止锡膏由于自重而从锡膏罐中滴落的装置。根据本技术的用于防止锡膏滴落的装置，包括：工作台支撑装置；工作台，所述工作台固定地连接在工作台支撑装置的一端，所述工作台用于承载锡膏罐，所述锡膏罐包括壳体，所述壳体中容纳锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴安装在所述工作台上，从而所述锡膏罐通过所述锡膏喷嘴被倒置地承载在所述工作台上，所述壳体能够相对于锡膏喷嘴移动，以使得锡膏罐中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴中挤出；保持架，所述保持架连接锡膏罐的壳体，并处于工作台的上方，所述保持架可滑动地连接在工作台支撑装置上，以使得所述保持架能够随着锡膏罐中锡膏的减少而向下移动，以调节锡膏喷嘴和所述壳体的相对位置。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，还包括高度调节装置，所述高度调节装置的一端与所述保持架相连，所述高度调节装置的另一端与工作台支撑装置相连，用于调节保持架相对于所述工作台支撑装置的高度。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述高度调节装置为发条弹簧，所述发条弹簧的自由端与所述保持架相连，所述发条弹簧的螺旋卷部安装在工作台支撑装置上。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述工作台支撑装置上设置有容纳所述发条弹簧的容纳空间。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述发条弹簧的弹力被配置为与所述锡膏罐中容纳的锡膏的重量相匹配。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述高度调节装置包括两个发条弹簧，所述两个发条弹簧分别连接保持架的两端。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述保持架包括位于其一侧的滑块，所述工作台支撑装置包括位于其一侧的滑槽，所述滑块与所述滑槽相配合，以将所述保持架可滑动地连接在所述工作台支撑装置上。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述滑块与所述滑槽的横截面均为梯形。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述保持架包括通孔，所述通孔的大小与所述锡膏罐的壳体的外径相匹配；所述锡膏罐的壳体外壁上具有卡接装置，所述保持架的通孔的边缘卡合在所述卡接装置下方。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述卡接装置为沿着所述壳体的外壁圆周延伸的限位凸缘。根据上述的用于防止锡膏滴落的装置，所述锡膏罐通过在其上方上下移动的压板被挤压，从而使得锡膏能够被从锡膏喷嘴中挤出。本技术的用于防止锡膏滴落的装置其能够通过抵消锡膏的自重而防止锡膏由于自重而从锡膏罐中滴落，由此减少残留在锡膏罐喷嘴口处的锡膏，并减少在移动自动加锡膏装置过程中不期望的锡膏滴落。附图说明当结合附图阅读以下详细说明时，本技术的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解，在整个附图中，相同的附图标记代表相同的零件，其中：图1A和1B分别示出了本技术的自动加锡膏装置的立体图和分解图；图2A和2B分别示出了本技术的移动板的内侧和外侧立体图；图3A和3B分别示出了本技术的压板的内侧和外侧立体图；图4示出了沿图1A中A-A线的剖视图；图5示出了本技术的自动加锡膏装置的一个工作周期；图6示出了本技术的保持架和高度调节装置的立体图；图7A和图7B分别示出了本技术的锡膏罐的顶部立体图和底部立体图；图8A示出了本技术锡膏罐组件的剖视图；图8B示出了本技术锡膏罐组件中的喷嘴的立体图；图8C示出了本技术供锡组件(锡膏罐保持组件)的剖视图；图9A示出了本技术的工作台的立体图；图9B是图1工作台处的部分剖视图，其示出了工作台中的气体通道和锡膏通孔。具体实施方式下面将参考构成本说明书一部分的附图对本技术的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本技术中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等描述本技术的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本技术所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。在可能的情况下，本技术中使用的相同或者相类似的附图标记指的是相同的部件。图1A和1B分别示出了本技术的自动加锡膏装置100的立体图和分解图。如图1A和1B所示，自动加锡膏装置100包括支撑板130、推杆110、压板120、移动板140和工作台150。支撑板130安装在锡膏印刷机上，用于支撑自动加锡膏装置100。压板120设在推杆110的端部，推杆110可以由驱动装置160驱动而上下移动，从而带动压板120随之上下移动。相对于推杆110的上下移动，支撑板130是相对固定的。工作台150在移动板140的内侧141固定在移动板140上，例如固定在移动板140的下端143。移动板140的外侧145可上下滑动地设置在支撑板130上，从而移动板140能够相对于支撑板130上下滑动，由此带动工作台150上升和下降。当移动板140向下滑动到下止点时，移动板140到达其工作位置。工作台150用于承载锡膏罐700以及容纳在锡膏罐700中的锡膏喷嘴500，当移动板140到达其工作位置时，工作台150下降到印刷机的网板(即在图5中示出的L线)上方所需的高度处，实现在高度方向上对锡膏罐70本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于，包括：工作台支撑装置(140)；工作台(150)，所述工作台(150)固定地连接在所述工作台支撑装置(140)的一端，所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700)，所述锡膏罐(700)包括壳体(710)，所述壳体(710)中容纳锡膏喷嘴(500)，所述锡膏喷嘴(500)安装在所述工作台(150)上，从而所述锡膏罐(700)通过所述锡膏喷嘴(500)被倒置地承载在所述工作台(150)上，所述壳体(710)能够相对于所述锡膏喷嘴(500)移动，以使得所述锡膏罐(700)中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴(500)中挤出；保持架(180)，所述保持架(180)连接所述锡膏罐(700)的壳体(710)，并处于所述工作台(150)的上方，所述保持架(180)可滑动地连接在所述工作台支撑装置(140)上，以使得所述保持架(180)能够随着所述锡膏罐(700)中锡膏的减少而向下移动，以调节所述锡膏喷嘴(500)和所述壳体(710)的相对位置。

【技术特征摘要】
1.用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于，包括：工作台支撑装置(140)；工作台(150)，所述工作台(150)固定地连接在所述工作台支撑装置(140)的一端，所述工作台(150)用于承载锡膏罐(700)，所述锡膏罐(700)包括壳体(710)，所述壳体(710)中容纳锡膏喷嘴(500)，所述锡膏喷嘴(500)安装在所述工作台(150)上，从而所述锡膏罐(700)通过所述锡膏喷嘴(500)被倒置地承载在所述工作台(150)上，所述壳体(710)能够相对于所述锡膏喷嘴(500)移动，以使得所述锡膏罐(700)中容纳的锡膏从所述锡膏喷嘴(500)中挤出；保持架(180)，所述保持架(180)连接所述锡膏罐(700)的壳体(710)，并处于所述工作台(150)的上方，所述保持架(180)可滑动地连接在所述工作台支撑装置(140)上，以使得所述保持架(180)能够随着所述锡膏罐(700)中锡膏的减少而向下移动，以调节所述锡膏喷嘴(500)和所述壳体(710)的相对位置。2.如权利要求1所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于，还包括：高度调节装置(190)，所述高度调节装置(190)的一端与所述保持架(180)相连，所述高度调节装置(190)的另一端与所述工作台支撑装置(140)相连，用于调节所述保持架(180)相对于所述工作台支撑装置(140)的高度。3.如权利要求2所述的用于防止锡膏滴落的装置，其特征在于：所述高度调节装置(190)为发条弹簧，所述发条弹簧的自由端与所述保持架(180)相连，所述发条弹簧的螺旋卷部安装在所述工作台支撑装置(140)上。4.如权利要求3所述的用于防止锡膏滴落的装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：新型
国别省市：美国,US