一种喷涂直径减少装置制造方法及图纸

技术编号:17636204 阅读:6 留言:0更新日期:2018-04-07 19:55
本实用新型专利技术公开了一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体和活塞母体,胶阀母体的一侧面上设置有进胶嘴,胶阀母体的另一侧面上设置有微雾化气嘴;胶阀母体下方设置有微雾化针头、针头螺母和微雾化套;胶阀母体的内部设置有枪针;活塞母体安装在胶阀母体的上方;活塞母体的侧面设置有关胶气嘴和开胶气嘴;活塞母体的上部设置有千分头。本喷涂直径减少装置,结构简单,设计科学,采取微雾化针头来实现小口径的雾化薄膜直径,喷涂薄膜直径便于控制,调节速度快,稳定性好,能够大大降低人工的返工率,提升了工作效率,降低了人工操作误差,减少了PCB电子线路板的过度喷涂,进而降低了成本,本实装置对于SMT后段高精度雾化喷涂这一块具有划时代的意义。

A device for reducing spray diameter

【技术实现步骤摘要】
一种喷涂直径减少装置
本技术涉及SMT后段行业
,具体是一种喷涂直径减少装置。
技术介绍
现有SMT后段行业,对于PCB板的涂覆作业日益显得重要,尤其是对于大面积喷涂的PCB板,但是却也存在着一些需要小面积喷涂的精密电子线路板,如若再采取大面积雾化喷涂就会破坏电子线路板上某些特定的功能,大面积喷涂的雾化直径比较大,难以做到精准性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种喷涂直径减少装置,结构简单,稳定性好,节省工时,提高精确性,提升工作效率,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体和活塞母体,所述胶阀母体为正方体结构,胶阀母体共有六个面,胶阀母体的一侧面上设置有进胶嘴,进胶嘴开设在胶阀母体侧面的下部;所述胶阀母体的另一侧面上设置有微雾化气嘴,微雾化气嘴开设在胶阀母体侧面的下部;所述胶阀母体下方设置有微雾化针头,微雾化针头安装在胶阀母体的下面;所述胶阀母体下方设置有针头螺母,针头螺母套接在微雾化针头与胶阀母体的连接处;所述胶阀母体下部设置有微雾化套,微雾化套套接在针头螺母的下方;所述胶阀母体的内部设置有枪针,枪针安装在胶阀母体的空腔内;所述活塞母体安装在胶阀母体的上方,胶阀母体与活塞母体之间设置有胶气分离体;所述活塞母体的侧面设置有关胶气嘴和开胶气嘴,关胶气嘴和开胶气嘴开设在活塞母体的同一侧面上;所述活塞母体的内部设置有活塞头,活塞头安装在活塞母体的空腔内;所述活塞母体的上部设置有千分头,千分头安装在活塞母体的顶部。作为本技术进一步的方案:所述关胶气嘴的圆心和开胶气嘴的圆心在同一条轴线上。作为本技术进一步的方案:所述千分头安装在活塞母体顶部的居中位置。作为本技术进一步的方案:所述枪针的轴线与微雾化针头的轴线为同一条。与现有技术相比,本技术有益效果:本喷涂直径减少装置,通过设置的微雾化气嘴,结构简单,设计科学,采取微雾化针头来实现小口径的雾化薄膜直径,喷涂薄膜直径便于控制,调节速度快,稳定性好,能够大大降低人工的返工率,提升了工作效率,降低了人工操作误差,减少了PCB电子线路板的过度喷涂,进而降低了成本,本实装置对于SMT后段高精度雾化喷涂这一块具有划时代的意义。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的剖面图。图中:1-千分头;2-活塞母体;3-胶气分离体;4-胶阀母体;5-针头螺母;6-微雾化套;7-微雾化针头;8-关胶气嘴;9-开胶气嘴;10-进胶嘴;11-微雾化气嘴;12-活塞头;13-枪针。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2,本技术实施例中,一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体4和活塞母体2,胶阀母体4为正方体结构,胶阀母体4共有六个面,胶阀母体4的一侧面上设置有进胶嘴10,进胶嘴10开设在胶阀母体4侧面的下部;胶阀母体4的另一侧面上设置有微雾化气嘴11,微雾化气嘴11开设在胶阀母体4侧面的下部;胶阀母体4下方设置有微雾化针头7,微雾化针头7安装在胶阀母体4的下面;胶阀母体4下方设置有针头螺母5,针头螺母5套接在微雾化针头7与胶阀母体4的连接处;胶阀母体4下部设置有微雾化套6,微雾化套6套接在针头螺母5的下方;胶阀母体4的内部设置有枪针13,枪针13安装在胶阀母体4的空腔内;枪针13的轴线与微雾化针头7的轴线为同一条;活塞母体2安装在胶阀母体4的上方,胶阀母体4与活塞母体2之间设置有胶气分离体3;活塞母体2的侧面设置有关胶气嘴8和开胶气嘴9,关胶气嘴8和开胶气嘴9开设在活塞母体2的同一侧面上;关胶气嘴8的圆心和开胶气嘴9的圆心在同一条轴线上;活塞母体2的内部设置有活塞头12,活塞头12安装在活塞母体2的空腔内;活塞母体2的上部设置有千分头1,千分头1安装在活塞母体2的顶部;千分头1安装在活塞母体2顶部的居中位置,结构强度高;工作原理:采取之前点胶阀的基础上加以改进,增加微雾化气嘴11,在胶水进入的时候加以雾化空气,让胶水形成微雾化薄膜,薄膜的直径我们可以通过三种方式进行控制,一、胶量大小,通过控制千分头1刻度调节枪针13的位置来控制胶量大小,从而使得薄膜的直径增大或者减小,实现小直径的雾化喷涂,另外,我们还可以采取控制供胶气压来调节进胶量从而也可以实现胶量的控制,同样也可以实现小直径的雾化喷涂;二、喷涂速度通过控制软件轨迹的运行速度来实现薄膜直径的改善,在胶量和气压不变的情况下,我们改变运行速度同样也可以实现小直径的雾化薄膜直径;三、微雾化针头7的选取—我们可以根据喷涂要求和喷涂精度来选取针头的口径大小,另外,还可以选取针头的长度,但需要注意的是针头长度不宜过长,过长会影响雾化效果。综上所述:本喷涂直径减少装置,结构简单,设计科学,采取微雾化针头7来实现小口径的雾化薄膜直径,喷涂薄膜直径便于控制,调节速度快,稳定性好,能够大大降低人工的返工率,提升了工作效率,降低了人工操作误差,减少了PCB电子线路板的过度喷涂,进而降低了成本,本实装置对于SMT后段高精度雾化喷涂这一块具有划时代的意义。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
一种喷涂直径减少装置

【技术保护点】
一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体(4)和活塞母体(2),其特征在于:所述胶阀母体(4)为正方体结构,胶阀母体(4)共有六个面,胶阀母体(4)的一侧面上设置有进胶嘴(10),进胶嘴(10)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)的另一侧面上设置有微雾化气嘴(11),微雾化气嘴(11)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)下方设置有微雾化针头(7),微雾化针头(7)安装在胶阀母体(4)的下面;所述胶阀母体(4)下方设置有针头螺母(5),针头螺母(5)套接在微雾化针头(7)与胶阀母体(4)的连接处;所述胶阀母体(4)下部设置有微雾化套(6),微雾化套(6)套接在针头螺母(5)的下方;所述胶阀母体(4)的内部设置有枪针(13),枪针(13)安装在胶阀母体(4)的空腔内;所述活塞母体(2)安装在胶阀母体(4)的上方,胶阀母体(4)与活塞母体(2)之间设置有胶气分离体(3);所述活塞母体(2)的侧面设置有关胶气嘴(8)和开胶气嘴(9),关胶气嘴(8)和开胶气嘴(9)开设在活塞母体(2)的同一侧面上;所述活塞母体(2)的内部设置有活塞头(12),活塞头(12)安装在活塞母体(2)的空腔内;所述活塞母体(2)的上部设置有千分头(1),千分头(1)安装在活塞母体(2)的顶部。...

【技术特征摘要】
1.一种喷涂直径减少装置,包括胶阀母体(4)和活塞母体(2),其特征在于:所述胶阀母体(4)为正方体结构,胶阀母体(4)共有六个面,胶阀母体(4)的一侧面上设置有进胶嘴(10),进胶嘴(10)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)的另一侧面上设置有微雾化气嘴(11),微雾化气嘴(11)开设在胶阀母体(4)侧面的下部;所述胶阀母体(4)下方设置有微雾化针头(7),微雾化针头(7)安装在胶阀母体(4)的下面;所述胶阀母体(4)下方设置有针头螺母(5),针头螺母(5)套接在微雾化针头(7)与胶阀母体(4)的连接处;所述胶阀母体(4)下部设置有微雾化套(6),微雾化套(6)套接在针头螺母(5)的下方;所述胶阀母体(4)的内部设置有枪针(13),枪针(13)安装在胶阀母体(4)的空腔内;所述活塞母体(2)安装在...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍杰飞
申请(专利权)人:东莞市海派自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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