散热构造以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及散热构造以及电子设备，成为高温的部件不会露到框体的外侧。包括：集成电路(20)；支架(30)；散热器(40)；框体(50)；第一紧固部件(S1)、第一紧固部件(S2)，被插入至支架的第一紧固孔(311)、第一紧固孔(312)和散热器的紧固孔(434)、紧固孔(435)，在集成电路的主面(21a)紧贴于支架、主面(21b)紧贴于散热器(40)的状态下将集成电路组装到支架和散热器；以及第二紧固部件(S3)，被插入至支架的第二紧固孔(322)和框体的紧固孔(513)中，在将散热器按压到框体的状态下将支架组装到框体，散热器在组装状态下其紧贴于集成电路的面的相反侧的面紧贴于框体，第一紧固部件(S1)在组装状态下位于与框体隔开的位置。

【技术实现步骤摘要】
散热构造以及电子设备
本技术涉及散热构造以及电子设备。
技术介绍
例如，已知有电子设备的基板所搭载的控制电路由于发热而具备散热构造(例如，参照专利文献1至专利文献2)。在专利文献1所述的技术中，被配置为在第一散热部件和第二散热部件之间夹持读取用IC和信号线。另外，第一散热部件的外表面被紧贴固定于框体的内侧面。在专利文献2所述的技术中，按压部件隔着散热片将多个发热部件朝向作为散热面而形成的支架的侧壁部按压。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-082297号公报；专利文献2：日本特开2013-125897号公报。
技术实现思路
技术所要解决的问题然而，与发热的电子部件接触的散热部件由于从电子部件传导的热而变成高热。例如，在由紧固部件将散热部件固定于框体的情况下，紧固部件可能会变为高温。因此，优选组装成变为高温的部件不会露到框体的外侧。本技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供变为高温的部件不会露到框体的外侧的散热构造以及电子设备。用于解决问题的手段为了解决上述问题并达到目的，本技术涉及一种散热构造，其特征在于，包括：发热的电子部件；支承所述电子部件的支架；散热部件，所述散热部件使由所述电子部件产生的热散发；框体，所述支架被组装到所述框体；第一紧固部件，所述第一紧固部件被插入至形成于所述支架的第一紧固孔和形成于所述散热部件的紧固孔中，在所述电子部件的一个面紧贴于所述支架、与一个面相对的另一个面紧贴于所述散热部件的状态下，将所述电子部件组装到所述支架和所述散热部件上；以及第二紧固部件，所述第二紧固部件被插入至形成于所述支架的第二紧固孔和形成于所述框体的紧固孔中，在将所述散热部件按压到所述框体的状态下，将所述支架组装到所述框体，所述散热部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，其紧贴于所述电子部件的面的相反侧的面紧贴于所述框体，所述第一紧固部件在所述支架被组装到所述框体的状态下位于与所述框体隔开的位置。为了解决上述的问题并达到目的，本技术涉及的电子设备的特征在于具备基板以及上述的散热构造。技术效果根据本技术，起到了能够使得变为高温的部件不会露到框体的外侧的效果。附图说明图1是示出具有第一实施方式涉及的散热构造的电子设备的分解立体图；图2是示出第一实施方式涉及的散热构造的支架的立体图；图3是说明第一实施方式涉及的散热构造的定位的局部放大图；图4是示出第一实施方式涉及的散热构造的散热器的立体图；图5是第一实施方式涉及的散热构造的凹状部的部分的局部截面图，并且是图1的I-I线截面；图6是示出第一实施方式涉及的散热构造的局部截面图；图7是第一实施方式涉及的散热构造的凸状部的部分的局部截面图，并且是图1的II-II线截面；图8是示出第二实施方式涉及的散热构造的支架的其他例子的立体图；图9是示出第二实施方式涉及的散热构造的散热器的其他例子的立体图。符号说明1：电子设备2：基板2a：卡合孔2b：卡合孔2c：通孔10：散热构造20：集成电路(电子部件)21：壳体22：保持部23：保持部30：支架311：第一紧固孔312：第一紧固孔321：突设部322：第二紧固孔331：第一卡合部332：第二卡合部341：第一卡合部342：第二卡合部40：散热器(散热部件)431：插孔432：卡合孔(卡合接受部)433：卡合切口部(卡合接受部)434：紧固孔435：紧固孔50：框体51：面板511：凸状部512：凸状部513：紧固孔514：凹状部S1：第一紧固部件S2：第一紧固部件S3：第二紧固部件具体实施方式以下，参照附图来详细说明具备本技术涉及的散热构造10的电子设备1的实施方式。另外，本技术不受以下的实施方式限定。第一实施方式图1是示出具有第一实施方式涉及的散热构造的电子设备的分解立体图。图2是示出第一实施方式涉及的散热构造的支架的立体图。图3是说明第一实施方式涉及的散热构造的定位的局部放大图。图4是示出第一实施方式涉及的散热构造的散热器的立体图。电子设备1是例如AV一体型的汽车导航系统或汽车音响等。使用图1说明电子设备1。电子设备1具备基板2以及散热构造10。基板2是板状的印刷基板。更具体地说，基板2是将在由绝缘体形成的板材上配置的例如集成电路(IC：IntegratedCircuit)20、电阻器、电容器、晶体管等电子部件电连接而构成的。基板2向电子设备1的各部分输出控制信号。在基板2上形成有用于定位支架30的卡合孔2a、卡合孔2b；以及插入集成电路20的端子的通孔2c。散热构造10使产生的热量散热。散热构造10具有集成电路20、支架30、散热器(散热部件)40、框体50、将集成电路20组装到支架30和散热器40的第一紧固部件S1和第一紧固部件S2、以及将支架30组装到框体50的第二紧固部件S3。集成电路20在薄的长方体状的箱型的壳体21中容纳有搭载了发热的电子部件的基板。集成电路20由于搭载的电子部件发热而壳体21变为高温。壳体21具有主面21a、与主面21a相对的主面21b、以及将与主面21a和主面21b相对的端部连接的四个侧面21c、侧面21d、侧面21e、侧面21f。壳体21在壳体21的横向宽度方向的两端部形成有保持部22、保持部23。保持部22、保持部23形成在壳体21的高度方向的中央部。保持部22、保持部23被插入第一紧固部件S1、第一紧固部件S2的轴部。保持部22、保持部23将壳体21向横向宽度方向的内侧凹陷成凹状而形成。保持部22、保持部23形成为比第一紧固部件S1、第一紧固部件S2的轴部的外周稍大。多个端子24从壳体21的侧面21d向下方突出。端子24输出在集成电路20内的基板生成的电信号。端子24被插入至基板2的通孔2c中并被焊接。使用图1、图2说明支架30。支架30是在覆盖集成电路20的状态下支承于框体50的壳体状。支架30通过对板材进行弯曲加工而形成。支架30由导热性比集成电路20的壳体21和散热器40低的材料构成。因此，在组装状态下，由集成电路20产生的热难以传给支架30。支架30具有本体部31、从本体部31的端部竖立设置的侧壁32、侧壁33、侧壁34。本体部31被形成为具有比集成电路20的壳体21的主面21a大的面积的矩形状。本体部31在组装状态下紧贴于集成电路20的壳体21的主面21a。在本体部31，在集成电路20的与保持部22、保持部23对应的位置处形成有第一紧固孔311、第一紧固孔312。在第一紧固孔311、第一紧固孔312形成有内螺纹。侧壁32被形成为具有比集成电路20的壳体21的侧面21c大的面积的矩形状。侧壁32在组装状态下被配置为与集成电路20的壳体21的侧面21c隔开。突设部321在侧壁32的与本体部31侧的端部相反侧的端部朝向上方突出设置。突设部321被形成在侧壁32的横向宽度方向的中央部。突设部321被形成为矩形状。在突设部321形成有第二紧固孔322。在第二紧固孔322形成有内螺纹。侧壁33被形成为具有比集成电路20的壳体21的侧面21e大的面积的矩形状。侧壁33在组装状态下被配置为与集成电路20的壳体21的侧面21e隔开。第一卡合部331被突出设置在侧壁33的与本体部31侧的端部相反侧的端部。第一卡合部331被形成在与侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热构造，其特征在于，包括：发热的电子部件；支承所述电子部件的支架；散热部件，所述散热部件使由所述电子部件产生的热散发；框体，所述支架被组装到所述框体；第一紧固部件，所述第一紧固部件被插入至形成于所述支架的第一紧固孔和形成于所述散热部件的紧固孔中，在所述电子部件的一个面紧贴于所述支架、与一个面相对的另一个面紧贴于所述散热部件的状态下，将所述电子部件组装到所述支架和所述散热部件；以及第二紧固部件，所述第二紧固部件被插入至形成于所述支架的第二紧固孔和形成于所述框体的紧固孔中，在将所述散热部件按压到所述框体的状态下，将所述支架组装到所述框体，所述散热部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，其紧贴于所述电子部件的面的相反侧的面紧贴于所述框体，所述第一紧固部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，位于与所述框体隔开的位置。

【技术特征摘要】
2016.07.28 JP 2016-1487841.一种散热构造，其特征在于，包括：发热的电子部件；支承所述电子部件的支架；散热部件，所述散热部件使由所述电子部件产生的热散发；框体，所述支架被组装到所述框体；第一紧固部件，所述第一紧固部件被插入至形成于所述支架的第一紧固孔和形成于所述散热部件的紧固孔中，在所述电子部件的一个面紧贴于所述支架、与一个面相对的另一个面紧贴于所述散热部件的状态下，将所述电子部件组装到所述支架和所述散热部件；以及第二紧固部件，所述第二紧固部件被插入至形成于所述支架的第二紧固孔和形成于所述框体的紧固孔中，在将所述散热部件按压到所述框体的状态下，将所述支架组装到所述框体，所述散热部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，其紧贴于所述电子部件的面的相反侧的面紧贴于所述框体，所述第一紧固部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，位于与所述框体隔开的位置。2.如权利要求1所述的散热构造，其特征在于，所述框体具有：凸状部，所述凸状部在所述支架被组装到所述框体的状态下被配置在与所述第一紧固部件对应的位置，并在所述支架的相反侧形成为凸状；以及凹状部，所述凹状部被配置在与所述第一紧固部件和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：森林健，齐藤达雄，柳村一成，关户裕巳，
申请(专利权)人：JVC建伍株式会社，株式会社电装，
类型：新型
国别省市：日本,JP