一种与PCB线路板装配的插针结构制造技术

本实用新型专利技术属于电路板元件的一种与PCB线路板装配的插针结构。技术方案为：主要包括金属针穿过塑料块，在所述塑料块的下部设置第一金属环，所述第一金属环同时套入所述金属针，并压到PCB线路板露铜；所述金属针插入所述PCB线路板的对应钻孔处，所述钻孔处设置第二金属环，所述第二金属环位于所述PCB线路板的下部，并压到所述PCB线路板露铜，所述第二金属环下设置弹性针夹，夹紧所述金属针。本实用新型专利技术的有益效果为：1、不用焊接，方便使用；2、易拆卸；3、可反复使用。

【技术实现步骤摘要】
一种与PCB线路板装配的插针结构
：本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电路板元件的构造。
技术介绍
：插针是电路设计中的常用器件，用于信号的外接，方便连接和断开，常用的插针有2.54插针等，常见的结构为金属针穿过塑料块。目前的插针都是焊接式的，插针针脚越多，拆卸越麻烦。插针占得面积较大，且有时主板调试时需要插针，装成整机不需要，所以经常焊好后还要拆除。现有技术中，传统插针的主要缺点概括为：1、传统插针需要焊接：传统插针需要焊接，使用时必须有烙铁等焊接设备。且如果PCB上插针旁边有器件，则容易焊掉周边器件或者需要在PCB设计时预留足够焊接操作的空间，这样占的面积就比较大。2、传统插针焊接后容易有针高低不平现象：传统插针焊接后，底座塑料会有受高温变形的现象，使针容易出现高低不平，影响连接可靠性。3、传统插针不易拆卸：插针焊接好后，不易拆卸，越是针脚多，拆卸难度越大。4、传统插针无法重复使用：传统插针焊接后不易拆下，拆下来也容易变形，不能再次使用。
技术实现思路
本技术提供一种与PCB线路板装配的插针结构，把现有技术中焊接式插针改为对插式设计，不需要焊接，这样拆卸方便，且可反复使用。本技术的基本技术方案为：一种与PCB线路板装配的插针结构，主要包括金属针穿过塑料块，在所述塑料块的下部设置第一金属环，所述第一金属环同时套入所述金属针，并压到PCB线路板露铜；所述金属针插入所述PCB线路板的对应钻孔处，所述钻孔处设置第二金属环，所述第二金属环位于所述PCB线路板的下部，并压到所述PCB线路板露铜，所述第二金属环下设置弹性针夹，夹紧所述金属针。本技术的有益效果为：1、不用焊接，方便使用；2、易拆卸；3、可反复使用。附图说明下面结合附图对本技术的应用例作说明。图1为现有技术中插针的示意图。图2为本技术的插针示意图。图3为本技术中，PCB线路板上钻孔封装正面放大图。图4为本技术中，插针对应的母头放大图。图5为本技术中，PCB线路板钻孔封装背面放大图。图6为本技术中，插针装配到PCB线路板后的示意图。具体实施方式如图1所示，现有技术中，插针结构为金属针1穿过塑料块2。本技术的结构示意见图2至图6。如图2所示：金属针1穿过塑料块2和第一金属环3，第一金属环3压到PCB线路板露铜。图3所示为PCB线路板上钻孔5封装正面放大图，图中所示的阴影部分为PCB线路板露铜。图4为插针对应的母头放大图，金属针1插入PCB线路板的对应钻孔处，钻孔处设置第二金属环4，第二金属环4位于所述PCB线路板的下部，并压到所述PCB线路板露铜，第二金属环4下设置弹性针夹7，夹紧所述金属针1。图5为PBC线路板钻孔5封装背面放大图，图中所示的阴影部分为PCB线路板露铜。图6为插针装配到PCB线路板后的示意图，金属针1依次穿入塑料块2、第一金属环3、PCB线路板8、第二金属环4至弹性针夹7。弹性针夹用于夹紧插针，图中所示的形状仅为一种示意。以上对本技术实施提供的一种方案详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制，凡依本技术设计思想所做的任何改变都在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种与PCB线路板装配的插针结构，主要包括金属针(1)穿过塑料块(2)，其特征在于：在所述塑料块(2)的下部设置第一金属环(3)，所述第一金属环(3)同时套入所述金属针(1)，并压到PCB线路板露铜；所述金属针(1)插入所述PCB线路板的对应钻孔处，所述钻孔处设置第二金属环(4)，所述第二金属环(4)位于所述PCB线路板的下部，并压到所述PCB线路板露铜，所述第二金属环(4)下设置弹性针夹(7)，夹紧所述金属针(1)。

【技术特征摘要】
1.一种与PCB线路板装配的插针结构，主要包括金属针(1)穿过塑料块(2)，其特征在于：在所述塑料块(2)的下部设置第一金属环(3)，所述第一金属环(3)同时套入所述金属针(1)，并压到PCB线路板露铜；所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽，
申请(专利权)人：上海小糸车灯有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31