一种具有大通流量能力的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板和金属化孔，所述金属化孔均匀分布在电路板上，所述金属化孔中注入锡。本实用新型专利技术提供一种具有大通流量能力的电路板，电路板上设有若干金属化孔，两面均有镀锡层，金属化孔按走线方向进行等密度排布，本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有大通流量能力的电路板
本技术涉及电子电路领域，具体涉及一种具有打通流量能力的电路板。
技术介绍
印刷电路板因其工艺简单、成本低廉、可塑性强、高度集成化等优势在电子电路领域广泛使用。应用于强电行业的电气设备由于电压等级较高、载流量较大，普通电路板的双层甚至多层铜箔远远不能满足其使用要求，进而限制了印刷电路板在该领域的使用。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种具有大通流量能力的电路板，在有限布局空间上增强电路板的载流能力。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板和金属化孔，所述金属化孔均匀分布在电路板上，所述金属化孔中注入锡。所述金属化孔的孔径为0.7mm～2.5mm，所述电路板表面走线方向上的金属化孔空间中心距为1.76mm～10mm。所述金属化孔为饱和布置，所述金属化孔的数量为两个或两个以上，所述电路板表面走线宽度方向上的金属化孔的孔间中心距为1.76mm～5mm。本技术的有益效果：一种具有大通流量能力的电路板，其结构简单，体积较小，布局分布合理，节约了电路布局空间，可在保持本技术外形尺寸的基础上，增强其载流能力，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。附图说明图1为本技术电路板平面图；图2为图1沿A-A线的剖视图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例一：如图1和图2所示，一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板1和金属化孔2，所述金属化孔2均匀分布在电路板1上，所述金属化孔2中注入锡，所述金属化孔2的孔径为0.7mm，所述电路板1表面走线方向上的金属化孔2空间中心距为1.76mm，所述金属化孔2为饱和布置，所述金属化孔2为两个，所述电路板1表面走线宽度方向上的金属化孔2的孔间中心距为1.76mm。本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。实施例二：一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板1和金属化孔2，所述金属化孔2均匀分布在电路板1上，所述金属化孔2中注入锡，所述金属化孔2的孔径为2.5mm，所述电路板1表面走线方向上的金属化孔2空间中心距为10mm，所述金属化孔2为饱和布置，所述金属化孔2为五个，所述电路板1表面走线宽度方向上的金属化孔2的孔间中心距为5mm。本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。实施例三：如图1和图2所示，一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板1和金属化孔2，所述金属化孔2均匀分布在电路板1上，所述金属化孔2中注入锡，所述金属化孔2的孔径为1.5mm，所述电路板1表面走线方向上的金属化孔2空间中心距为5mm，所述金属化孔2为饱和布置，所述金属化孔2为两个，所述电路板1表面走线宽度方向上的金属化孔2的孔间中心距为2.5mm。本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有大通流量能力的电路板，其特征在于，包括电路板(1)和金属化孔(2)，所述金属化孔(2)均匀分布在电路板(1)上，所述金属化孔(2)中注入锡。

【技术特征摘要】
1.一种具有大通流量能力的电路板，其特征在于，包括电路板(1)和金属化孔(2)，所述金属化孔(2)均匀分布在电路板(1)上，所述金属化孔(2)中注入锡。2.根据权利要求1所述的一种具有大通流量能力的电路板，其特征在于：所述金属化孔(2)的孔径为0.7mm～2.5mm，所述电路板(1)表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨震，王传元，徐贺，吴进，杨竹现，李康，
申请(专利权)人：安徽金力电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34