一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面，所述镍层的厚度为3um～5um，所述金层的厚度为0.8um～1.3um，所述金锡焊环的厚度为0.03mm～0.05mm，金锡焊环采用预成型加工，所述盖板本体与金锡焊环通过点焊连接为一体。本实用新型专利技术结构设计简单、合理，可适用于可靠性和气密性要求高的电子元器件的封装，封装效果良好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板
：本技术属于电子封装领域，尤其涉及一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板。
技术介绍
：电子封装金属盖板广泛应用于电子器件的封装。但随着电子工业的飞速发展，电子元器件产品体积越来越小、产品精度越来越高，其封装时对可靠性和气密性的要求较高，而现有的电子封装盖板焊接质量差，无法很好的适用于高可靠气密性封装。
技术实现思路
：本技术的目的在于针对以上不足之处，提供一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，结构设计合理，可适用于高可靠气密性封装。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面。进一步的，所述镍层的厚度为3um～5um；所述金层的厚度为0.8um～1.3um。进一步的，所述金锡焊环的厚度为0.03mm～0.05mm，金锡焊环采用预成型加工。进一步的，所述盖板本体与金锡焊环通过点焊连接为一体。进一步的，所述盖板本体与金锡焊环均为矩形状，金锡焊环的外围尺寸比盖板本体的外围尺寸小0.04mm～0.06mm。与现有技术相比，本技术具有以下效果：本技术结构设计简单、合理，可适用于可靠性和气密性要求高的电子元器件的封装，封装效果良好。附图说明：图1是本技术实施例的构造示意图；图2是本技术中金锡焊环的构造示意图。图中：1-盖板本体；2-金锡焊环。具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1-2所示，本技术一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，包括由可伐合金制成的盖板本体1及金锡焊环2，所述盖板本体1的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环2焊接在盖板本体1的顶面。所述可伐合金为含镍29%、钴17%的硬玻璃铁基封接合金，该合金在20~450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数和相应的硬玻璃能进行有效封接匹配，和较高的居里点以及良好的低温组织稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工。所述金锡焊环2使用金80%、锡20%钎焊合金（熔点280℃）的共晶材料，具有抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点，可适用于可靠性和气密性要求高的电子元器件的焊接。本实施例中，所述镍层的厚度为3um～5um；所述金层的厚度为0.8um～1.3um；所述镍层、金层均是采用电镀，先电镀镍层后再电镀金层。本实施例中，所述金锡焊环2的厚度为0.03mm～0.05mm，金锡焊环2采用预成型加工。本实施例中，所述盖板本体1与金锡焊环2通过点焊连接为一体。本实施例中，所述盖板本体1与金锡焊环2均为矩形状，金锡焊环2的外围尺寸比盖板本体1的外围尺寸小0.04mm～0.06mm，金锡焊环2的内圈尺寸根据封装的电子元器件及集成电路外壳的管腔尺寸略大0.04mm～0.06mm。所述盖板本体1通过冲压或刻蚀进行加工，盖板本体1和金锡焊环2的四周分别设有圆角。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，其特征在于：包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面。

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，其特征在于：包括由可伐合金制成的盖板本体及金锡焊环，所述盖板本体的表面从内往外依次镀有镍层和金层，所述金锡焊环焊接在盖板本体的顶面。2.根据权利要求1所述的一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖板，其特征在于：所述镍层的厚度为3um～5um；所述金层的厚度为0.8um～1.3um。3.根据权利要求1所述的一种电子封装用带金锡焊环镀金可伐盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵桂林，洪祖强，王秀明，
申请(专利权)人：福建省南平市三金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35