A method for manufacturing a circuit board with LED lights, 1) with side attached insulating film of copper foil, copper foil rolling cutter to cut out the circuit board copper foil rolling middle circuit graphics, while retaining the insulating film is not destroyed; 2) in step 1) on the basis of the copper foil blanking punching device two ends of the circuit board circuit pattern, while retaining the insulating film is not destroyed; 3) on both sides of the circuit board graph placed copper strip as the main line; 4) using film roll cutting machine in the film roll cutting board middle reserved solder joint graphics; 5) in step 4) on the basis of the film rush cutter blanking circuit board ends need to reserve the solder joint graphics; 6) by step 5) treated by hot press laminating third) attached to the circuit pattern on the step, the corresponding graphics and graphics circuit reserved solder coated on the.
【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯带的电路板制造方法
本专利技术涉及一种电路板的制造方法,尤其涉及一种用于LED柔性灯带的电路板制造方法。
技术介绍
现有印制电路板的主要工艺为:绘图→照相制版→图形转移→蚀刻工序。绘图即是按功能的需要设计电路图形,照相制版就是将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片;图形转移则是将导电图形由照相底片转移到印制电路板上;蚀刻即是将感光好的敷铜板置于三氧化铁溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。其中蚀刻过程会产生大量的污染物,不利于保护环境。现有LED灯带包括安装有LED的柔性电路板和导线,包裹所述电路板和导线的外皮。为满足LED可随意剪切的要求,所述柔性电路板为分段设置,每一段线路板并联至导线上。结构和制作工艺都比较复杂。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本专利技术提供一种无污染且运用到LED灯带上时可使得灯带结构和工艺简单的电路板制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术手段是:一种用于LED灯带的电路板制造方法,1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔,采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线;4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形;5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形;6)将经步骤5)处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上,覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。本专利技术的有益效果是:由于本专利技术采用铜箔滚裁器滚裁 ...
【技术保护点】
一种用于LED灯带的电路板制造方法,其特征在于:1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔,采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线;4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形;5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形;6)将经第5)步处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上,覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。
【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯带的电路板制造方法,其特征在于:1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔,采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线;4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形;5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖思强,
申请(专利权)人:江门黑氪光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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