用于处理衬底的设备制造技术

本发明专利技术提供一种用于处理衬底的设备，其预加热连接于第一腔室与第二腔室之间的转移腔室中的衬底。一种用于处理衬底的设备包含被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的衬底的转移空间的转移腔室、装设于转移腔室中以转移衬底的转移机器人和装设于转移腔室中以在真空状态中将辐射能量转移到衬底的加热单元，衬底坐落于转移机器人上以移动到加热位置。本发明专利技术的用于处理衬底的设备可使衬底通过维持在真空状态中的转移腔室中的辐射能量加热，以在无人为压力增大的情况下转移前，通过利用待用时间来均匀地预加热衬底，由此改善生产率。

A device for processing a substrate

The present invention provides a device for processing a substrate, which is preheated to be connected to a substrate in a transfer chamber between the first chamber and the second chamber. A device for treating a substrate containing transfer chamber, transfer space is configured to provide the substrate between the first chamber and the second chamber is arranged on the substrate transfer robot to transfer chamber and is arranged in the transfer chamber in a vacuum state in the radiation energy transferred to the heating unit of the substrate, the substrate transfer robot is located in to move to the heating position. The invention of a device for treating a substrate can make the substrate by maintaining the radiation heat transfer in the vacuum chamber in, in order to increase the pressure in no circumstances before the transfer, through the use of stand-by time to uniformly pre heating the substrate, thereby improving productivity.

【技术实现步骤摘要】
用于处理衬底的设备
本揭露内容涉及一种用于处理衬底的设备，且更确切地说，涉及一种连接于第一腔室与第二腔室之间以热处理衬底的衬底处理设备。
技术介绍
在半导体制造工艺中，将衬底转移到执行各种工艺的工艺腔室内，以便根据工艺腔室中的每一个中的对应的工艺来处理。在此半导体制造工艺中，有必要在工艺腔室中加热待预定温度或更高温度下处理的衬底。举例来说，在形成各种细电路图案(例如，线路或空间图案)的工艺或离子植入工艺中用作掩模的光阻，其主要通过灰化工艺从衬底去除。在灰化工艺中，在将衬底放置于在高温(200℃到300℃)下加热的衬底支撑件上的状态中，从供应的气体产生的等离子体与光阻反应以去除光阻。此处，对于等离子体与光阻之间的反应所需的能量，是从供应到衬底的热能所获得。为了在灰化工艺中将热能供应到衬底，将衬底放置于在工艺腔室中加热的衬底支撑件上，以将热量从衬底支撑件转移到衬底。然而，在维持于真空状态中的工艺腔室的情况下，难以转移热能，因为用于将热量从衬底支撑件转移到衬底的介质很薄。因此，为了形成用于将热量从衬底支撑件转移到衬底的热转移介质，存在一种方法，其中注入例如氧气(O2)或氮(N2)的大量气体以人为增大压力，且将衬底放置于加热达大致10秒到大致25秒的衬底支撑件上以供应热能。此处，在这工艺中需要的工艺时间不仅使半导体制造设施的生产率恶化，而且归因于压力的增大，造成衬底温度的突然改变，且由此归因于衬底与形成于衬底上的具体膜之间的热膨胀係数的差异而造成衬底的翘曲和热应力(thermalstress)。此外，在半导体制造工艺中，负载锁定腔室(loadlockchamber)用于将衬底转移到转移腔室和工艺腔室，其用以在重复地产生大气压力状态和真空状态时装载或卸载衬底。在用于在如上所述的负载锁定腔室中产生真空的抽吸工艺中，衬底的温度降低，且因此，这时，具有低温的衬底温度突然增加以更加强化了衬底的翘曲和热应力的发生，由此严重地影响产品特性。[现有技术文献][专利文献](专利文献1)KR10-2009-0088608A
技术实现思路
本揭露内容提供一种衬底处理设备，其在预加热连接于第一腔室与第二腔室之间的转移腔室中的衬底。根据示范性实施例，一种用于处理衬底的设备包含：转移腔室，其被配置以提供在第一腔室与第二腔室之间的所述衬底的转移空间；转移机器人，其装设于所述转移腔室中以转移所述衬底；以及加热单元，其装设于所述转移腔室中，以在真空状态中将辐射能量转移到所述衬底，而所述衬底坐落于所述转移机器人上以移动到加热位置。所述加热单元可包含：发光单元，其包含加热灯和其上安装所述加热灯的支撑部件；以及阻挡部件，其从所述加热灯的外面朝向所述加热位置延伸，且所述阻挡部件具有中空的内空间。所述加热灯提供多个且可按径向布置。由所述阻挡部件的端部包围的所述内空间可具有大于所述衬底的面积的横截面积。所述阻挡部件可具有光反射性内表面。所述加热单元可还包含气体供应部件，其被配置以将气体注入到所述阻挡部件的所述内空间内。所述气体供应部件可穿过所述支撑部件以注入所述气体。所述加热单元可还包含流动控制部件，其被配置以控制所述气体的流动路径。所述流动控制部件可包含安置于所述发光单元的前表面上的光透射主体，且所述光透射主体可与所述发光单元和所述阻挡单元的内表面隔开来装设。所述转移机器人可包含：机器人臂，所述衬底坐落于其上；连接部分，其可旋转地连接到所述机器人臂；和支撑轴杆，所述连接部分可旋转地连接到所述支撑轴杆，其中安置于与所述衬底接触的表面上的绝热主体可提供于所述机器人臂的一端上。所述支撑轴杆可在轴向方向上移动，以调整所述衬底与所述加热单元之间的距离。所述第一腔室和所述第二腔室中的至少一个可包含负载锁定腔室，且所述加热位置可安置于所述转移腔室中邻近所述负载锁定腔室的位置处。所述转移腔室可包含至少一个排气口，其被配置以排出从所述气体供应部件注入的所述气体，且所述排气口可被安置以面向所述加热单元，其中所述加热位置在其间。附图说明通过结合附图进行的以下描述可更详细地理解示范性实施例，其中：图1是根据示例性实施例的衬底处理设备的示意图。图2是说明根据示范性实施例的加热单元的组件的示意图。图3是说明多个加热灯安置于发光单元上的状态的视图。图4是说明调整加热单元与衬底之间的距离以控制衬底的温度的状态的视图。图5是说明根据示范性实施例的加热单元的气流路径的示意图。附图标号说明W：衬底；10：转移腔室；20：转移机器人；30：加热单元；50：工艺腔室；70：负载锁定腔室；110：排气口；120：排气管线；130：真空泵；220：机器人臂；230：连接部分；240：连接部分；250：支撑轴杆；310：发光单元；312：加热灯；314：支撑部件；320：阻挡部件；330：气体供应部件；340：光透射主体。具体实施方式在下文中，将参看附图详细地描述具体实施例。然而，本专利技术可以不同的形式来体现，且不应解释为限于本文中阐述的实施例。相反地，提供这些实施例使得本专利技术将透彻且完整，且将把本专利技术的范围充分地传达给所属领域的技术人员。在图中，相似参考数字始终指代相似元件。图1是根据示例性实施例的衬底处理设备的示意图。参看图1，根据示范性实施例的衬底处理设备包含：转移腔室10，其提供在第一腔室与第二腔室之间的衬底W的转移空间；转移机器人20，其装设于转移腔室10中以转移衬底W，和加热单元30，其装设于转移腔室10中且坐落于转移机器人20上以在真空状态中将辐射能量转移到在加热位置处移动的衬底。转移腔室10提供第一腔室与第二腔室之间的衬底W的转移空间。此处，第一腔室和第二腔室中的每一个可为工艺腔室50或负载锁定腔室70。转移腔室10提供工艺腔室50之间、负载锁定腔室70之间或工艺腔室50与负载锁定腔室70之间的衬底W的转移空间。工艺腔室50提供执行用于制造半导体的各种反应的空间。工艺腔室50可包含用于执行例如沉积、蚀刻或灰化的制造(FAB)工艺的所有工艺腔室，确切地说，可包含执行以下灰化工艺的工艺腔室50：去除在形成例如线路或空间图案的各种细电路图案的工艺或离子植入工艺中用作掩模的光阻。在如上所述的灰化工艺中，当与其它工艺相比时，可出现相对大量的工艺副产物，以归因于光阻的溶剂组分和烟(fume)而造成衬底W的污染。负载锁定腔室70提供在负载锁定腔室70外的大气状态与转移腔室10的真空状态之间的界面。即，可提供负载锁定腔室70以允许载入衬底W从大气状态进入到真空状态，且可在负载锁定腔室70与转移腔室10之间通过狭缝阀转移衬底W。并且，负载锁定腔室70可包含排出内部空气以产生真空的抽吸单元。将转移腔室10安置于工艺腔室50与负载锁定腔室70之间，以将在负载锁定腔室70内的衬底W转移到工艺腔室50，且维持于真空状态中以将工艺腔室50内的衬底W转移到负载锁定腔室70。并且，将在工艺腔室50与负载锁定腔室70之间转移衬底W的转移机器人20安置于转移腔室10中。虽然转移腔室10具有具图1中的矩形形状的平面，但根据连接到转移腔室10的工艺腔室50和负载锁定腔室70中的每一个的形状和数目，转移腔室10可具有具各种形状(例如，六边形或八边形形状)的平面。将加热单元30装设于转移腔室10(例如，转移腔室10的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于处理衬底的设备，其特征在于，包括：转移腔室，所述转移腔室被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的所述衬底的转移空间；转移机器人，所述转移机器人装设在所述转移腔室中以转移所述衬底；以及加热单元，所述加热单元装设在所述转移腔室中，以在真空状态中将辐射能量转移到所述衬底，所述衬底坐落在所述转移机器人上以移动到加热位置。

【技术特征摘要】
2016.09.26 KR 10-2016-01233041.一种用于处理衬底的设备，其特征在于，包括：转移腔室，所述转移腔室被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的所述衬底的转移空间；转移机器人，所述转移机器人装设在所述转移腔室中以转移所述衬底；以及加热单元，所述加热单元装设在所述转移腔室中，以在真空状态中将辐射能量转移到所述衬底，所述衬底坐落在所述转移机器人上以移动到加热位置。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述加热单元包括：发光单元，所述发光单元包括加热灯和其上安装所述加热灯的支撑部件；以及阻挡部件，从所述加热灯的外面朝向所述加热位置延伸，且所述阻挡部件具有中空的内空间。3.根据权利要求2所述的设备，其中所述加热灯提供多个且按径向布置。4.根据权利要求2所述的设备，其中由所述阻挡部件的端部包围的所述内空间具有大于所述衬底的面积的横截面积。5.根据权利要求2所述的设备，其中所述阻挡部件具有光反射性内表面。6.根据权利要求2所述的设备，其中所述加热单元还包括气体供应部件，所述气体供应部件被配置以将气体注入到所述阻挡部件的所述内空间内。7.根据权利要求6所述的设备，其中所述气体供应部件...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泰勳，韩宰贤，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR