The present invention provides a device for processing a substrate, which is preheated to be connected to a substrate in a transfer chamber between the first chamber and the second chamber. A device for treating a substrate containing transfer chamber, transfer space is configured to provide the substrate between the first chamber and the second chamber is arranged on the substrate transfer robot to transfer chamber and is arranged in the transfer chamber in a vacuum state in the radiation energy transferred to the heating unit of the substrate, the substrate transfer robot is located in to move to the heating position. The invention of a device for treating a substrate can make the substrate by maintaining the radiation heat transfer in the vacuum chamber in, in order to increase the pressure in no circumstances before the transfer, through the use of stand-by time to uniformly pre heating the substrate, thereby improving productivity.
【技术实现步骤摘要】
用于处理衬底的设备
本揭露内容涉及一种用于处理衬底的设备,且更确切地说,涉及一种连接于第一腔室与第二腔室之间以热处理衬底的衬底处理设备。
技术介绍
在半导体制造工艺中,将衬底转移到执行各种工艺的工艺腔室内,以便根据工艺腔室中的每一个中的对应的工艺来处理。在此半导体制造工艺中,有必要在工艺腔室中加热待预定温度或更高温度下处理的衬底。举例来说,在形成各种细电路图案(例如,线路或空间图案)的工艺或离子植入工艺中用作掩模的光阻,其主要通过灰化工艺从衬底去除。在灰化工艺中,在将衬底放置于在高温(200℃到300℃)下加热的衬底支撑件上的状态中,从供应的气体产生的等离子体与光阻反应以去除光阻。此处,对于等离子体与光阻之间的反应所需的能量,是从供应到衬底的热能所获得。为了在灰化工艺中将热能供应到衬底,将衬底放置于在工艺腔室中加热的衬底支撑件上,以将热量从衬底支撑件转移到衬底。然而,在维持于真空状态中的工艺腔室的情况下,难以转移热能,因为用于将热量从衬底支撑件转移到衬底的介质很薄。因此,为了形成用于将热量从衬底支撑件转移到衬底的热转移介质,存在一种方法,其中注入例如氧气(O2)或氮(N2)的大量气体以人为增大压力,且将衬底放置于加热达大致10秒到大致25秒的衬底支撑件上以供应热能。此处,在这工艺中需要的工艺时间不仅使半导体制造设施的生产率恶化,而且归因于压力的增大,造成衬底温度的突然改变,且由此归因于衬底与形成于衬底上的具体膜之间的热膨胀係数的差异而造成衬底的翘曲和热应力(thermalstress)。此外,在半导体制造工艺中,负载锁定腔室(loadlockchamber ...
【技术保护点】
一种用于处理衬底的设备,其特征在于,包括:转移腔室,所述转移腔室被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的所述衬底的转移空间;转移机器人,所述转移机器人装设在所述转移腔室中以转移所述衬底;以及加热单元,所述加热单元装设在所述转移腔室中,以在真空状态中将辐射能量转移到所述衬底,所述衬底坐落在所述转移机器人上以移动到加热位置。
【技术特征摘要】
2016.09.26 KR 10-2016-01233041.一种用于处理衬底的设备,其特征在于,包括:转移腔室,所述转移腔室被配置以提供第一腔室与第二腔室之间的所述衬底的转移空间;转移机器人,所述转移机器人装设在所述转移腔室中以转移所述衬底;以及加热单元,所述加热单元装设在所述转移腔室中,以在真空状态中将辐射能量转移到所述衬底,所述衬底坐落在所述转移机器人上以移动到加热位置。2.根据权利要求1所述的设备,其中所述加热单元包括:发光单元,所述发光单元包括加热灯和其上安装所述加热灯的支撑部件;以及阻挡部件,从所述加热灯的外面朝向所述加热位置延伸,且所述阻挡部件具有中空的内空间。3.根据权利要求2所述的设备,其中所述加热灯提供多个且按径向布置。4.根据权利要求2所述的设备,其中由所述阻挡部件的端部包围的所述内空间具有大于所述衬底的面积的横截面积。5.根据权利要求2所述的设备,其中所述阻挡部件具有光反射性内表面。6.根据权利要求2所述的设备,其中所述加热单元还包括气体供应部件,所述气体供应部件被配置以将气体注入到所述阻挡部件的所述内空间内。7.根据权利要求6所述的设备,其中所述气体供应部件...
【专利技术属性】
技术研发人员:金泰勳,韩宰贤,
申请(专利权)人:AP系统股份有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
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