The invention discloses a high voltage injection module for power loss radio loss, which belongs to the field of the LED module of the advertising logo. Including PCB plate shell, positioned in the shell and is located in the PCB circuit board, the circuit includes a fuse, rectifier bridge, LED lamp group, a first resistor, a second resistor and a linear constant IC, the LED lamp group comprises a plurality of series high voltage LED lamp, the rectifier the communication terminal is connected with the AC power supply, a DC side of the rectifier bridge is connected with the end of the LED lamp group, the rectifier bridge, another DC side are respectively connected with the first resistor end, one end of the resistor is second, linear constant current IC GND pin connection. Compared with the prior art, the advantages of the AC power supply, the loss is very small and can be ignored, so the realization of cascade loss, no wireless module pressure drop, cascade number; no external power source, built-in linear constant current IC drive circuit, constant current accuracy is + 2, quick installation, energy saving and environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
一种去电源化无线损高压注塑模组
本专利技术涉及广告标识LED模组领域,具体是一种去电源化无线损高压注塑模组。
技术介绍
在21世纪经济快速发展的时代,广告标识照明行业,突显出几大主题,安全节能、绿色环保。目前市场广告标识照明光源模组基本为外置电源低压驱动供电,存在线损大、压降大、级联数量少,接线繁琐、接线连接点多,更容易产生接触不良等问题。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术的不足,提供一种节能环保的去电源化无线损高压注塑模组。为了解决上述的技术问题,本专利技术提出的基本技术方案为:一种去电源化无线损高压注塑模组,包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路,所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC,所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠,所述整流桥的交流端与交流电源连接,所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接,所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接,所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接,所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端连接,所述保险丝串联在所述整流桥与交流电源之间。进一步的,所述电路还包括电容,所述电容的一端与所述整流桥的另一个直流端连接,另一端与所述线性恒流IC的OUT引脚连接。进一步的,所述去电源化无线损高压注塑模组还包括贴合在所述PCB板上的密封板,所述密封板上设有若干个与所述密封板一体注塑成型的透镜,所述透镜与所述高压LED灯珠一一对应并且其上端突出在所述壳体外。进 ...
【技术保护点】
一种去电源化无线损高压注塑模组,包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路,其特征在于,所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC,所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠,所述整流桥的交流端与交流电源连接,所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接,所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接,所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接,所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端连接,所述保险丝串联在所述整流桥与交流电源之间。
【技术特征摘要】
1.一种去电源化无线损高压注塑模组,包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路,其特征在于,所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC,所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠,所述整流桥的交流端与交流电源连接,所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接,所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接,所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接,所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端连接,所述保险丝串联在所述整流桥与交流电源之间。2.根据权利要求1所述的一种去电源化无线损高压注塑模组,其特征在于,所述电路还包括电容,所述电容的一端与所述整流桥的另一个直流端连接,另一端与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁武登,刘安,
申请(专利权)人:深圳市光科照明有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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