一种HDI压合加工装置制造方法及图纸

技术编号:17603932 阅读:36 留言:0更新日期:2018-03-31 17:04
本实用新型专利技术提供一种HDI压合加工装置,包括主压板、弹簧、导向板、电动缸一、电动缸二、辅助压板、导杆、风扇、连杆、移动框架、电动缸三以及支撑杆,电动缸一下端设置有导向板,导向板下端安装有弹簧,弹簧下端装配有主压板,主压板外端镶嵌有移动框架,移动框架内部顶端设置有电动缸二,电动缸二下端安装有辅助压板,该设计可增加对电路板的压合面积,支撑杆左端安装有电动缸三,电动缸三上端装配有连杆,连杆安装在导杆下端,导杆左端设置有风扇,导杆安装在支撑杆左端,该设计可对压合后的电路板进行冷却,本实用新型专利技术使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了压合效果。

A HDI pressing machine

The utility model provides a HDI compression processing device comprises a main plate, a spring, a guide plate, electric cylinder, electric cylinder two, auxiliary pressing plate, a guide rod, a fan, connecting rod, a movable frame, three electric cylinder and a supporting rod, an electric cylinder is arranged at the lower end of the guide plate and the guide plate is arranged at the lower end of the spring the lower end of the spring, equipped with the main plate, the outer end of the main plate is inlaid with a moving frame, a moving frame is arranged on the top of the internal electric cylinder two, electric cylinder two is arranged at the lower end of the supporting plate, the design of the circuit board can increase the bonding area, the left supporting rod is provided with an electric cylinder three, three at the upper end of a connecting rod assembly of electric cylinder, the connecting rod is mounted on the lower end of the guide rod, the guide rod is arranged on the left side of the fan, the guide rod is arranged on the supporting rod at the left, the design can be used for cooling circuit board is pressed, the utility model has the advantages of convenient use, convenient operation As a result, the stability is good, the reliability is high, and the pressing effect is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种HDI压合加工装置
本技术是一种HDI压合加工装置,属于HDI加工

技术介绍
HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板生产工艺中内层为通孔板,在HDI板压合前需将板上的通孔孔内塞满树脂后方可进行压合,避免孔内空气留在压层中造成压合不良发生成品爆板的缺陷及外观凹痕影响外观质量及外层线路的制作。目前,生产印制电路板需要用到HDI压合加工装置,现有的HDI压合加工装置尺寸一定,一般适用于尺寸较小的印制电路板生产,对于尺寸较大的印制电路板来说,压板压合的面积有限,印制电路板上没有被压合的部位容易产生局部翘起,压合不均匀,降低了印制电路板的生产质量,此外,现有的HDI压合加工装置中没有安装冷却装置,电路板在短时间内受到较大的挤压力,其内部会产生较多的热量,这些热量的存在容易导致电路板变形,影响了电路板的生产质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种HDI压合加工装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了压合效果。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种HDI压合加工装置,包括底座、压合机构、支架、冷却机构以及橡胶垫,所述橡胶垫上端装配有底座,所述底座上端安装有冷却机构以及支架,所述冷却机构装配在支架外侧,所述支架下端安装有压合机构,所述压合机构设置在底座上侧,所述压合机构外侧设置有冷却机构,所述压合机构包括主压板、弹簧、导向板、电动缸一、移动框架以及电动缸二以及辅助压板,所述电动缸一安装在支架下端,所述电动缸一下端设置有导向板,所述导向板下端安装有弹簧,所述弹簧下端装配有主压板,所述主压板外端镶嵌有移动框架,所述移动框架内部顶端设置有电动缸二,所述电动缸二下端安装有辅助压板,所述辅助压板安装在移动框架内部,所述冷却机构包括导杆、风扇、连杆、电动缸三以及支撑杆,所述支撑杆左端安装有电动缸三,所述电动缸三上端装配有连杆,所述连杆安装在导杆下端,所述导杆左端设置有风扇,所述导杆安装在支撑杆左端,所述支撑杆安装在底座上端。进一步地,所述电动缸三通过转轴与连杆相连接,所述连杆通过转轴与导杆相连接,所述导杆通过转轴与支撑杆相连接。进一步地,所述冷却机构设有两个,两个所述冷却机构结构相同,所述冷却机构对称安装在底座上端。进一步地,所述电动缸二以及辅助压板均设有至少两个,所述移动框架设有两个,所述移动框架对称镶嵌在主压板左右两端,所述移动框架内部顶端等距安装有至少两个电动缸二。进一步地,所述主压板下端设置有固定夹板,所述底座上端设置有调节夹板。进一步地,所述弹簧设有至少两个,至少两个所述弹簧均匀设置在导向板下端。进一步地,所述主压板左右两端对称设置有两个限位板,且限位板安装在辅助压板下侧。本技术的有益效果:本技术的一种HDI压合加工装置,本技术因增加主压板、弹簧、导向板、电动缸一、移动框架以及电动缸二以及辅助压板,该设计可增加对电路板的压合面积,提高了压合的均匀性,改善了印制电路板的生产质量,解决了现有的HDI压合加工装置尺寸一定,一般适用于尺寸较小的印制电路板生产,对于尺寸较大的印制电路板来说,压板压合的面积有限,印制电路板上没有被压合的部位容易产生局部翘起,压合不均匀,降低了印制电路板的生产质量的弊端。本技术由于增加导杆、风扇、连杆、电动缸三以及支撑杆,该设计可对压合后的电路板进行冷却,一方面可以减少电路板的变形程度,另一方面可以使得电路板之间快速连接紧固,解决了现有的HDI压合加工装置中没有安装冷却装置,电路板在短时间内受到较大的挤压力,其内部会产生较多的热量,这些热量的存在容易导致电路板变形,影响了电路板的生产质量的问题。因增加转轴,该设计便于导杆的转动,因增加固定夹板以及调节夹板,该设计可对需要压合的电路板进行夹持,本技术使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高,提高了压合效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种HDI压合加工装置的结构示意图;图2为本技术一种HDI压合加工装置中压合机构的示意图;图3为本技术一种HDI压合加工装置中冷却机构的示意图;图中:1-底座、2-压合机构、3-支架、4-冷却机构、5-橡胶垫、21-主压板、22-弹簧、23-导向板、24-电动缸一、25-移动框架、26-电动缸二、27-辅助压板、41-导杆、42-风扇、43-连杆、44-电动缸三、45-支撑杆。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1-图3,本技术提供一种技术方案:一种HDI压合加工装置,包括底座1、压合机构2、支架3、冷却机构4以及橡胶垫5,橡胶垫5上端装配有底座1,底座1上端安装有冷却机构4以及支架3,冷却机构4装配在支架3外侧,支架3下端安装有压合机构2,压合机构2设置在底座1上侧,压合机构2外侧设置有冷却机构4。压合机构2包括主压板21、弹簧22、导向板23、电动缸一24、移动框架25以及电动缸二26以及辅助压板27,电动缸一24安装在支架3下端,电动缸一24下端设置有导向板23,导向板23下端安装有弹簧22,弹簧22下端装配有主压板21,主压板21外端镶嵌有移动框架25,移动框架25内部顶端设置有电动缸二26,电动缸二26下端安装有辅助压板27,辅助压板27安装在移动框架25内部,该设计可增加对电路板的压合面积,提高了压合的均匀性。冷却机构4包括导杆41、风扇42、连杆43、电动缸三44以及支撑杆45,支撑杆45左端安装有电动缸三44,电动缸三44上端装配有连杆43,连杆43安装在导杆41下端,导杆41左端设置有风扇42,导杆41安装在支撑杆45左端,支撑杆45安装在底座1上端,该设计可对压合后的电路板进行冷却,减少电路板的变形程度。电动缸三44通过转轴与连杆43相连接,连杆43通过转轴与导杆41相连接,导杆41通过转轴与支撑杆45相连接,冷却机构4设有两个,两个冷却机构4结构相同,冷却机构4对称安装在底座1上端,电动缸二26以及辅助压板27均设有至少两个,移动框架25设有两个,移动框架25对称镶嵌在主压板21左右两端,移动框架25内部顶端等距安装有至少两个电动缸二26,主压板21下端设置有固定夹板,底座1上端设置有调节夹板,弹簧22设有至少两个,至少两个弹簧22均匀设置在导向板23下端,主压板21左右两端对称设置有两个限位板,且限位板安装在辅助压板27下侧。具体实施方式:使用时,工作人员观察需要压合的电路板的尺寸,然后左右平移移动框架25至合适位置,并开启电动缸二26,电动缸二26工作带动辅助压板27向下移动,当辅助压板27移动到限位板上端时,工作人员关闭电动缸二26,然后分别通过固定夹板以及调节夹板将需要压合的两块电路板进行固定,并开启电动缸一24,电动缸一24工作带动导向板23向下移动,导向板23向下移动带动弹簧22向下移动,弹簧22向下移动带动主本文档来自技高网...
一种HDI压合加工装置

【技术保护点】
一种HDI压合加工装置,包括底座(1)、压合机构(2)、支架(3)、冷却机构(4)以及橡胶垫(5),其特征在于:所述橡胶垫(5)上端装配有底座(1),所述底座(1)上端安装有冷却机构(4)以及支架(3),所述冷却机构(4)装配在支架(3)外侧,所述支架(3)下端安装有压合机构(2),所述压合机构(2)设置在底座(1)上侧,所述压合机构(2)外侧设置有冷却机构(4);所述压合机构(2)包括主压板(21)、弹簧(22)、导向板(23)、电动缸一(24)、移动框架(25)以及电动缸二(26)以及辅助压板(27),所述电动缸一(24)安装在支架(3)下端,所述电动缸一(24)下端设置有导向板(23),所述导向板(23)下端安装有弹簧(22),所述弹簧(22)下端装配有主压板(21),所述主压板(21)外端镶嵌有移动框架(25),所述移动框架(25)内部顶端设置有电动缸二(26),所述电动缸二(26)下端安装有辅助压板(27),所述辅助压板(27)安装在移动框架(25)内部;所述冷却机构(4)包括导杆(41)、风扇(42)、连杆(43)、电动缸三(44)以及支撑杆(45),所述支撑杆(45)左端安装有电动缸三(44),所述电动缸三(44)上端装配有连杆(43),所述连杆(43)安装在导杆(41)下端,所述导杆(41)左端设置有风扇(42),所述导杆(41)安装在支撑杆(45)左端,所述支撑杆(45)安装在底座(1)上端。...

【技术特征摘要】
1.一种HDI压合加工装置,包括底座(1)、压合机构(2)、支架(3)、冷却机构(4)以及橡胶垫(5),其特征在于:所述橡胶垫(5)上端装配有底座(1),所述底座(1)上端安装有冷却机构(4)以及支架(3),所述冷却机构(4)装配在支架(3)外侧,所述支架(3)下端安装有压合机构(2),所述压合机构(2)设置在底座(1)上侧,所述压合机构(2)外侧设置有冷却机构(4);所述压合机构(2)包括主压板(21)、弹簧(22)、导向板(23)、电动缸一(24)、移动框架(25)以及电动缸二(26)以及辅助压板(27),所述电动缸一(24)安装在支架(3)下端,所述电动缸一(24)下端设置有导向板(23),所述导向板(23)下端安装有弹簧(22),所述弹簧(22)下端装配有主压板(21),所述主压板(21)外端镶嵌有移动框架(25),所述移动框架(25)内部顶端设置有电动缸二(26),所述电动缸二(26)下端安装有辅助压板(27),所述辅助压板(27)安装在移动框架(25)内部;所述冷却机构(4)包括导杆(41)、风扇(42)、连杆(43)、电动缸三(44)以及支撑杆(45),所述支撑杆(45)左端安装有电动缸三(44),所述电动缸三(44)上端装配有连杆(43),所述连杆(43)安装在导杆(41)下端,所述导杆(41)左端设置有风扇...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱贻军管术春段绍华
申请(专利权)人:江西崇政科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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