一种制备高密度电路板防焊喷印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括固定块、复位弹簧、移动块、伺服电机、挡板以及转杆，固定块安装在条形板框内下端面左端和右端，移动块设置在条形板框内上端面左端和右端，且移动块通过复位弹簧与条形板框内上端面连接，该设计实现了本实用新型专利技术对电路板的衔夹功能，衔夹稳固，避免电路板在移动中发生位置偏移，有利于电路板的防焊喷印，伺服电机安装在安装室内，且伺服电机通过转杆与挡板连接，挡板设置在安装框内，该设计实现了本实用新型专利技术防止喷印液体材料滴落在传送带上的功能，保证了工作环境的清洁性，有利于加工操作正常进行，本实用新型专利技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。

An anti welding and printing device for high density circuit board

The utility model provides a method for preparing high density circuit board solder printing device, which comprises a fixing block, a reset spring and a movable block, a servo motor, a baffle and a rotating rod, the fixed block is arranged under the surface of the left and right in the bar frame in mobile terminal, the left and right ends end block is arranged in the strip plate frame. And the mobile block by the reset spring and strip plate frame upper end connection, the utility model realizes the design of circuit board with clamping function, with clamp stability, avoid circuit board position deviation on the move, is conducive to the circuit board solder printing, servo electric machine is installed in the indoor installation, and servo motor the rotary rod is connected with the baffle plate, the baffle is arranged on the mounting frame, the design and implementation of the utility model prevents printing liquid material dripping on the conveyor belt, ensure clean working environment, conducive to The processing operation is normal, the utility model is convenient in use, easy to operate, good in stability and high in reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种制备高密度电路板防焊喷印装置
本技术是一种制备高密度电路板防焊喷印装置，属于印刷线路板领域。
技术介绍
在传统的印刷线路板制作过程中，防焊喷印和字符喷印是两道承上启下的工艺过程，该两道工艺的制作工序非常繁杂，包括：防焊底片制作,防焊底片检查,张网板，晒网板，网板检查，防焊丝印，防焊预烤，防焊曝光，防焊显影，防焊后烤，字符底片制作，字符底片检查，张网板，晒网板，网板检查，字符丝印，字符烘烤共17道工序。现有技术中防焊喷印装置易导致电路板在移动中发生位置偏移，不利于对电路板防焊喷印，现有技术中防焊喷印装置上残余的喷印液体材料易滴落在传送带上，造成工作环境脏乱，所以急需要一种制备高密度电路板防焊喷印装置来解决上述出现的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种制备高密度电路板防焊喷印装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构以及喷头遮挡机构，所述装置主体包括防焊喷头、横向导轨板、纵向导轨板、传送框以及传送带，所述防焊喷头安装在横向导轨板，所述横向导轨板安装在纵向导轨板上，所述纵向导轨板对称安装在传送框右端面和左端面，所述传送带安装在传送框内，所述传送衔夹机构设置在传送带上端面，所述传送衔夹机构包括条形板框、固定块、球形槽一、滚珠一、滚珠二、球形槽二、复位弹簧以及移动块，所述条形板框安装在传送带上端面，所述固定块安装在条形板框内下端面左端和右端，所述球形槽一开设在固定块上端面，所述滚珠一安装在球形槽一内，所述滚珠二安装在球形槽二内，所述球形槽二开设在移动块下端面，所述移动块设置在条形板框内上端面左端和右端，且移动块通过复位弹簧与条形板框内上端面连接，所述喷头遮挡机构设置在防焊喷头前端面，所述喷头遮挡机构包括安装框、安装室、伺服电机、挡板以及转杆，所述安装框安装在防焊喷头前端面，所述安装室开设在安装框内，所述伺服电机安装在安装室内，且伺服电机通过转杆与挡板连接，所述挡板设置在安装框内，且挡板安装在转杆下端。进一步地，所述条形板框设有八个，八个所述条形板框等距安装在传送带上端面。进一步地，所述固定块和移动块横截面后端均为弧形结构。进一步地，所述挡板为扇形结构，且挡板上端面开设有环形槽，所述环形槽内安装有海绵条。进一步地，所述伺服电机通过电线与控制器连接。进一步地，所述纵向导轨板为L型结构。本技术的有益效果：本技术的一种制备高密度电路板防焊喷印装置，因本技术添加了固定块、球形槽一、滚珠一、滚珠二、球形槽二、复位弹簧以及移动块，该设计实现了本技术对电路板的衔夹功能，且操作便捷，衔夹稳固，避免电路板在移动中发生位置偏移，有利于电路板的防焊喷印，解决了原有防焊喷印装置易导致电路板在移动中发生位置偏移，不利于对电路板防焊喷印的问题。因本技术添加了伺服电机、挡板以及转杆，该设计实现了本技术防止喷印液体材料滴落在传送带上的功能，保证了工作环境的清洁性，有利于加工操作正常进行，解决了原有防焊喷印装置上残余的喷印液体材料易滴落在传送带上，造成工作环境脏乱的问题。因本技术添加了环形槽以及海绵条，该设计便于擦拭防焊喷头下端面，因本技术添加了电线以及控制器，该设计便于控制伺服电机运行状态，本技术使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种制备高密度电路板防焊喷印装置的结构示意图；图2为本技术一种制备高密度电路板防焊喷印装置中传送衔夹机构的结构示意图；图3为本技术一种制备高密度电路板防焊喷印装置中喷头遮挡机构的结构示意图；图中：1-传送衔夹机构、2-喷头遮挡机构、3-防焊喷头、4-横向导轨板、5-纵向导轨板、6-传送框、7-传送带、11-条形板框、12-固定块、13-球形槽一、14-滚珠一、15-滚珠二、16-球形槽二、17-复位弹簧、18-移动块、21-安装框、22-安装室、23-伺服电机、24-挡板、25-转杆。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构1以及喷头遮挡机构2，装置主体包括防焊喷头3、横向导轨板4、纵向导轨板5、传送框6以及传送带7，防焊喷头3安装在横向导轨板4，横向导轨板4安装在纵向导轨板5上，纵向导轨板5对称安装在传送框6右端面和左端面，传送带7安装在传送框6内。传送衔夹机构1设置在传送带7上端面，传送衔夹机构1包括条形板框11、固定块12、球形槽一13、滚珠一14、滚珠二15、球形槽二16、复位弹簧17以及移动块18，条形板框11安装在传送带7上端面，固定块12安装在条形板框11内下端面左端和右端，球形槽一13开设在固定块12上端面，滚珠一14安装在球形槽一13内，滚珠二15安装在球形槽二16内，球形槽二16开设在移动块18下端面，移动块18设置在条形板框11内上端面左端和右端，且移动块18通过复位弹簧17与条形板框11内上端面连接，该设计实现了本技术对电路板的衔夹功能，且操作便捷，衔夹稳固，避免电路板在移动中发生位置偏移，有利于电路板的防焊喷印。喷头遮挡机构2设置在防焊喷头3前端面，喷头遮挡机构2包括安装框21、安装室22、伺服电机23、挡板24以及转杆25，安装框21安装在防焊喷头3前端面，安装室22开设在安装框21内，伺服电机23安装在安装室22内，且伺服电机23通过转杆25与挡板24连接，挡板24设置在安装框21内，且挡板24安装在转杆25下端，该设计实现了本技术防止喷印液体材料滴落在传送带7上的功能，保证了工作环境的清洁性，有利于加工操作正常进行。条形板框11设有八个，八个条形板框11等距安装在传送带7上端面，固定块12和移动块18横截面后端均为弧形结构，挡板24为扇形结构，且挡板24上端面开设有环形槽，环形槽内安装有海绵条，伺服电机23通过电线与控制器连接，纵向导轨板5为L型结构。具体实施方式：在进行使用时，首先工作人员对本技术进行检查，检查是否存在缺陷，如果存在缺陷的话就无法进行使用了，此时需要通知维修人员进行维修，如果不存在问题的话就可以进行使用，使用时，当电路板进行喷印时，工作人员首先将电路板料边轻轻推入在条形板框11内，电路板此时处于移动块18和固定块12之间，由于电路板占据移动块18和固定块12之间的距离空间，使得电路板带动滚珠一14和滚珠二15分别在球形槽一13内和球形槽二16内滚动，同时滚珠二15向上移动，并带动移动块18向上移动，此时复位弹簧17处于压缩状态，当工作人员取下喷印好的电路板时，工作人员轻轻取出电路板，电路板在滚珠一14和滚珠二15的滚动下，工作人员取出便捷，从而实现了本技术对电路板的衔夹功能，且操作便捷，衔夹稳固，避免电路板在移动中发生位置偏移，有利于电路板的防焊喷印。当防焊喷头3喷印好上一个电路板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构(1)以及喷头遮挡机构(2)，其特征在于：所述装置主体包括防焊喷头(3)、横向导轨板(4)、纵向导轨板(5)、传送框(6)以及传送带(7)，所述防焊喷头(3)安装在横向导轨板(4)，所述横向导轨板(4)安装在纵向导轨板(5)上，所述纵向导轨板(5)对称安装在传送框(6)右端面和左端面，所述传送带(7)安装在传送框(6)内；所述传送衔夹机构(1)设置在传送带(7)上端面，所述传送衔夹机构(1)包括条形板框(11)、固定块(12)、球形槽一(13)、滚珠一(14)、滚珠二(15)、球形槽二(16)、复位弹簧(17)以及移动块(18)，所述条形板框(11)安装在传送带(7)上端面，所述固定块(12)安装在条形板框(11)内下端面左端和右端，所述球形槽一(13)开设在固定块(12)上端面，所述滚珠一(14)安装在球形槽一(13)内，所述滚珠二(15)安装在球形槽二(16)内，所述球形槽二(16)开设在移动块(18)下端面，所述移动块(18)设置在条形板框(11)内上端面左端和右端，且移动块(18)通过复位弹簧(17)与条形板框(11)内上端面连接；所述喷头遮挡机构(2)设置在防焊喷头(3)前端面，所述喷头遮挡机构(2)包括安装框(21)、安装室(22)、伺服电机(23)、挡板(24)以及转杆(25)，所述安装框(21)安装在防焊喷头(3)前端面，所述安装室(22)开设在安装框(21)内，所述伺服电机(23)安装在安装室(22)内，且伺服电机(23)通过转杆(25)与挡板(24)连接，所述挡板(24)设置在安装框(21)内，且挡板(24)安装在转杆(25)下端。...

【技术特征摘要】
1.一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构(1)以及喷头遮挡机构(2)，其特征在于：所述装置主体包括防焊喷头(3)、横向导轨板(4)、纵向导轨板(5)、传送框(6)以及传送带(7)，所述防焊喷头(3)安装在横向导轨板(4)，所述横向导轨板(4)安装在纵向导轨板(5)上，所述纵向导轨板(5)对称安装在传送框(6)右端面和左端面，所述传送带(7)安装在传送框(6)内；所述传送衔夹机构(1)设置在传送带(7)上端面，所述传送衔夹机构(1)包括条形板框(11)、固定块(12)、球形槽一(13)、滚珠一(14)、滚珠二(15)、球形槽二(16)、复位弹簧(17)以及移动块(18)，所述条形板框(11)安装在传送带(7)上端面，所述固定块(12)安装在条形板框(11)内下端面左端和右端，所述球形槽一(13)开设在固定块(12)上端面，所述滚珠一(14)安装在球形槽一(13)内，所述滚珠二(15)安装在球形槽二(16)内，所述球形槽二(16)开设在移动块(18)下端面，所述移动块(18)设置在条形板框(11)内上端面左端和右端，且移动块(18)通过复位弹簧(17)与条形板框(11)内上端面连接；所述喷头遮挡机构(2)设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，管术春，段绍华，
申请(专利权)人：江西崇政科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36