发光器件及电子装置制造方法及图纸

一种发光器件及电子装置。该发光器件包括衬底基板、发光单元、封装盖板和导光结构。发光单元设置于所述衬底基板上；封装盖板与所述衬底基板相对设置，覆盖所述发光单元；导光结构设置于所述发光单元的出光侧且包括多个柱状的第一结构。导光结构配置为所述发光单元所发出的光能够直接入射至所述第一结构中，并使得所述光能够从所述封装盖板一侧出射。该发光器件的整体透光率较高，且导光结构的第一结构对应的局部透光率较高，亮度较高，有利于形成所需的发光图形。

Light emitting devices and electronic devices

A light emitting device and an electronic device. The light emitting device consists of a substrate substrate, a light emitting unit, a package cover plate and a light guide structure. The light-emitting unit is arranged on the substrate substrate, and the packaging cover plate is relatively arranged with the substrate substrate, and covers the luminous unit. The light guide structure is arranged on the light outlet side of the luminous unit and comprises a plurality of columnar first structures. The light guiding structure is configured to transmit light directly to the first structure and enable the light to exit from the side of the packaging cover. The overall transmittance of the light-emitting device is high, and the first structure of the light guide structure has higher local transmittance and higher luminance, which is conducive to forming the desired luminous pattern.

【技术实现步骤摘要】
发光器件及电子装置
本公开至少一实施例涉及一种发光器件及电子装置。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、低能耗等特性，越来越受到广泛的关注，已经逐渐被应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。在通常的OLED封装结构及显示装置中，光从封装盖板或与封装盖板相对的衬底基板侧出射。OLED器件所发出的光朝各个方向出射，需要穿过封装盖板与OLED基板间的空隙以及盖板玻璃的两个界面。
技术实现思路
本公开至少一实施例提供一种发光器件，其包括衬底基板、发光单元、封装盖板和导光结构。发光单元设置于所述衬底基板上；封装盖板与所述衬底基板相对设置，覆盖所述发光单元；导光结构设置于所述发光单元的出光侧且包括多个第一结构。导光结构配置为所述发光单元所发出的光能够入射至所述第一结构中，并使得所述光能够从所述封装盖板一侧出射。例如，该发光器件中，所述导光结构设置于所述发光器件和所述封装盖板之间，所述导光结构的朝向所述封装盖板的端面抵靠在所述封装盖板上。例如，该发光器件中，所述导光结构还包括第二结构，所述第二结构覆盖至少部分所述第一结构的侧表面；所述第二结构的材料的折射率小于所述第一结构的材料的折射率。例如，该发光器件中，所述第二结构填充于所述第一结构之间的空隙。例如，该发光器件中，所述导光结构的第一结构的材料为透明的第一无机材料或第一光刻胶材料；所述导光结构的第二结构的材料为透明的第二无机材料或第二光刻胶材料；所述第一无机材料和所述第二无机材料不同，所述第一光刻胶材料与所述第二光刻胶材料不同。例如，该发光器件中，所述导光结构的平行于所述衬底基板的横截面的沿平行于所述衬底基板方向的尺寸为微米级或纳米级。例如，该发光器件中，所述导光结构的第一结构的平面形状沿同心环状排布或排布成阵列。例如，该发光器件中，所述环状的形状为规则曲边形、椭圆形、规则多边形或异形。例如，该发光器件中，所述导光结构的第一结构沿所述同心环状的径向的排布密度不同。例如，该发光器件中，所述导光结构的第一结构沿垂直于所述衬底基板方向的截面形状为梯形或矩形。例如，该发光器件中，所述发光单元是有机发光二极管(OLED)器件或电致发光(EL)器件。本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括至少一个上述任意一种发光器件。该发光器件的整体透光率较高，且导光结构的第一结构对应的局部透光率较高，亮度较高，有利于形成所需的发光图形。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例，而非对本技术的限制。图1为光的全反射原理示意图；图2为本公开一实施例提供的一种发光器件的平面形状示意图；图3为沿图2中的I-I’线的一种剖面示意图；图4为沿图2中的I-I’线的另一种剖面示意图；图5为沿图2中的I-I’线的又一种剖面示意图；图6A为本公开一实施例提供的另一种发光器件的平面形状示意图；图6B为本公开一实施例提供的又一种发光器件的平面形状示意图；图7A为导光结构的第一结构的沿垂直于衬底基板方向的一种截面示意图；图7B为导光结构的第一结构的沿垂直于衬底基板方向的另一种截面示意图；图7C为导光结构的第一结构的沿垂直于衬底基板方向的又一种截面示意图；图8为本公开一实施例提供的一种电子装置示意图；图9A-9F为本公开一实施例提供的一种发光器件制作方法示意图；图10A-10C为本公开一实施例提供的另一种发光器件制作方法示意图；图11A-11D为本公开一实施例提供的又一种发光器件制作方法示意图。附图标记1-衬底基板；2-封装盖板；3-发光单元；4-导光结构；401-第一结构；402-第二结构；401’-第一结构层；402’-第二结构层；5-封框胶；6-第一掩模板；6’-第二掩模板；10-发光器件；100-电子装置。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。本公开所使用的附图的尺寸并不是严格按实际比例绘制，发光器件中导光结构的第一结构的个数也不限定为图中所示的数量，各个结构的具体地尺寸和数量可根据实际需要确定。发光器件的平面形状示意图中，重点示出导光结构的平面排布形状，其他具体结构请参照其对应的剖面示意图。本公开的附图仅是结构示意图。本公开中的异形是指除了规则曲变形(例如圆形、椭圆形等)、规则多边形(例如矩形、正三角形、正五边形等)之外的形状，例如扇形、不规则多边形等。下面对本公开中所述的覆盖进行释义。例如A覆盖B，则表示A在衬底基板上的正投影的至少一部分与B在衬底基板上的正投影重叠。本公开中的同心环状的径向例如为以环状的中心为圆心的圆的半径所在的直线方向。全反射是指光由光密介质(光在此介质中的折射率较大的介质，下文简称折射率较大)射到光疏介质(光在此介质中折射率较小的介质，下文简称折射率较小)的界面时，全部被反射回原介质内的现象。如图1所示，当光由光密介质射向光疏介质时，折射角将大于入射角。当入射角i增大到某一数值时，折射角将达到90°，这时在光疏介质中将不出现折射光线，该某一数值即临界角ic。只要入射角大于或等于临界角ic时，入射光均不再发生折射，而是全部发生反射，这就是全反射。发生全反射的必要条件是：(1)光必须由光密介质射向光疏介质；(2)入射角大于或等于临界角ic。公式为：ic＝arcsin(n2/n1)，其中n1为光密介质的折射率，n2为光疏介质的折射率，且n1>n2。在通常的OLED封装结构及显示装置中，OLED器件所发出的光朝各个方向出射，需要穿过封装盖板与OLED基板间的空隙以及盖板玻璃的两个界面，光路较长，经过的界面较多，界面全反射容易造成较多的光损失，从而导致出光率不高，OLED器件的光利用率较低。本公开至少一实施例提供一种发光器件，其包括衬底基板、发光单元、封装盖板和导光结构。发光单元设置于衬底基板上；封装盖板与衬底基板相对设置，覆盖发光单元；导光结构设置于发光单元的出光侧且包括多个第一结构。导光结构配置为发光单元所发出的光能够入射至第一结构中，并使得所述光能够从封装盖板一侧出射。本公开至少一实施例还提供一种电子装置，该电子装置包括上述发光器件。本公开至少一实施例还提供一种发光器件制作方法，该方法包括：提供衬底基板和封装盖板；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：衬底基板；发光单元，设置于所述衬底基板上；封装盖板，与所述衬底基板相对设置，覆盖所述发光单元；以及导光结构，设置于所述发光单元的出光侧且包括多个第一结构；其中，所述导光结构配置为所述发光单元所发出的光能够入射至所述第一结构中，并使得所述光能够从所述封装盖板一侧出射。

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：衬底基板；发光单元，设置于所述衬底基板上；封装盖板，与所述衬底基板相对设置，覆盖所述发光单元；以及导光结构，设置于所述发光单元的出光侧且包括多个第一结构；其中，所述导光结构配置为所述发光单元所发出的光能够入射至所述第一结构中，并使得所述光能够从所述封装盖板一侧出射。2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述导光结构设置于所述发光单元和所述封装盖板之间，所述导光结构的朝向所述封装盖板的端面抵靠在所述封装盖板上。3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述导光结构还包括第二结构，所述第二结构覆盖至少部分所述第一结构的侧表面；所述第二结构的材料的折射率小于所述第一结构的材料的折射率。4.根据权利要求3所述的发光器件，其特征在于，所述第二结构填充于所述第一结构之间的空隙。5.根据权利要求3或4所述的发光器件，其特征在于，所述导光结构的第一结构的材料为透明的第一无机材料或第一光刻胶材料；所述导光结构的第二结构的材料为透明的第二无机材料或...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，张新霞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥鑫晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11