The utility model relates to the field of semiconductor packaging, in particular to a high precision chip pickup head, which comprises a motor, nozzle seat and the nozzle, the nozzle seat and the motor is fixedly connected with one side, the other side is connected with the suction nozzle is fixed in the spring; the suction nozzle is fixed on the elastic sheet set a suction nozzle mounting hole, the suction nozzle of the nozzle hole and the mounting seat is fixed by the suction nozzle. A high precision pickup chip provided by the utility model head, the rigid motion fragment as the transmission mechanism, pressure sensor as chip pickup and mount force feedback, and the motor is directly connected with the nozzle chip scheme, which avoids the mount in the process of picking up and moving and the beating of the gap. The device not only has the advantages of simple structure, low cost, and improve the chip placement accuracy.
【技术实现步骤摘要】
一种高精度芯片拾取贴装头
本技术涉及半导体封装领域,尤其涉及一种高精度芯片拾取贴装头。
技术介绍
芯片贴装是半导体封装设备中关键设备之一,近年来随着高端封装的普遍应用,对芯片贴装精度提出了更高的要求,此类高端封装应用一般要求芯片贴装精度在±5um,角度±0.3°内,而普通芯片贴片机只能达到15~30um,角度±3°。在芯片贴装设备中,贴装头的设计对芯片贴装精度起到关键性作用。一般贴装头设计结构全部使用直线滑轨或者交叉滚子配合弹簧结构作为传动装置,其主要原因是对芯片在拾取及贴装过程中,避免芯片承受过大压力,使芯片破碎或损伤。但直线滑轨或者交叉滚子在运动过程中会产生运动间隙、跳动和运动不平稳现象,直接导致芯片在贴装时误差增加及贴装不稳定等原因。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述采用直线滑轨结构带来的运动间隙、跳动等现有技术存在的问题,提供了一种高精度芯片拾取贴装头,采用刚性弹片方式连接吸嘴,从而避免了上述直线滑轨结构的运动间隙和跳动。上述目的是通过以下技术方案来实现:一种高精度芯片拾取贴装头,包括电机、吸嘴安装座和吸嘴,所述吸嘴安装座一侧与所述电机固定连接,另一侧连接有吸嘴固定弹片;在所述吸嘴固定弹片上设置有吸嘴安装孔,所述吸嘴通过所述吸嘴安装孔与所述吸嘴安装座固定。进一步地,还包括压力传感器,所述压力传感器设置于所述所述吸嘴安装座与所述吸嘴固定弹片之间。进一步地,在所述吸嘴安装座上设置有压力传感器安装槽,用于固定所述压力传感器。进一步地,所述压力传感器与所述吸嘴安装孔位于同一轴线。进一步地,所述电机通过电机轴与所述吸嘴安装座连接。进一步地,所述电机轴与所述吸嘴 ...
【技术保护点】
一种高精度芯片拾取贴装头,包括电机、吸嘴安装座和吸嘴,其特征在于,所述吸嘴安装座一侧与所述电机固定连接,另一侧连接有吸嘴固定弹片;在所述吸嘴固定弹片上设置有吸嘴安装孔,所述吸嘴通过所述吸嘴安装孔与所述吸嘴安装座固定。
【技术特征摘要】
1.一种高精度芯片拾取贴装头,包括电机、吸嘴安装座和吸嘴,其特征在于,所述吸嘴安装座一侧与所述电机固定连接,另一侧连接有吸嘴固定弹片;在所述吸嘴固定弹片上设置有吸嘴安装孔,所述吸嘴通过所述吸嘴安装孔与所述吸嘴安装座固定。2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片拾取贴装头,其特征在于,还包括压力传感器,所述压力传感器设置于所述吸嘴安装座与所述吸嘴固定弹片之间。3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王军,曾义,
申请(专利权)人:恩纳基智能科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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