一种via通孔内绕线补偿的方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种新型的via通孔内绕线补偿的方法
本专利技术涉及服务器板卡设计
，具体涉及一种新型的via通孔内绕线补偿的方法。
技术介绍
随着服务器产业的快速发展，服务器板卡的性能越来越多。为提高服务器产品的可靠性，业界对PCB板卡中信号的要求也越来越高。为减少PCB板上信号的传输延时，提高信号的传输质量，通常会占用板卡很多空间来进行绕线补偿达到信号长度匹配（如图1）。但是，采用绕线补偿的方式，会带来如下的缺点：1）、大量占用板面空间来进行绕线补偿，不利于对其他零件和信号的布局布线。2）、牺牲其他零件或信号的布局布线空间，对板卡整体性能会有影响。并且，在一定的PCB板卡尺寸上，要实现的功能越来越多，零件和布线的空间越来越受限，如何提高板卡的空间利用率成为一个关键问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对上述问题，本专利技术提供一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，在减少PCB板上信号传输延时的同时，提高PCB板面空间利用率，促进服务器产品更多功能的实现。本专利技术所采用的技术方案为：一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，在PCB板卡设计中，利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿，减少板面上的绕线空间，从而达到提高板卡利用率，优化板卡性能的目的。所述方法的实现步骤包括：选取需要绕线补偿的信号via通孔，在通孔内进行上下绕线；在PCB板厂制作时，将via通孔内上下绕线的铜线进行腐蚀显影；所述方法实现步骤还包括：将via孔用树脂填充，以保护孔内铜线。所述绕线的形状为沿孔壁横向排列的波浪线或锯齿线。所述绕线的形状为沿孔壁纵向排列的波浪...
【技术保护点】
一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，其特征在于，所述方法通过利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿。
【技术特征摘要】
1.一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，其特征在于，所述方法通过利用PCB板内上下贯通的via通孔，在孔壁上下走线进行绕线补偿。2.根据权利要求1所述的一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，其特征在于，所述方法的实现步骤包括：选取需要绕线补偿的信号via通孔，在通孔内进行上下绕线；将via通孔内上下绕线的铜线进行腐蚀显影。3.根据权利要求1或2所述的一种新型的via通孔内绕线补偿的方法，其特征在于，所述方法实现步骤还包括：将via孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：王英娜，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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