一种SMD石英谐振器基座制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种SMD石英谐振器基座
本专利技术涉及谐振器基座领域，特别是一种SMD石英谐振器基座。
技术介绍
石英晶片通过合理的搭载方式可以获得电学参数优异的石英晶体谐振器。基座对石英晶片的搭载具有重要的影响，其结构合不合理直接会影响到晶片的搭载状态以及谐振器的电阻、动态电容和拉力热敏度等电学参数，同时也会影响到石英谐振的可靠性。随着消费电子产品应用要求的提升、应用领域的扩大，提供电性参数更加稳定、可靠性更好的谐振器是必要的趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种SMD石英谐振器基座。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种SMD石英谐振器基座，包括基底，所述的基底上表面上设置有胶点Pad、挡墙、凸台、合金导线以及合金封焊环，所述胶点Pad上设置有银胶，所述胶点Pad上设置有挡墙，在挡墙一侧的胶点Pad上设置有凸台，在凸台上设置有银胶，所述的胶点Pad、凸台、挡墙和合金导线位于合金封焊环内；所述的基底下表面设置有输入输出Pad，胶点Pad与输入输出Pad通过合金导线相连。具体地，所述的基底为陶瓷材料。具体地，所述的合金封焊环上焊接有一个盖子，基底、合金封焊环以及盖子形成一个封闭的空间。具体地，所述的输入输出Pad设置有四个，四个输入输出Pad设置在基底的四个角上。具体地，所述的凸台为圆柱凸台，凸台设置有若干，凸台之间阵列排列。本专利技术的有益效果如下：本专利技术的挡墙可以有效的改善晶片的搭载状态，对晶片起到支架的作用，使晶片不至于受到自己身的重力作用而使晶片的悬空端与陶瓷基底接触。基座的材料由导热良好的合金环和陶瓷基底构成，散热能力和强...
【技术保护点】
一种SMD石英谐振器基座，其特征在于：包括基底（6），所述的基底（6）上表面上设置有胶点Pad（7）、挡墙（2）、凸台（8）、合金导线（3）以及合金封焊环（5），所述胶点Pad（7）上设置有银胶（1），所述胶点Pad（7）上设置有挡墙（2），在挡墙一侧的胶点Pad（7）上设置有凸台（8），在凸台（8）上设置有银胶（1），所述的胶点Pad（7）、凸台（8）、挡墙（2）和合金导线（3）位于合金封焊环（5）内；所述的基底（6）下表面设置有输入输出Pad（4），胶点Pad（7）与输入输出Pad（4）通过合金导线（3）相连。
【技术特征摘要】
1.一种SMD石英谐振器基座，其特征在于：包括基底（6），所述的基底（6）上表面上设置有胶点Pad（7）、挡墙（2）、凸台（8）、合金导线（3）以及合金封焊环（5），所述胶点Pad（7）上设置有银胶（1），所述胶点Pad（7）上设置有挡墙（2），在挡墙一侧的胶点Pad（7）上设置有凸台（8），在凸台（8）上设置有银胶（1），所述的胶点Pad（7）、凸台（8）、挡墙（2）和合金导线（3）位于合金封焊环（5）内；所述的基底（6）下表面设置有输入输出Pad（4），胶点Pad（7）与输入输出Pad（4）通过合金导线（3）相连。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，
申请(专利权)人：东晶锐康晶体成都有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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