导电性组合物、导体和柔性印刷电路板制造技术

提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。本发明专利技术为导电性组合物等，所述导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性组合物、导体和柔性印刷电路板
本专利技术涉及导电性组合物、导体和柔性印刷电路板。
技术介绍
作为在印刷电路板等上形成电极等图案状的导体的方法，使用了在有机粘结剂中混合有金属粉末的糊剂材料。这样的导体一般具有高硬度，但以往柔性印刷电路板中，使用具有耐弯曲性的导体(例如专利文献1)。另一方面，伴随着近年来的可穿戴设备领域的发展，还要求对导体赋予伸缩性。特别是，越是与身体的密合度高的可穿戴设备，越要求高度的伸缩性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-261778号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，对于以往的柔性印刷电路板中使用的、具有耐弯曲性的导体如可穿戴设备那样重复施加强的伸缩时，电阻值会上升、或发生断路，因此，已知在电阻的稳定性方面存在问题。因此，本专利技术的目的在于，提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人首先发现：通过将选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种、与银粉配混，从而可以得到伸缩性明显提高了的导体。进而，本专利技术人鉴于上述进行了深入研究，结果发现：该导电性组合物中，通过将选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种、与特定的银粉组合，可以解决前述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的导电性组合物的特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的聚集银粉，前述链状银粉的振实密度为2.0g/cm3以下。本专利技术的导电性组合物优选的是，前述嵌段共聚物为下述式(I)所示的嵌段共聚物。X1-Y-X2(I)(式(I)中，X1和X2各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。)本专利技术的导电性组合物优选的是，前述嵌段共聚物为聚(甲基)丙烯酸甲酯/聚(甲基)丙烯酸正丁酯/聚(甲基)丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物。本专利技术的导电性组合物优选的是，前述嵌段共聚物的拉伸断裂伸长率为300～600％。本专利技术的导电性组合物优选的是，前述链状银粉为1μm以下的微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉。本专利技术的导电性组合物优选的是，以导电组合物中所含的全部固体成分量为基准，前述链状银粉的配混量为70～90质量％。本专利技术的导体的特征在于，其是由前述导电性组合物得到的。本专利技术的柔性印刷电路板的特征在于，具备：使用前述导电性组合物在弹性体片上形成的图案状的导体。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：能得到伸缩性优异、且电阻的稳定性优异的导体的导电性组合物；由该导电性组合物得到的导体；和，具备使用该导电性组合物形成的图案状的导体的柔性印刷电路板。附图说明图1为示出实施例的伸长400％时的电阻值的测定中的、实施例1-2和比较例1-4的导电性组合物的伸长率与电阻值的关系的标绘图。具体实施方式本专利技术中，导电性组合物是指在原始状态下具有导电性的组合物或通过加工而提高导电性的组合物。尤其，导电性组合物是指能够通过进行热处理而形成导体的组合物。热处理是指例如干燥或热固化。也可以在热处理之前进行成型。导电性组合物的一个例子是用于形成导电电路的导电性组合物。本专利技术中，通过将含官能团的弹性体、与前述特定的银粉组合，可以得到伸缩性、电阻的稳定性优异、而且耐溶剂性优异的导体等。由此，例如，为了提高可靠性，对于在电极等图案状的导体上形成外涂层来覆盖导体而言，利用外涂剂进行层形成时，即使导体暴露于外涂剂中所含的溶剂的浸泡，也可以降低导体的电阻升高、或发生断路之类的不良影响。以下，对本专利技术的导电性组合物含有的成分进行详述。[选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种]本专利技术的导电性组合物含有选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种。本专利技术的导电性组合物只要含有嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种即可，也可以含有嵌段共聚物和含官能团的弹性体这两者。[嵌段共聚物]嵌段共聚物是指不同性质的2种以上聚合物由共价键连接而形成长链的分子结构的共聚物。嵌段共聚物优选至少在20℃～30℃的范围内为固体。通过在上述温度范围内为固体，干膜化时、涂布于基板并临时干燥时的粘性优异，是有利的。嵌段共聚物优选包含软链段和硬链段。软链段是指相对更具有柔软性的部分。而硬链段是指相对更具有刚性的部分。作为包含软链段和硬链段的嵌段共聚物，可列举出下述式(Ia)表示的嵌段共聚物。X-Y(Ia)式(Ia)中，X是玻璃化转变点Tgx>30℃的聚合物单元(硬链段)，Y是玻璃化转变点Tgy<0℃的聚合物单元(软链段)。通过使用上述式(Ia)表示的嵌段共聚物，可赋予由本专利技术的导电性组合物得到的固化物以强韧性。需要说明的是，玻璃化转变点Tg通过差示扫描量热测定(DSC)来测定。另外，嵌段共聚物可列举出下述式(I)表示的嵌段共聚物。X1-Y-X2(I)式(I)中，X1和X2各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元。Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。优选X1和X2为Tg在50℃以上的聚合物单元，Y为Tg在-20℃以下的聚合物单元。玻璃化转变点Tg例如可以通过差示扫描量热测定(DSC)来测定。式中，X1和X2可以是相互不同的聚合物单元，优选为相同的聚合物单元。在式(I)表示的嵌段共聚物中，优选玻璃化转变点Tg较小的Y成为软链段，玻璃化转变点Tg较大的X成为硬链段。另外，X与Y的比率优选20：80～50：50的范围。如果X与Y处于上述范围内，则伸长时追随于基底，不易产生断路，故优选。更优选25：75～40：60。需要说明的是，嵌段共聚物中包含X1和X2时，使X1和X2的总计量为X，计算与Y的比率。上述式(Ia)和(I)中，从拉伸断裂伸长率的观点来看，优选式(I)。作为X、X1和X2的例子，可列举出聚(甲基)丙烯酸甲酯(PMMA)和聚苯乙烯(PS)等。作为Y的例子，可列举出聚丙烯酸正丁酯(PBA)和聚丁二烯(PB)等。嵌段共聚物优选为聚(甲基)丙烯酸甲酯/聚(甲基)丙烯酸正丁酯/聚(甲基)丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物。需要说明的是，本申请说明书中(甲基)丙烯酸酯是指，统称丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的术语，对于其他类似的表现也同样。嵌段共聚物可以是市售品。市售品的例子有ARKEMAK.K.制造的使用活性聚合制造的丙烯酸类三嵌段共聚物。具体而言，可以使用以聚苯乙烯-聚丁二烯-聚甲基丙烯酸甲酯为代表的SBM型、以聚甲基丙烯酸甲酯-聚丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯为代表的MAM型、以及经羧酸改性处理或亲水基改性处理的MAMN型或MAMA型。SBM型的例子有E41、E40、E21和E20。MAM型的例子有M51、M52、M53和M22。MAMN型的例子有52N和22N。MAMA型的例子有SM4032XM10。市售品的其他例子有株式会社可乐丽制造的Kurarity。该Kurarity是由甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸丁酯衍生的嵌段共聚物。上述这种包含(甲基)丙烯酸酯聚合物嵌段的嵌段共聚物例如可以通过日本特表2007-516326号公报或日本特表2005-515281号公报中记载的方法得到。尤其，可以通过以下述式(1)～(4)中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性组合物，其特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，所述链状银粉的振实密度为2.0g/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.07 JP 2015-156576;2015.11.17 JP 2015-225221.一种导电性组合物，其特征在于，含有：选自嵌段共聚物和含官能团的弹性体中的至少任1种；和，微小颗粒聚集而形成聚集颗粒的链状银粉，所述链状银粉的振实密度为2.0g/cm3以下。2.根据权利要求1所述的导电性组合物，其特征在于，所述嵌段共聚物为下述式(I)所示的嵌段共聚物，X1-Y-X2(I)式(I)中，X1和X2各自独立地表示玻璃化转变点Tg为0℃以上的聚合物单元，Y表示玻璃化转变点Tg低于0℃的聚合物单元。3.根据权利要求1所述的导电性组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：盐泽直行，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP