多孔质陶瓷结构体制造技术

技术编号:17569498 阅读:41 留言:0更新日期:2018-03-28 17:53
本发明专利技术涉及多孔质陶瓷结构体。多孔质陶瓷结构体(10)具有由多个多孔质陶瓷粒子(16)构成的多孔质陶瓷集合体(14),相对于在多孔质陶瓷集合体(14)内含有的多孔质陶瓷粒子(16)的角部的个数,位于某个多孔质陶瓷粒子(16)的一个角部与两个其他多孔质陶瓷粒子(16)对置处的角部的个数,比例为80%以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质陶瓷结构体
本专利技术涉及多孔质陶瓷结构体,涉及适合于实现含有该多孔质陶瓷结构体的构成部件的低导热系数化的多孔质陶瓷结构体。
技术介绍
作为隔热材料、膜等中填充的填料,有日本特开2010-155946号公报、日本特开2004-10903号公报以及日本特开2010-64945号公报中记载的组合物、中空粒子等。日本特开2010-155946号公报中记载了能够形成导热系数低的多孔质有机聚硅氧烷固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物。日本特开2004-10903号公报中记载了使用采用了低导热系数的中空粒子的涂料来形成低导热系数的膜。日本特开2010-64945号公报中记载了如下内容:在静电相互作用下使添加物粒子吸附于基料粒子表面而制造进行了纳米涂覆的复合粒子,并且,使用该复合粒子经由通常的粉末冶金工序而制造复合材料。
技术实现思路
日本特开2010-155946号公报和日本特开2004-10903号公报中记载的技术中,低导热系数化不充分。日本特开2010-64945号公报中记载的技术中,因为想要通过粉末冶金制作复合材料,所以需要对基料粒子涂覆粒径为nm级的微粒。因此,基料粒子间的距离变短,这种情况下,低导热系数化也不充分。如果粘接剂中添加的粒子小,则很难使粒子均匀地分散在粘接剂中。另外,由于需要在对预先添加了粒子的粘接剂进行烧成而制成块体后,设置在例如对象物上,因此很难设置在对象物的一部分区域或沿复杂的形状进行设置。本专利技术是考虑这样的课题而进行的,其目的在于,提供一种多孔质陶瓷结构体,所述多孔质陶瓷结构体能够实现低导热系数化,并且,能够直接使用粘接剂等设置于对象物等,能够使块体的设置变得容易。[1]本专利技术的多孔质陶瓷结构体的特征在于,至少具有由多个多孔质陶瓷粒子构成的多孔质陶瓷集合体,相对于在上述多孔质陶瓷集合体内包含的上述多孔质陶瓷粒子的角部的个数,位于某个多孔质陶瓷粒子的一个角部与两个其他多孔质陶瓷粒子对置处的角部的个数,比例为80%以上。[2]本专利技术中,将上述多孔质陶瓷集合体中包含的全部的上述多孔质陶瓷粒子的角部的合计设为Nz,将上述多孔质陶瓷集合体中位于某个多孔质陶瓷粒子的一个角部与两个其他多孔质陶瓷粒子对置处的角部的个数设为Na,将位于上述多孔质陶瓷集合体的周围的角部的个数设为Nb时,Na/(Nz-Nb)×100(%)≥80(%)。[3]这种情况下,优选Na/(Nz-Nb)×100(%)≥90(%)。[4]本专利技术中,优选包括:一个片材和粘着在上述片材上的上述多孔质陶瓷集合体。[5]本专利技术中,优选上述多孔质陶瓷粒子的气孔率为20~99%。[6]本专利技术中,优选上述多孔质陶瓷粒子的平均气孔径为500nm以下。[7]本专利技术中,优选上述多孔质陶瓷粒子的导热系数小于1.5W/mK。[8]本专利技术中,上述多孔质陶瓷粒子的热容量优选为1000kJ/m3K以下。采用本专利技术的多孔质陶瓷结构体,能够实现低导热系数化,并且,能够直接使用粘接剂等设置于对象物等,能够使块体的设置变得容易。附图说明图1是表示本实施方式的多孔质陶瓷结构体的立体图。图2A是表示以1种平面形状构成多孔质陶瓷集合体的例子的俯视图,图2B是表示以2种平面形状构成多孔质陶瓷集合体的例子的俯视图,图2C是表示以3种平面形状构成多孔质陶瓷集合体的例子的俯视图。图3A是表示与多孔质陶瓷粒子的角部对置的其他多孔质陶瓷粒子为2个的位置(交叉部Ca)是6个、与多孔质陶瓷粒子的角部对置的其他多孔质陶瓷粒子为3个的位置(交叉部Cb)是1个的例子的俯视图,图3B是表示图3A所示的例子的角部的种类的说明图。图4A是表示交叉部Ca为29个、交叉部Cb为1个的例子的俯视图,图4B是表示图4A所示的例子的角部的种类的说明图。图5A是表示交叉部Ca为0个、交叉部Cb为9个的例子的俯视图,图5B是表示图5A所示的例子的角部的种类的说明图。图6A是表示多孔质陶瓷粒子间的间隙窄的情况的剖视图,图6B是表示多孔质陶瓷粒子间的间隙宽的情况的剖视图,图6C是表示多孔质陶瓷粒子间窄的间隙和宽的间隙混合存在的情况的剖视图。图7A是表示多孔质陶瓷粒子的侧面的倾斜角为45度以下的情况的剖视图,图7B是表示多孔质陶瓷粒子的侧面的倾斜角超过45度的情况的剖视图,图7C是表示多孔质陶瓷粒子的侧面弯曲时的倾斜角的定义的说明图。图8是表示本实施方式的多孔质陶瓷结构体的第1制造方法的工序图。图9是表示刮刀装置的一个例子的示意图。图10是表示本实施方式的多孔质陶瓷结构体的第2制造方法的工序图。图11A是表示在对象物上粘着多孔质陶瓷结构体的状态的工序图,图11B是表示从多孔质陶瓷结构体剥离片材的状态的工序图,图11C是表示将树脂材料涂覆于对象物上的多孔质陶瓷集合体的状态的工序图。图12是将块体与对象物一起进行部分省略而表示的剖视图。图13A是将现有例中使多个粒子分散在浆料中的状态进行部分省略而表示的说明图,图13B是将浆料干燥,进行烧成、固化而制成块体的状态进行部分省略而表示的说明图。具体实施方式以下,参照图1~图13B对本专利技术的多孔质陶瓷结构体的实施方式例进行说明。应予说明,本说明书中,表示数值范围的“~”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的意思来使用。本实施方式的多孔质陶瓷结构体10,例如如图1所示,包括:一个片材12和粘着在该片材12上的多孔质陶瓷集合体14。多孔质陶瓷集合体14具有分别被分割开的多个多孔质陶瓷粒子16。此处,所谓粘着,是指以可剥离的状态被固定,亦即通过经时变化、施加外来因素而固定状态被解除,粘着对象物分离的状态。因此,包括通过粘合力而被固定的状态,另外,也包括在粘着界面暂时被稳固地固定的状态。还可以在片材12与多孔质陶瓷集合体14之间使用粘合剂等特别的材料进行粘着。多孔质是指既不致密也非中空的状态,是由多个气孔或者粒子构成的状态。应予说明,致密是指多个微粒无间隙地结合的状态,不具有气孔。中空是指内部为中空、外壳部分致密的状态。多孔质陶瓷粒子16的纵横尺寸比优选为3以上。进一步优选为5以上,更优选为7以上。这种情况下,纵横尺寸比是指最大长度La/最小长度Lb。此处,最大长度La是指构成多孔质陶瓷粒子16的多个面中最大面(此处为一个主面16a)的最大长度。如果大的面为正方形、长方形、梯形、平行四边形、多边形(五边形、六边形等),则最长的对角线的长度相当于最大长度,如果为圆形,则直径相当于最大长度,如果为椭圆,则长轴的长度相当于最大长度。另一方面,最小长度Lb如图1所示是指多孔质陶瓷粒子16的厚度ta。最小长度Lb优选为50~500μm,更优选为55~400μm,进一步优选为60~300μm,特别优选为70~200μm。片材12例如可以使用具有粘合力的树脂制片材或膜等,优选能够因热、电、外力等外来因素、经时变化而剥离的材料。如后所述(参照图11C和图12),多孔质陶瓷集合体14用粘接剂等树脂材料18(基体)被覆而作为块体20设置在对象物22上。这种情况下,与将各个多孔质陶瓷粒子16设置在对象物22上相比,容易将多个多孔质陶瓷粒子16集中转印到对象物22上,也容易控制多孔质陶瓷粒子16间的间隙。从上表面观察多孔质陶瓷集合体14而得到的平面形状优选与从上表面观察对象物22中要设置多孔质陶瓷集合本文档来自技高网...
多孔质陶瓷结构体

【技术保护点】
一种多孔质陶瓷结构体,其特征在于,至少具有由多个多孔质陶瓷粒子(16)构成的多孔质陶瓷集合体(14),相对于在所述多孔质陶瓷集合体(14)内包含的所述多孔质陶瓷粒子(16)的角部的个数,位于某个多孔质陶瓷粒子(16)的一个角部与两个其他多孔质陶瓷粒子(16)对置处的角部的个数,比例为80%以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.16 JP 2015-141897;2015.12.02 JP 2015-235491.一种多孔质陶瓷结构体,其特征在于,至少具有由多个多孔质陶瓷粒子(16)构成的多孔质陶瓷集合体(14),相对于在所述多孔质陶瓷集合体(14)内包含的所述多孔质陶瓷粒子(16)的角部的个数,位于某个多孔质陶瓷粒子(16)的一个角部与两个其他多孔质陶瓷粒子(16)对置处的角部的个数,比例为80%以上。2.根据权利要求1所述的多孔质陶瓷结构体,其特征在于,将所述多孔质陶瓷集合体(14)内包含的全部的所述多孔质陶瓷粒子(16)的角部的合计设为Nz,将所述多孔质陶瓷集合体(14)中位于某个多孔质陶瓷粒子(16)的一个角部与两个其他多孔质陶瓷粒子(16)对置处的角部的个数设为Na,将位于所述多孔质陶瓷集合体(14)的周围的角...

【专利技术属性】
技术研发人员:织部晃畅富田崇弘小林博治
申请(专利权)人:日本碍子株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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