The invention discloses a manufacturing method of a new LED light source made by a vacuum sputtering technique, which relates to the technical field of the LED light source. The upper part of the substrate is fixed by the substrate and filled with rubber, and is fixedly connected with the LED bracket. The LED bracket adopts the inverted T type or mushroom head type interlocking and embedding device. The bracket cup bottom is equipped with chips, and the chip is welded with gold wires, and the upper part of the chip and the gold wire is coated with fluorescent adhesive. Selection of aluminum material by substrate main body and vacuum sputtering technology
【技术实现步骤摘要】
基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源的制造方法
本专利技术涉及基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源的制造方法,属于LED光源
技术介绍
LED自从问世以上,受到广泛重视而得到迅速发展,是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。但实际在生产使用LED产品的过程中,经常会遭遇“产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)导致产品失效”等问题,这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失,出现硫化反应后,产品功能区会黑化,光通量会逐渐下降,色温出现明显漂移。其原理是:因为贴片LED的支架是在金属基材上镀银(银层会起到发亮,反射光的作用),LED在高温焊接时,碰到了硫或硫蒸气,则会造成支架上的银层与硫发生化学反应2Ag+S=Ag2S↓,形成Ag2S,视反应量的多少,其颜色为黄色或黑色不等。最严重的银层都反应完,金丝断裂,造成LED开路。众所周知,LED支架气密性不佳,尤其是在高温的时候,更容易造成器件污染失效,支架底部镀银层发黑,降低了器件的可靠性。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术要解决的技术问题是提供基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源的制造方法。本专利技术的基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源。它包含基材1、支架填充胶材a、LED支架2、荧光胶3、芯片4、金线5倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置6,基材1和胶材a通过一定工艺成型LED支架2,支架2的杯底安装有芯片4,正装L ...
【技术保护点】
基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源的制造方法,其特征在于:所述的真空溅射技术制造的LED光源:包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5) 和倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置(6), 基材(1)和胶材(a)通过一定工艺成型LED支架(2),支架(2)的杯底安装有芯片(4),正装LED芯片(4)上焊接有金线(5),倒装LED芯片(4)与支架(2)杯底焊接,芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3),所述的LED支架(2)的底部为倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置(6),所述的胶材和金属片相互紧扣,二者相互嵌入不限于倒T型或蘑菇头形状 ;所述的真空溅射技术制造的LED光源的制造方法为:步骤一:基材(1)工艺处理:所述的基材(1)表面通过真空溅射技术沉积金属或金属氧化物等材料;步骤二:LED支架制作:用热固或热塑成型方式填充相应结构LED支架(2),且LED支架(2)中部设置有避空装置(6),步骤三:led封装工艺:在LED支架(2)上通过进行点胶,安装芯片(4),焊金线(5)等工艺制成成型的LED半成品;步骤四:通过调配荧光胶比例,将荧光胶层( ...
【技术特征摘要】
1.基材通过真空溅射技术制造的新型LED光源的制造方法,其特征在于:所述的真空溅射技术制造的LED光源:包含基材(1)、支架填充胶材(a)、LED支架(2)、荧光胶(3)、芯片(4)、金线(5)和倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置(6),基材(1)和胶材(a)通过一定工艺成型LED支架(2),支架(2)的杯底安装有芯片(4),正装LED芯片(4)上焊接有金线(5),倒装LED芯片(4)与支架(2)杯底焊接,芯片(4)和金线(5)的上方封装有荧光胶(3),所述的LED支架(2)的底部为倒T型或蘑菇头型互扣嵌入装置(6),所述的胶材和金属片相互紧扣,二者相互嵌入不限于倒T型或蘑菇头形状;所述的真空溅射技术制造的LED光源的制造方法为:步骤一:基材(1)工艺处理:所述的基材(1)表面通过真空溅射技术沉积金属或金属氧化物等材料;步骤二:LED支架制作:用热固或热塑成型方式填充相应结构LED支架(2),且LED支架(2)中部设置有避空装置(6),步骤三:led封装工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员:李俊东,刘云,陈健平,柳欢,
申请(专利权)人:深圳市斯迈得半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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