The embodiment of the invention provides an Internet of things test device and system. The test device for the Internet of things includes a bottom plate, a metal plate connected with the bottom plate, and a device body connected with the metal plate. The device body comprises a connecting frame, a processor board and an Internet of things test board, wherein the connection frame is connected with the metal plate, the processor board is arranged in the connecting frame and is contacted with the metal plate, and the Internet of things test board is electrically connected with the processor plate. The connection frame body is a positive polygon, which includes a plurality of frame surfaces, and each frame is provided with a connection component for connecting other Internet of things test devices. Therefore, it can facilitate the combination of multiple IOT experimental devices, improve the flexibility and expansibility of teaching and experiment, at the same time, it is easy to carry and move, and is not limited by specific locations.
【技术实现步骤摘要】
物联网试验装置及系统
本专利技术涉及教学试验装置领域,具体而言,涉及一种物联网试验装置及系统。
技术介绍
目前的很多学校在物联网教学实训中过程中,学生主要通过实验室中笨重传统试验箱和试验台的箱体、主板和桌台等进行实训,一般实验室中的实验箱功能模块单一,无法满足多种物联网教学课程的实训需要,灵活性和可扩展性较差。另外实训过程只能在实验室中完成,不便于携带和移动。
技术实现思路
为了克服现有技术中的上述不足,本专利技术的目的在于提供一种物联网试验装置及系统,可以方便多个物联网试验装置之间进行组合,提高了教学和实验的灵活性和可扩展性,同时便于携带和移动,不受具体地点的限制。为了实现上述目的,本专利技术较佳实施例采用的技术方案如下:本专利技术较佳实施例提供一种物联网试验装置,所述物联网试验装置包括:底板;与所述底板连接的金属板;以及与所述金属板连接的装置主体;所述装置主体包括连接框、处理器板和物联网试验板,所述连接框与所述金属板连接,所述处理器板设置在所述连接框内并与所述金属板接触,所述物联网试验板与所述处理器板电性连接;所述连接框框体为正多边形,其包括有多个框面,每个框面上设置有用于连接其它物联网试验装置的连接组件。在本专利技术较佳实施例中,所述每个框面上设置有第一容置槽,所述连接组件包括第一连接件和设置在所述第一容置槽中的PCB板,所述PCB板通过所述第一连接件与其它物联网试验装置连接。在本专利技术较佳实施例中,所述每个框面上还设置有用于容置第一磁铁的第二容置槽,所述第一磁铁用于与其它物联网试验装置磁性贴合。在本专利技术较佳实施例中,所述第二容置槽包括两个,并分别 ...
【技术保护点】
一种物联网试验装置,其特征在于,所述物联网试验装置包括:底板;与所述底板连接的金属板;以及与所述金属板连接的装置主体;所述装置主体包括连接框、处理器板和物联网试验板,所述连接框与所述金属板连接,所述处理器板设置在所述连接框内并与所述金属板接触,所述物联网试验板与所述处理器板电性连接;所述连接框框体为正多边形,其包括有多个框面,每个框面上设置有用于连接其它物联网试验装置的连接组件。
【技术特征摘要】
1.一种物联网试验装置,其特征在于,所述物联网试验装置包括:底板;与所述底板连接的金属板;以及与所述金属板连接的装置主体;所述装置主体包括连接框、处理器板和物联网试验板,所述连接框与所述金属板连接,所述处理器板设置在所述连接框内并与所述金属板接触,所述物联网试验板与所述处理器板电性连接;所述连接框框体为正多边形,其包括有多个框面,每个框面上设置有用于连接其它物联网试验装置的连接组件。2.根据权利要求1所述的物联网试验装置,其特征在于,所述每个框面上设置有第一容置槽,所述连接组件包括第一连接件和设置在所述第一容置槽中的PCB板,所述PCB板通过所述第一连接件与其它物联网试验装置连接。3.根据权利要求2所述的物联网试验装置,其特征在于,所述每个框面上还设置有用于容置第一磁铁的第二容置槽,所述第一磁铁用于与其它物联网试验装置磁性贴合。4.根据权利要求3所述的物联网试验装置,其特征在于,所述第二容置槽包括两个,并分别设置在所述第一容置槽的两侧。5.根据权利要求1所述的物联网试验装置,其特征在于,所述物联网试验装置还包括第二连接件、螺钉以及第二磁铁,所述处理器板上设置有多个第一通孔,所述物联网试验板上设置有多个第二通孔,所述螺钉穿过所述第二通孔并与所述第二磁铁固定连接,所述第二磁铁穿过所述第一通...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,刘祥桦,王云将,张云鹏,
申请(专利权)人:重庆八城科技有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆,50
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