经由电压轨斜升时序来配置用于双电压输入/输出垫单元的默认电压电平制造技术

电子装置的集成电路(IC)封装包括耦合到第一电压轨的第一输入以及耦合到第二电压轨的第二输入。所述IC封装另外包括一组一个或多个输入/输出(IO)垫单元以及耦合到所述第一和第二电压轨的电力序列检测器。所述电力序列检测器监测所述第一和第二电压轨，且配置所述一组一个或多个IO垫单元以取决于所述第一电压轨和所述第二电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第一电压电平或非零第二电压电平中的一个电压电平下操作。

The default voltage level for dual voltage input / output pad unit is configured via a voltage rail skew sequence

The integrated circuit (IC) package of the electronic device includes the first input coupled to the first voltage rail and the second input coupled to the second voltage rail. The IC package also includes a set of one or more input / output (IO) pad units and an electric sequence detector coupled to the first and second voltage rails. The power sequence detector to monitor the first and second voltage rail, and the configuration of a group of one or more IO pad unit depends on the first voltage and the second voltage rail rail in which voltage rail first ramp corresponds to the specified voltage level and a voltage level in non zero first non zero voltage level or a second voltage level in operation.

【技术实现步骤摘要】
经由电压轨斜升时序来配置用于双电压输入/输出垫单元的默认电压电平
本专利技术涉及一种经由电压轨斜升时序来配置用于双电压输入/输出垫单元的默认电压电平的装置及其方法。
技术介绍
典型的常规集成电路(IC)封装设计针对所述设计的输入/输出(IO)垫利用固定或限定的默认电压电平。然而，为了促进在具有用于用IC封装的IO垫进行的信令的不同电压电平的各种电子装置中的较广泛采用，一些IC封装设计可利用可被配置成在两个电压中的一个电压下操作的IO垫单元，此类IO垫单元通常被称为“双电压IO垫单元”。双电压IO垫单元可被配置成在IC封装的启动期间在特定默认电压电平下操作，以便促进与对应装置组件的通信，所述对应装置组件同样地在相同电压电平下操作它的外部信令。然而，在常规IC封装设计中，IO垫单元的默认电压电平的配置是由软件在启动过程期间经由存储在只读存储器(ROM)中的配置设置而执行，或被执行为一个或多个关联配置寄存器的复位值。因此，用于常规IC封装中的双电压IO垫单元的默认电压电平的重新配置通常会要求修改ROM或配置寄存器，这一般是成本低效或在其它方面不可实行的。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种方法，包括：在电子装置的集成电路(IC)封装处监测所述电子装置的第一电压轨和第二电压轨；以及配置所述IC封装的第一组一个或多个输入/输出(IO)垫单元以取决于所述第一电压轨和所述第二电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第一电压电平或非零第二电压电平中的一个电压电平下操作。在一个或多个实施例中，配置所述第一组一个或多个IO垫单元包括：响应于所述第一电压轨在所述第二电压轨已斜升到所述第二电压电平之前斜升到所述第一电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平下操作；以及响应于所述第二电压轨在所述第一电压轨已斜升到所述第一电压电平之前斜升到所述第二电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第二电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平和所述第二电压电平中所选择的一个电压电平下操作，所述所选择的一个电压电平是由配置寄存器响应于所述第一电压轨在所述第二电压轨斜升到所述第二电压电平的相同时间斜升到所述第一电压电平而指定。在一个或多个实施例中，监测所述第一电压轨和所述第二电压轨包括响应于所述电子装置的电源重开而监测所述第一电压轨和所述第二电压轨。在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：响应于所述电源重开而在所述IC封装的处理器处执行启动过程；以及重新配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平或所述第二电压电平中的一个电压电平下操作而作为所述启动过程的部分。在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：在配置所述第一组一个或多个IO垫单元之后，在所述IC封装的处理器处执行一组可执行指令，所述一组可执行指令用于操控所述处理器以重新配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平或所述第二电压电平中的另一电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述方法进一步包括：在所述IC封装处监测所述电子装置的第三电压轨和第四电压轨；以及配置所述IC封装的第二组一个或多个IO垫单元以取决于所述第三电压轨和所述第四电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第三电压电平或非零第四电压电平中的一个电压电平下操作。根据本专利技术的第二方面，提供一种设备，包括：集成电路(IC)封装，所述IC封装包括：第一电压轨；第二电压轨；第一组一个或多个输入/输出(IO)垫单元；以及耦合到所述第一和第二电压轨的电力序列检测器，所述电力序列检测器用于监测所述第一和第二电压轨，且配置所述第一组一个或多个IO垫单元以取决于所述第一电压轨和所述第二电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第一电压电平或非零第二电压电平中的一个电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述电力序列检测器用于：响应于所述第一电压轨在所述第二电压轨已斜升到所述第二电压电平之前斜升到所述第一电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平下操作；以及响应于所述第二电压轨在所述第一电压轨已斜升到所述第一电压电平之前斜升到所述第二电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第二电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述电力序列检测器进一步用于：响应于所述第一电压轨在所述第二电压轨斜升到所述第二电压电平的相同时间斜升到所述第一电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平下操作，其中所述第一电压电平大于所述第二电压电平。在一个或多个实施例中，所述电力序列检测器包括：第一电压电平传感器，所述第一电压电平传感器具有耦合到所述第一电压轨的输入、用于接收时钟信号的输入，以及在所述第一电压轨上的电压电平达到所述第一电压电平时被断言的输出；第二电压电平传感器，所述第二电压电平传感器具有耦合到所述第二电压轨的输入、用于接收所述时钟信号的输入，以及在所述第一电压轨上的电压电平达到所述第一电压电平时被断言的输出；第一锁存器，所述第一锁存器具有耦合到所述第一电压轨的所述输出的输入、用于接收所述时钟信号的输入，以及输出；第二锁存器，所述第二锁存器具有耦合到所述第二电压轨的所述输出的输入、用于接收所述时钟信号的输入，以及输出；以及序列检测逻辑，所述序列检测逻辑具有耦合到所述第一锁存器的所述输出的输入、耦合到所述第二锁存器的所述输出的输入，以及用于取决于所述第一和第二锁存器的哪个输出首先被断言而提供第一值或第二值中的一个值的输出，其中所述第一值表示所述第一电压电平，且所述第二值表示所述第二电压电平。在一个或多个实施例中，所述电力序列检测器用于响应于所述IC封装的电源重开而监测所述第一电压轨和所述第二电压轨。在一个或多个实施例中，所述IC封装进一步包括：处理器，所述处理器用于响应于所述电源重开而执行启动过程，其中所述启动过程用于操控所述处理器以重新配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平或所述第二电压电平中的一个电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述IC封装进一步包括：处理器，所述处理器用于在配置所述第一组一个或多个IO垫单元之后执行一组可执行指令，所述一组可执行指令用于操控所述处理器以重新配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平或所述第二电压电平中的另一电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述IC封装进一步包括第二组一个或多个IO垫单元；以及所述电力序列检测器进一步用于监测第三电压轨和第四电压轨，且用于配置所述第二组一个或多个IO垫单元以取决于所述第三电压轨和所述第四电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第三电压电平或非零第四电压电平中的一个电压电平下操作。在一个或多个实施例中，所述设备进一步包括：在所述IC封装外部的功率管理组件，所述功率管理组件用于控制所述第一和第二电压轨的电压斜升的时序以配置用于所述第一组一个或多个IO垫单元的默认电压电平。在一个或多个实施例中，所述设备进一步包括：耦合到所述功率管理组件的存储元件，所述存储元件存储表示所述第一和第二电压轨的所述电压斜升的所述时序的时序设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，其特征在于，包括：在电子装置的集成电路(IC)封装处监测所述电子装置的第一电压轨和第二电压轨；以及配置所述IC封装的第一组一个或多个输入/输出(IO)垫单元以取决于所述第一电压轨和所述第二电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第一电压电平或非零第二电压电平中的一个电压电平下操作。

【技术特征摘要】
2016.09.19 US 15/269,4751.一种方法，其特征在于，包括：在电子装置的集成电路(IC)封装处监测所述电子装置的第一电压轨和第二电压轨；以及配置所述IC封装的第一组一个或多个输入/输出(IO)垫单元以取决于所述第一电压轨和所述第二电压轨中的哪个电压轨首先斜升到对应指定电压电平而在非零第一电压电平或非零第二电压电平中的一个电压电平下操作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，配置所述第一组一个或多个IO垫单元包括：响应于所述第一电压轨在所述第二电压轨已斜升到所述第二电压电平之前斜升到所述第一电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平下操作；以及响应于所述第二电压轨在所述第一电压轨已斜升到所述第一电压电平之前斜升到所述第二电压电平，配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第二电压电平下操作。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，进一步包括：配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平和所述第二电压电平中所选择的一个电压电平下操作，所述所选择的一个电压电平是由配置寄存器响应于所述第一电压轨在所述第二电压轨斜升到所述第二电压电平的相同时间斜升到所述第一电压电平而指定。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：监测所述第一电压轨和所述第二电压轨包括响应于所述电子装置的电源重开而监测所述第一电压轨和所述第二电压轨。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，进一步包括：响应于所述电源重开而在所述IC封装的处理器处执行启动过程；以及重新配置所述第一组一个或多个IO垫单元以在所述第一电压电平或所述第二电压电平中的一个电压电平下操作而作为所述启动过程的部分。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤伯，罗伯特·托马斯·格林伍德，保罗·M·赫布斯特，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US