The invention discloses a device for wafer lobes, which comprises the first second conveyor belt, conveyor belt, the conveyor belt is arranged on the first lobes hole, the conveyor belt is located above the first hole is provided with a first clamping component lobes, second is arranged below the conveying belt is provided with second clamping components, in the first and the second conveyor belt the conveyor belt is arranged between the lobes components, lobes assembly includes a driving cam, a connecting rod, an arc bending rod, bearings, the first fixed slider, slider, second fixed rods, first lobes and second lobes lobes, one end of the connecting rod is formed on the drive cam on the peripheral wall of the ring sleeve, one end of the connecting rod on the other end with the arc rod bending hinge, bearing with curved corners formed at the end of contact with the middle part of the arc rod bending, lateral lobes in the upper end of the first set of second lobes of the lateral lobes rod. It is set at the lower end of the rod.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片的裂片装置
本专利技术涉及硅片加工领域,尤其涉及一种硅片的裂片装置。
技术介绍
硅片就是以硅为材料制造的片状物体,一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的,单晶硅的分子结构非常稳定,很少有自由电子产生,因此其导电能力很差。硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。在硅片制造成型过程中需要将整片硅片切割成一块块的硅片,此工艺需要利用硅片切割机进行加工。硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机,是激光划片机在电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用,激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的,因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。然而,在上述硅片激光切割机切割硅片过程中,为防止激光对切割平台造成损伤,不直接将硅片切断。通常,硅片在激光切割后,需要另外一道裂片的工序,将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断。现有一般采用人工进行操作,要求用力不能太大或者太小,工人注意力需要高度集中,劳动强度大,生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种硅片的裂片装置,实现硅片裂片的自动化,提高裂片效率。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括第一输送带、位于第一输送带正下方的第二输送带、位于第一输送带上用于检测第一输送带上的待裂片硅 ...
【技术保护点】
一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括第一输送带(11)、位于第一输送带(11)正下方的第二输送带(12)、位于第一输送带(11)上用于检测第一输送带(11)上的待裂片硅片(2)位置的第一位置感应器(41)、位于第二输送带(12)上用于检测第二输送带(12)上的待裂片硅片(2)位置的第二位置感应器(42),第一输送带(11)上沿输送方向的法向上开设有裂片孔(111),第一输送带(11)上位于裂片孔(111)上方设置有第一压紧组件(31),第二输送带(12)下方设置有第二压紧组件(32),在第一输送带(11)和第二输送带(12)之间设置有裂片组件(5),第一压紧组件(31)包括由第一气缸控制上下运动的第一压块(311),第一压块(311)上面向第一输送带(11)的侧面上开设有与裂片孔(111)相对的条形槽(312),第二压紧组件(32)包括由第二气缸控制上下运动的第二压块(321),裂片组件(5)包括驱动凸轮(51)、连接杆(52)、弧形弯杆(53)、支座(54)、第一固定滑块(561)、第二固定滑块(562)、裂片杆(55)、第一裂片(571)和第二裂片(572),连接杆(52)的一端形 ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片的裂片装置,其特征在于:包括第一输送带(11)、位于第一输送带(11)正下方的第二输送带(12)、位于第一输送带(11)上用于检测第一输送带(11)上的待裂片硅片(2)位置的第一位置感应器(41)、位于第二输送带(12)上用于检测第二输送带(12)上的待裂片硅片(2)位置的第二位置感应器(42),第一输送带(11)上沿输送方向的法向上开设有裂片孔(111),第一输送带(11)上位于裂片孔(111)上方设置有第一压紧组件(31),第二输送带(12)下方设置有第二压紧组件(32),在第一输送带(11)和第二输送带(12)之间设置有裂片组件(5),第一压紧组件(31)包括由第一气缸控制上下运动的第一压块(311),第一压块(311)上面向第一输送带(11)的侧面上开设有与裂片孔(111)相对的条形槽(312),第二压紧组件(32)包括由第二气缸控制上下运动的第二压块(321),裂片组件(5)包括驱动凸轮(51)、连接杆(52)、弧形弯杆(53)、支座(54)、第一固定滑块(561)、第二固定滑块(562)、裂片杆(55)、第一裂片(571)和第二裂片(572),连接杆(52)的一端形成有环套(521),环套(521)套设于驱动凸轮(51)的外周壁上,连接杆(52)的另一端与弧形弯杆(53)的一端铰接,支座(54)上端形成有与弧形弯杆(53)中部接触的弧形弯道,裂片杆(55)竖向布置,弧形弯杆(53...
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