The invention discloses a FPC multilayer flex plate protective film anti sticking resistance coating process, FPC multilayer flex board comprises an outer layer and an inner layer outer layer and the inner layer by pure rubber bonded together, the protective film reverse resistance coating process comprises the following steps: pure rubber punching opening; anti sticking protective film; coating; outer copper plating; fishing type cover opening; tearing protective film. Through the above, the invention of the FPC multilayer flex plate protective film anti sticking resistance adhesive technology, pure glue on FPC multilayer flex board has good control effect, reduce the flow resistance to reduce the production cost, the sizing effect, it has good stability, improve the quality of multilayer soft induration plate.
【技术实现步骤摘要】
一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺
本专利技术属于多层软硬结合板的
,尤其涉及一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺。
技术介绍
FPC中经常会设置一些在产品上不同层数的叠构,为了确保挠曲性能,在局部只保留内层软板部分,即软板区域是裸露在外面的。以4层软硬结合板为例,其结构为FR4+纯胶(PP)+双面板+纯胶(PP)+FR4的方式。设计上会将产品内层部分区域裸露出来,即需要对FR4和纯胶进行冲切开槽避让出对应位置来。避让后的FR4和纯胶经过压合将剩余的材料叠在一起时,因为压合机台高温及力的作用,会将纯胶融化并向外溢出。因为FR4已经开槽的区域是空旷的,无法对纯胶形成阻力,所以在开槽区域的溢胶量会很大,一般情况下均会超出本行业对溢胶量管控的规范要求。造成产品报废,增加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺,对FPC多层软硬结合板的纯胶具有良好控制作用,减少流程降低生产成本,达到阻胶的效果,具有良好的稳定作用,提高了多层软硬结合板的质量。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供了一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺的制备工艺,所述的FPC多层软硬结合板包括外层和内层,所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起,所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤:a、纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,用治具挑开并撕掉形成无胶区域;b、保护膜反贴:将保护膜反贴在外层上,保护膜的开口距无胶区域内缩0.20mm;c、外层覆盖:将冲切开口后的纯胶预压在内层上,再将外层通过 ...
【技术保护点】
一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺,其特征在于,所述的FPC多层软硬结合板包括外层和内层,所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起,所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤:a、纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,用治具挑开并撕掉形成无胶区域;b、保护膜反贴:将保护膜反贴在外层上,保护膜的开口距无胶区域内缩0.20mm;c、外层覆盖:将冲切开口后的纯胶预压在内层上,再将外层通过纯胶叠在内层上;d、外层镀铜:外层无开口后,整板面全是铜层,镀铜过程中不会出现电位差的问题;e、捞型揭盖开口:在FPC多层软硬结合板需揭盖的外层废料处捞出开口;f、撕开保护膜:外层捞出开口后,使用治具挑开外层上需撕掉的废料,沿外层铜蚀刻出的线距及纯胶断差点,将外层上的保护膜撕开,拿掉整个无胶区域。
【技术特征摘要】
1.一种FPC多层软硬结合板保护膜反贴阻胶工艺,其特征在于,所述的FPC多层软硬结合板包括外层和内层,所述的外层与内层通过纯胶黏结在一起,所述的保护膜反贴阻胶工艺包括以下具体步骤:a、纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,用治具挑开并撕掉形成无胶区域;b、保护膜反贴:将保护膜反贴在外层上,保护膜的开口距无胶区域内缩0.20mm;c、外层覆盖:将冲切开口后的纯胶预压在内层上,再将外层通过纯胶叠在内层上;d、外层镀铜:外层无开口后,整板面全是铜层,镀铜过程中不会出现电位差的问题;e、捞型揭盖开口:在FPC多层软硬结合板需揭盖的外层废料处捞出开口;f...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕威,
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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