The invention discloses a method for manufacturing a multilayer PCB and multi-layer PCB, including the production method: making at least two sections of the steps and the at least two plate pressing formation motherboard fabrication method comprises steps; each section: the same position in each section of the ladder through hole and metal; ladder shaped through hole along the axial direction of the first through-hole comprises a large aperture and small aperture second hole, the first step surface is formed between the first step surface; the removal of all or part of the copper layer, the two part of the copper layer makes ladder shaped inner wall of the through hole is disconnected form without conduction at least two sections; the pressing forming motherboard, each layer on the ladder through hole position keep consistent. In one embodiment of the invention, the copper layer ladder each on the inner wall of the through hole is divided into two or three parts, and each layer in the laminated board forming motherboard, motherboard makes the same hole position to achieve more network connection layer, greatly reduce the number of vias, improve the wiring density of PCB.
【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB的制作方法及多层PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard,印刷线路板)
,尤其涉及一种多层PCB的制作方法及多层PCB。
技术介绍
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展,电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。传统的高密设计通常都是采用HDI技术、N+N技术、大小孔工艺等来减少通孔数量,提高布线密度。其中,HDI技术工艺复杂,产品良率低;N+N技术、大小孔工艺只能走一孔两线,且产品布线密度不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB的制作方法及多层PCB,克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种多层PCB的制作方法,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;在所述制作至少两张子板的步骤中,每张子板的制作方法包括:将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板;在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀;所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部,所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面;去除所述第一台阶面的全部或部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。可选的,所述每张子板的制作方法中,采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式,去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。可选的,所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部,所述第二通孔部位于第一通孔部 ...
【技术保护点】
一种多层PCB的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;在所述制作至少两张子板的步骤中,每张子板的制作方法包括:将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板;在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀;所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部,所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面;去除所述第一台阶面的全部或部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。
【技术特征摘要】
1.一种多层PCB的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;在所述制作至少两张子板的步骤中,每张子板的制作方法包括:将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板;在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀;所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部,所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面;去除所述第一台阶面的全部或部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。2.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述每张子板的制作方法中,采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式,去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。3.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部,所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间;所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。4.根据权利要求3所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述每张子板的制作方法还包括:去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分。5.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述去除第一台阶面的全部或部分铜层的方法包括:在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控...
【专利技术属性】
技术研发人员:王小平,何思良,纪成光,赵刚俊,陈正清,金侠,
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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