一种多层PCB的制作方法及多层PCB技术

技术编号:17544652 阅读:48 留言:0更新日期:2018-03-25 01:15
本发明专利技术公开了一种多层PCB的制作方法及多层PCB,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;每张子板的制作方法包括:在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并金属化;阶梯状通孔沿其轴向包括大孔径的第一通孔部和小孔径的第二通孔部,两者之间形成第一台阶面;去除第一台阶面的全部或部分铜层,使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;将至少两张子板压合形成母板时,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。本发明专利技术实施例中,每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层被分为两部分或者三部分,而各层子板在压合形成母板时,使得母板的同一孔的位置实现更多网络连接层,大大减少过孔数量,提高PCB的布线密度。

A multi-layer PCB making method and multi-layer PCB

The invention discloses a method for manufacturing a multilayer PCB and multi-layer PCB, including the production method: making at least two sections of the steps and the at least two plate pressing formation motherboard fabrication method comprises steps; each section: the same position in each section of the ladder through hole and metal; ladder shaped through hole along the axial direction of the first through-hole comprises a large aperture and small aperture second hole, the first step surface is formed between the first step surface; the removal of all or part of the copper layer, the two part of the copper layer makes ladder shaped inner wall of the through hole is disconnected form without conduction at least two sections; the pressing forming motherboard, each layer on the ladder through hole position keep consistent. In one embodiment of the invention, the copper layer ladder each on the inner wall of the through hole is divided into two or three parts, and each layer in the laminated board forming motherboard, motherboard makes the same hole position to achieve more network connection layer, greatly reduce the number of vias, improve the wiring density of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB的制作方法及多层PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard,印刷线路板)
,尤其涉及一种多层PCB的制作方法及多层PCB。
技术介绍
随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展,电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。传统的高密设计通常都是采用HDI技术、N+N技术、大小孔工艺等来减少通孔数量,提高布线密度。其中,HDI技术工艺复杂,产品良率低;N+N技术、大小孔工艺只能走一孔两线,且产品布线密度不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB的制作方法及多层PCB,克服现有技术中存在的产品布线密度低的缺陷。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种多层PCB的制作方法,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;在所述制作至少两张子板的步骤中,每张子板的制作方法包括:将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板;在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀;所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部,所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面;去除所述第一台阶面的全部或部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。可选的,所述每张子板的制作方法中,采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式,去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。可选的,所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部,所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间;所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。可选的,所述每张子板的制作方法还包括:去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分。可选的,所述去除第一台阶面的全部或部分铜层的方法包括:在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻;所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径,同时大于所述第二通孔部的孔径;所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的孔深,同时小于第一通孔部和第二通孔部的孔深之和。可选的,所述去除第一台阶面和第二台阶面的全部或部分铜层的方法包括:在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控深钻;所述第一控深钻的钻孔孔径小于所述第一通孔部的孔径,同时大于所述第二通孔部的孔径;在所述PCB的第三通孔部所处位置进行第二控深钻;所述第二控深钻的钻孔孔径小于所述第三通孔部的孔径,同时大于所述第二通孔部的孔径;所述第一控深钻的钻孔深度大于第一通孔部的深度,所述第二控深钻的钻孔深度大于第三通孔部的深度,且所述第一控深钻与第二控深钻的钻孔深度之和小于所述第一通孔部、第二通孔部和第三通孔部的孔深之和。可选的,所述每张子板的制作方法还包括:在将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分之后,先采用真空树脂塞孔将所述阶梯状通孔填平,再在当前子板与其他子板的结合面进行线路图形制作。可选的,所述多层PCB的制作方法还包括:在将所述至少两个子板压合形成母板之后,在所述母板上钻通孔,并进行外层线路图形制作。可选的,利用图像转移技术进行所述外层线路图形制作。一种多层PCB,所述多层PCB采用如上任一所述制作方法制成。本专利技术的有益效果:本专利技术实施例中,多层PCB由多个子板压合而成,其中的每个子板的阶梯状通孔内壁的铜层在台阶面被断开,使得铜层划分为互不导通的上下两个部分或者上中下三个部分,每部分铜层可单独作为一个网络连接层,使得与本部分铜层连接的不同图形线路层之间相互导通;而同时,各层子板在压合形成母板时,各层子板的阶梯状通孔位置保持上下一致,从而使得母板的同一个通孔位置实现四个、五个或者六个网络连接层,与现有的同一通孔位置仅实现一个网络连接层的方案相比,在同一面积的PCB上,可大大减少过孔数量,提高PCB的布线密度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例提供的多层PCB的制作方法流程图;图2为本专利技术实施例提供的钻柱状通孔后的子板的剖视图;图3为本专利技术实施例提供的形成阶梯状通孔后的子板的剖视图;图4为本专利技术实施例提供的阶梯状通孔金属化后的子板的剖视图;图5为本专利技术实施例提供的阶梯状通孔内铜层断开后的子板的剖视图;图6为本专利技术实施例提供的阶梯状通孔填平后的子板的剖视图;图7为本专利技术实施例提供的两个子板压合形成的母板的剖视图。具体实施方式为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1,图1示出了多层PCB的制作方法流程。本实施例中,多层PCB的制作方法包括以下步骤:S101、按照正常工艺流程,分别制作两个子板。本步骤中,每个子板由外层芯板和制作有内层线路图形的内层芯板压合而成,其具体制作工艺为:1)开料按照设计要求,将大张覆铜板裁切成所需尺寸,便于后工序操作。覆铜板是由铜箔和绝缘材料(玻璃布和树脂等)压合而成,依板厚、铜厚、材料不同有不同规格。在开料后,板边毛刺需要圆角处理;开料后需进行烘烤,为增加尺寸稳定性,避免涨缩;开料还需注意经、纬方向与工程指示一致,避免翘曲问题。2)利用图形转移原理制作内层线路内层线路是制作多层板的核心工序,对多层板质量产生决定性影响,其制作流程依次为:前处理,压膜,对位/曝光,显影,蚀刻,退膜,打靶,AOI(AutomaticOpticalInspection,自动光学检测)。前处理的目的:去除铜面上的污染物,增加铜面粗糙度,后续贴膜更加牢固。压膜的目的:将基板铜面透过热压方式贴上感光干膜,作为后续形成线路的基础。曝光的目的:经UV光照射将菲林(底片)上的线路图像转移到感光干膜上。工艺原理:白色透光部分的干膜见到UV光发生光聚合反应,黑色不透光的干膜不发生反应。显影的目的:使用碳酸钠将未发生光聚合反应的干膜溶解掉,让图像显现出来。工艺原理:未发生光聚合反应的干膜可以被碳酸钠溶解,而发生光聚合反应的干膜不能溶解掉,保留在板面上,作为后续蚀刻时的抗蚀保护层。酸性蚀刻的目的:利用蚀刻液将显影后露出的铜腐蚀掉,形成线路图形。工艺原理:由于铜可以被蚀刻液溶解掉,没有被干膜保护的铜会溶解于蚀刻液,而被干膜保护的铜不会溶解,最终形成了线路。退膜的目的:利用强碱将保护铜面的抗蚀层剥掉,露出线路图形。打靶的目的:利用CCD对位冲出板边的靶孔,便于后续层压时铆合。AOI的目的:检测出线路上的缺点,加以修补,提高合格率。工艺原理:先将线路文件调入AOI设备,AOI设备扫描实物板线路与设备内的模拟文件作比较,找出不一样的位置,即缺点位置。3)本文档来自技高网...
一种多层PCB的制作方法及多层PCB

【技术保护点】
一种多层PCB的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;在所述制作至少两张子板的步骤中,每张子板的制作方法包括:将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板;在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀;所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部,所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面;去除所述第一台阶面的全部或部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制作至少两张子板的步骤和将所述至少两张子板压合形成母板的步骤;在所述制作至少两张子板的步骤中,每张子板的制作方法包括:将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板;在每张子板上的同一位置制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀;所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部,所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面;去除所述第一台阶面的全部或部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的两部分;在将所述至少两张子板压合形成母板的步骤中,各层子板的阶梯状通孔的位置保持上下一致。2.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述每张子板的制作方法中,采用单面控深钻、化学蚀刻或者激光烧蚀方式,去除所述第一台阶面的全部或部分铜层。3.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述阶梯状通孔沿其轴向还包括第三通孔部,所述第二通孔部位于第一通孔部和第三通孔部之间;所述第三通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径,所述第三通孔部与第二通孔部之间形成第二台阶面。4.根据权利要求3所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述每张子板的制作方法还包括:去除所述第二台阶面的全部或者部分铜层,使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成相互不导通的三部分。5.根据权利要求1所述的多层PCB的制作方法,其特征在于,所述去除第一台阶面的全部或部分铜层的方法包括:在所述PCB的第一通孔部所处位置进行第一控...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小平何思良纪成光赵刚俊陈正清金侠
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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