一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种高频多层印制电路盲槽及其制作工艺，包括高频多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频信号线路，高频多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜、外层底铜压合而成，高频多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路。本发明专利技术解决了高频多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽。

A high frequency microwave multilayer printed circuit blind groove and its fabrication process

【技术实现步骤摘要】
一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺
本专利技术涉及高频微波多层印制电路制作的
，尤其是一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺。
技术介绍
在高频微波多层印制电路中，要求盲槽槽壁有铜用于屏蔽内层信号，槽底无铜是防止槽底对面的外层信号被屏蔽。现有技术中可实现印制电路盲槽槽壁和槽底都有铜或无铜，无法实现盲槽槽壁有铜和槽底无铜的需求。CN103079350B公开了一种印制板的盲槽内图形的加工方法，用于实现盲槽侧壁金属化和槽底具有金属化通孔及线路图形的制作，用激光去掉不需要的隔离区域金镍层，然后用碱性蚀刻腐蚀掉隔离区域中裸露的铜，从而实现在盲槽底线路图形的制作，使用控深铣盲槽和二氧化碳激光铣盲槽的方式改善半固化片溢胶的问题，实质上是在盲槽壁覆盖了铜层和金镍层成为包裹保护层，从公开技术方案中只能实现盲槽底线路图形的制作，无法实现对内层信号屏蔽和消除槽底干扰信号传输的屏蔽物。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种高频微波多层印制电路盲槽及其制作工艺，本专利技术解决了高频微波多层印制电路盲槽槽壁有铜和槽底无铜的制作难题，利用激光切割形成的绝缘槽在镀铜和镀锡过程中无法接通电流，使被绝缘槽包围区域内的全板电镀铜形成孤岛，无法实现镀铜镀锡，蚀刻时锡层保护了图形电镀铜，而盲槽底的全板电镀铜层被蚀刻掉，裸露出介质，实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频微波多层印制电路盲槽。为此，本专利技术所采取的技术解决方案是：一种高频微波多层印制电路盲槽制作工艺，步骤如下：（1）在高频微波多层印制电路板上铣盲槽，在盲槽的盲槽壁和盲槽底上以及外层底铜和外层底铜上金属化全板电镀铜层，全板电镀铜层厚度为4μm~8μm；（2）使用紫外激光在盲槽底切割清除部分盲槽底上的全板电镀铜层，形成口字型绝缘槽，绝缘槽使盲槽壁的全板电镀铜层与盲槽底的全板电镀铜层分离，绝缘槽宽度为0.1mm~0.5mm，绝缘槽边缘距盲槽壁的间距为0.15mm~0.3mm；（3）在全板电镀铜层上做外层图形，在外层图形上电镀铜形成图形电镀铜和电镀锡形成锡层，盲槽壁的铜层厚度为25μm~40μm，锡层厚度为10μm~15μm；（4）使用碱性蚀刻，将绝缘槽围起来的全板电镀铜层腐蚀掉，盲槽底裸露出介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频微波信号线路；（5）对高频微波多层印制电路板进行褪锡，获得盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频微波多层印制电路盲槽。应用高频微波多层印制电路盲槽制作工艺获得一种高频微波多层印制电路盲槽，包括高频微波多层印制电路板、盲槽、全板电镀铜层、图形电镀铜、高频微波信号线路，高频微波多层印制电路板由外层底铜、介质、内层线路铜压合而成，高频微波多层印制电路板上设有盲槽，盲槽的盲槽壁有全板电镀铜层和图形电镀铜，盲槽的盲槽底为介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频微波信号线路。上述技术方案的有益效果在于：本专利技术在铣出盲槽后对高频微波多层印制电路板上进行全板镀铜，利用紫外激光在盲槽底切割消除部分全板电镀铜层形成绝缘槽，绝缘槽宽度为0.1mm~0.5mm，绝缘槽边缘距盲槽壁的间距为0.15mm~0.3mm，在全板电镀铜层做完外层图形后对外层图形电镀铜和电镀锡时，由于绝缘槽在电镀过程不接通电流，在绝缘槽围起来的全板电镀铜层不会电镀铜和电镀锡，在碱性蚀刻过程中，绝缘槽围起来的全板电镀铜层被蚀刻掉，完全裸露出介质，在盲槽底下方设置高频微波信号线路，可以实现盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频微波多层印制电路盲槽，即盲槽的盲槽壁有铜和盲槽底无铜。附图说明图1为本专利技术的盲槽后的结构示意图。图2为本专利技术的全板电镀后结构示意图。图3为本专利技术的紫外激光切割后结构示意图。图4为本专利技术的紫外激光切割后俯视结构示意图。图5为本专利技术的碱性蚀刻后结构示意图。图中：1、高频微波多层印制电路板；2、盲槽；3、全板电镀铜层；4、绝缘槽；5、图形电镀铜；6、高频微波多层线路；101、外层底铜；102、介质；103、内层线路铜；104、外层底铜；201、盲槽壁；202、盲槽底。具体实施方式为使本专利技术的特点和优点更加清楚，下面结合具体实施例进行描述。如图1~图5所示，一种高频微波多层印制电路盲槽制作工艺，步骤如下：（5）在高频微波多层印制电路板1上铣盲槽2，在盲槽2的盲槽壁201和盲槽底202上以及外层底铜101和外层底铜104上金属化全板电镀铜层3，全板电镀铜层3厚度为4μm~8μm；（6）使用紫外激光在盲槽底202切割清除部分盲槽底202上的全板电镀铜层3，形成口字型绝缘槽4，绝缘槽4使盲槽壁201的全板电镀铜层3与盲槽底202的全板电镀铜层3分离，绝缘槽4宽度为0.1mm~0.5mm，绝缘槽4边缘距盲槽壁的间距为0.15mm~0.3mm；（7）在全板电镀铜层3上做外层图形，在外层图形上电镀铜形成图形电镀铜5和电镀锡形成锡层，盲槽壁201的铜层厚度为25μm~40μm，锡层厚度为10μm~15μm；（8）使用碱性蚀刻，将绝缘槽4围起来的全板电镀铜层3腐蚀掉，盲槽底102裸露出介质102，盲槽底102下方的外层底铜104上设有高频微波多层线路6；（9）对高频微波多层印制电路板1进行褪锡，获得盲槽壁201信号屏蔽和盲槽底202无干扰信号的高频微波多层印制电路盲槽。如图1~图5所示，一种高频微波多层印制电路盲槽，包括高频微波多层印制电路板1、盲槽2、全板电镀铜层3、图形电镀铜5、高频微波多层线路6，高频微波多层印制电路板1由外层底铜101、介质102、内层线路铜103、外层底铜104压合而成，高频微波多层印制电路板1上设有盲槽2，盲槽2的盲槽壁201有全板电镀铜层3和图形电镀铜5，盲槽2的盲槽底202为介质102，盲槽底202下方的外层底铜104上设有高频微波多层线路6。生产工艺流程：在自动光学扫描压合形成高频微波多层印制电路板1，在高频微波多层印制电路板1上铣盲槽2，对高频微波多层印制电路板1进行全板电镀，形成全板电镀铜层3，使用紫外激光形成绝缘槽4，在全板电镀铜层3做外层图形，对外层图形进行电镀铜和电镀锡，然后碱性蚀刻，使盲槽底202的被绝缘槽4围起来的全板电镀铜层3无法通电，不会被镀上铜和锡，没有锡层保护，盲槽底202的全板电镀铜层3在碱性蚀刻时被蚀刻掉，获得盲槽壁201信号屏蔽和盲槽底202无干扰信号的高频微波多层印制电路。除上述实施例外，本专利技术还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频多层印制电路盲槽制作工艺，其特征在于：步骤如下：在高频多层印制电路板上铣盲槽，在盲槽的盲槽壁和盲槽底上以及外层底铜和外层底铜上金属化全板电镀铜层，全板电镀铜层厚度为4μm~8μm；使用紫外激光在盲槽底切割清除部分盲槽底上的全板电镀铜层，形成口字型绝缘槽，绝缘槽使盲槽壁的全板电镀铜层与盲槽底的全板电镀铜层分离，绝缘槽宽度为0.1mm~0.5mm，绝缘槽边缘距盲槽壁的间距为0.15mm~0.3mm；在全板电镀铜层上做外层图形，在外层图形上电镀铜形成图形电镀铜和电镀锡形成锡层，盲槽壁的铜层厚度为25μm~40μm，锡层厚度为10μm~15μm；使用碱性蚀刻，将绝缘槽围起来的全板电镀铜层腐蚀掉，盲槽底裸露出介质，盲槽底下方的外层底铜上设有高频信号线路；对高频多层印制电路板进行褪锡，获得盲槽壁信号屏蔽和盲槽底无干扰信号的高频多层印制电路盲槽。

【技术特征摘要】
1.一种高频多层印制电路盲槽制作工艺，其特征在于：步骤如下：在高频多层印制电路板上铣盲槽，在盲槽的盲槽壁和盲槽底上以及外层底铜和外层底铜上金属化全板电镀铜层，全板电镀铜层厚度为4μm~8μm；使用紫外激光在盲槽底切割清除部分盲槽底上的全板电镀铜层，形成口字型绝缘槽，绝缘槽使盲槽壁的全板电镀铜层与盲槽底的全板电镀铜层分离，绝缘槽宽度为0.1mm~0.5mm，绝缘槽边缘距盲槽壁的间距为0.15mm~0.3mm；在全板电镀铜层上做外层图形，在外层图形上电镀铜形成图形电镀铜和电镀锡形成锡层，盲槽壁的铜层厚度为25μm~40μm，锡层厚度为10μm~15μm；...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长生，郭珊，马朝英，
申请(专利权)人：四川省华兴宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51